人間最美四月天，不負(fù)春光與時(shí)行。

　　4月7日，運(yùn)動(dòng)控制/直驅(qū)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟一行30余人，遠(yuǎn)赴西北，走進(jìn)華天科技(寶雞)有限公司，深入中國半導(dǎo)體封裝材料和封裝設(shè)備開發(fā)的最前沿，與華天科技的資深專家促膝交流，共同探討從運(yùn)動(dòng)控制、直驅(qū)系統(tǒng)核心零部件，到半導(dǎo)體封測設(shè)備創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)鏈新生態(tài)建設(shè)，攜手助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體升級(jí)。

　　新趨勢：半導(dǎo)體封測開啟新一輪成長

　　會(huì)議伊始，華天科技(寶雞)有限公司總經(jīng)理張希泰首先致歡迎詞并簡單介紹華天科技的發(fā)展歷程，華天科技以封測設(shè)備的研制為主，目前已成功位居全球半導(dǎo)體封測行業(yè)的第一梯隊(duì)。最近幾年，新能源汽車、智能家居、服務(wù)器等細(xì)分市場高速發(fā)展，對半導(dǎo)體器件產(chǎn)生了大量需求。面對較為分散的客戶群體，仍然還有眾多細(xì)分應(yīng)用需求值得深度挖掘，因此也希望能夠和更多合作伙伴一道，共同推進(jìn)中國半導(dǎo)體封測行業(yè)邁向先進(jìn)智造。

　　華天科技(寶雞)有限公司副總經(jīng)理劉小寶對公司集成電路封測設(shè)備、封測產(chǎn)線自動(dòng)化集成及客戶增值業(yè)務(wù)、集成電路封測設(shè)備的未來發(fā)展規(guī)劃等進(jìn)行詳細(xì)介紹，并對當(dāng)前半導(dǎo)體封裝設(shè)備創(chuàng)新對運(yùn)動(dòng)控制、直驅(qū)技術(shù)等核心零部件的需求要點(diǎn)進(jìn)行了闡述。

　　運(yùn)動(dòng)控制產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長蘇美萍女士在發(fā)言中表示，此次運(yùn)動(dòng)控制/直驅(qū)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟參觀華天科技寶雞公司，讓大家更近距離地感受到了當(dāng)前半導(dǎo)體封測行業(yè)的最新發(fā)展，也希望通過這樣的活動(dòng)能夠促進(jìn)運(yùn)動(dòng)控制、直驅(qū)技術(shù)行業(yè)與半導(dǎo)體封測設(shè)備行業(yè)進(jìn)行更深層次的交流與互動(dòng)，構(gòu)建從核心零部件到整機(jī)設(shè)備的全新的半導(dǎo)體設(shè)備制造產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。

　　2023年將是工控自動(dòng)化行業(yè)黃金十年的轉(zhuǎn)折之年，整體行業(yè)將朝著專業(yè)化、生態(tài)化、全球化、本土化的“新四化”方向發(fā)展，工控自動(dòng)化核心部件行業(yè)也將會(huì)在中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新一輪的發(fā)展中發(fā)揮更加重要的作用。

　　新方案：工控自動(dòng)化創(chuàng)新精彩紛呈

　　在會(huì)議互動(dòng)環(huán)節(jié)，來自安浦鳴志、ACS、LS電氣、三菱電機(jī)、丹佛斯傳動(dòng)、高創(chuàng)、ISMC、清能德創(chuàng)、凱邦電機(jī)、雷賽智能等一批優(yōu)秀的國內(nèi)外運(yùn)動(dòng)控制、直驅(qū)技術(shù)代表廠商先后分享了目前最新的半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)解決方案，并與華天科技的專家們展開了深入的交流。

　　安浦鳴志北方區(qū)業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理吳懷亮表示，鳴志專業(yè)從事控制電機(jī)及驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)工程等研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，年產(chǎn)能超過2300萬臺(tái)電機(jī)，擁有先進(jìn)的電機(jī)生產(chǎn)線、驅(qū)動(dòng)及控制器生產(chǎn)線、線束生產(chǎn)線，使用SAP系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈管理，可通過條碼管理實(shí)現(xiàn)對物料的追溯，同時(shí)鳴志使用高度智能化的MES系統(tǒng)來優(yōu)化生產(chǎn)管理流程。鳴志堅(jiān)持創(chuàng)新，通過自身主要產(chǎn)品及工業(yè)現(xiàn)場總線解決方案，為客戶提供深度、定制、個(gè)性化解決方案。

　　ACS運(yùn)動(dòng)控制總經(jīng)理屠紀(jì)明介紹了ACS的發(fā)展歷程，目前公司的主要產(chǎn)品包括SPiiPlus平臺(tái)、Economical Control Module(ECM)系列、Intelligent Drive Module(IDM)系列等，服務(wù)的目標(biāo)市場包括半導(dǎo)體、激光加工、面板顯示、電子組裝、醫(yī)療器械 、生物醫(yī)療、大跨度印刷機(jī) 增材制造等，致力于成為從微米到納米水平定位、毫秒到微秒水平控制過程到運(yùn)動(dòng)同步、高級(jí)機(jī)械系統(tǒng)設(shè)計(jì)控制、復(fù)雜人機(jī)界面和機(jī)器控制要求、高性能運(yùn)動(dòng)控制的設(shè)備制造商。

　　清能德創(chuàng)電氣技術(shù)(北京)有限公司副總經(jīng)理湯小平表示，清能德創(chuàng)自2012年成立，參與制定了《協(xié)作機(jī)器人用一體式伺服電動(dòng)機(jī)系統(tǒng)通用規(guī)范》、《工業(yè)機(jī)器人的通用驅(qū)動(dòng)模塊標(biāo)準(zhǔn)》、《面向人機(jī)協(xié)作的工業(yè)機(jī)器人設(shè)計(jì)規(guī)范》、《ISO 22166 服務(wù)機(jī)器人模塊化系列標(biāo)準(zhǔn)》等國際/國家標(biāo)準(zhǔn)，并重點(diǎn)介紹公司開發(fā)的S7系列高端伺服驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品。

　　佛山登奇機(jī)電技術(shù)有限公司副總經(jīng)理傅江治表示，登奇機(jī)電自2001年成立，主要從事伺服電機(jī)設(shè)計(jì)制造，產(chǎn)品擁有四大技術(shù)平臺(tái)，16個(gè)系列，外銷30多個(gè)國家及地區(qū)，在機(jī)床、橡塑、冶金、半導(dǎo)體等行業(yè)有廣泛應(yīng)用。登奇機(jī)電將以助力制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)作為企業(yè)使命，持續(xù)創(chuàng)新提升伺服電機(jī)的性能及制造水平，解決“卡脖子”功能部件難題，公司現(xiàn)已被評為國家級(jí)“專精特新”小巨人企業(yè)。

　　科東(廣州)軟件科技有限公司副總經(jīng)理毛響林介紹了Intewell嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)應(yīng)用架構(gòu)，以及基于Intewell的高實(shí)時(shí)工業(yè)控制系統(tǒng)解決方案的特點(diǎn)和產(chǎn)品形態(tài)，目前科東軟件已與廣數(shù)、匯川技術(shù)等國內(nèi)主流工控廠商進(jìn)行了深入的技術(shù)合作。

　　武漢邁信電氣技術(shù)有限公司董事長許強(qiáng)介紹道，武漢邁信是一家專注于伺服產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，公司開發(fā)的EP5全系列產(chǎn)品包括：EP5全新一代高性能伺服、EP5脈沖型伺服、EP5 CANopen總線型伺服、EP5 EtherCAT總線型伺服、EP5 PROFINET總線型伺服，此外，邁信還推出了一系列工業(yè)機(jī)器人專用伺服產(chǎn)品，目前已被廣泛應(yīng)用于多個(gè)工業(yè)制造領(lǐng)域。

　　LS電氣西南營業(yè)雍亮介紹了LS電氣的發(fā)展歷程，目前公司分為三大部門：電力事業(yè)部、自動(dòng)化&新興事業(yè)部、金屬加工事業(yè)部，產(chǎn)品涉及高、低壓機(jī)械、計(jì)量儀、繼電器、電力設(shè)備診斷PLC、Inverter、控制工程等，在中國、越南設(shè)有工廠，可優(yōu)先滿足顧客產(chǎn)品的開發(fā)需求，確保具備全球競爭力的產(chǎn)品在冶金、房地產(chǎn)、工業(yè)、電力行業(yè)等領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用。同時(shí)，他還介紹了LS電氣自動(dòng)化產(chǎn)品在半導(dǎo)體及鋰電等行業(yè)的應(yīng)用，特別是LS電氣開發(fā)的磁懸浮輸送系統(tǒng)。

　　高創(chuàng)傳動(dòng)科技開發(fā)(深圳)有限公司產(chǎn)品企劃經(jīng)理宋寧一表示，高創(chuàng)傳動(dòng)目前可提供從編碼器到控制器在內(nèi)的一系列產(chǎn)品，為客戶設(shè)計(jì)和制造標(biāo)準(zhǔn)和客制化的運(yùn)動(dòng)控制解決方案。半導(dǎo)體制造中后道工序設(shè)備單體價(jià)值相對較小，重點(diǎn)依賴傳動(dòng)整合，傳動(dòng)需求數(shù)量大，高創(chuàng)產(chǎn)品在半導(dǎo)體等行業(yè)設(shè)備中已有較多的成功應(yīng)用案例，例如6軸小型(26mm)直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)器(光路系統(tǒng));1-Deep UV量測設(shè)備的應(yīng)用;雙軸小型低壓驅(qū)動(dòng)器及運(yùn)動(dòng)控制在晶圓搬運(yùn)機(jī)器人上的應(yīng)用等等。

　　國訊芯微(蘇州)科技有限公司總經(jīng)理方婷婷介紹了NECRO工業(yè)實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)、NECRO SUPER STUDIO國產(chǎn)工業(yè)軟PLC平臺(tái)的軟件能力及特點(diǎn)，國訊芯微在半導(dǎo)體場景提供的機(jī)器視覺和驅(qū)控一體化控制器解決方案重點(diǎn)針對半導(dǎo)體行業(yè)Wafer的機(jī)械手與對準(zhǔn)機(jī)構(gòu)、點(diǎn)膠、光刻的實(shí)際應(yīng)用場景，同時(shí)國訊芯微 NECRO操作系統(tǒng)及軟PLC應(yīng)用在半導(dǎo)體制程里為客戶帶來了更精準(zhǔn)及更高的效能價(jià)值。

　　ISMC全國行業(yè)總監(jiān)李炯耀表示，ISMC專注于微型伺服和高精密對位平臺(tái)系列產(chǎn)品的研發(fā)，在半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域，ISMC的微型伺服和高精密對位平臺(tái)已在晶圓頂針、分選機(jī)、PCBA飛針測試、芯片基板激光打孔、晶元焊線機(jī)、雙頭固晶機(jī)等多個(gè)實(shí)際應(yīng)用場景中表現(xiàn)出優(yōu)異的性能。

　　三菱電機(jī)自動(dòng)化(中國)有限公司客戶經(jīng)理王海介紹了針對半導(dǎo)體制造行業(yè)，三菱電機(jī)通過 e-F@ctory 實(shí)現(xiàn)信息化，達(dá)成“全廠優(yōu)化”，可削減四項(xiàng)成本：能源成本、開發(fā)/生產(chǎn)/維護(hù)成本、FA-IT整合成本，以及傳感器設(shè)置和維護(hù)成本。三菱電機(jī)將通過在各道工序的裝置運(yùn)用FA設(shè)備控制、機(jī)器人、IT協(xié)作(e-F@ctory)等技術(shù)，在清洗、成膜、蝕刻、平整化、切割、鍵合/塑封、檢查、維護(hù)等環(huán)節(jié)助力半導(dǎo)體制造設(shè)備及生產(chǎn)工廠的技術(shù)革新。

　　丹佛斯(中國)投資有限公司區(qū)域銷售工程師杜江霖介紹了丹佛斯針對各行業(yè)應(yīng)用提供優(yōu)化的傳動(dòng)解決方案和服務(wù)業(yè)務(wù)，以及公司專家級(jí)VLT

　　系列變頻器、伺服驅(qū)動(dòng)器、軟啟動(dòng)等產(chǎn)品，VACON

　　系列變頻器具有高效率、低損耗特點(diǎn)，丹佛斯對產(chǎn)品可達(dá)到永久性監(jiān)控，并推動(dòng)了“計(jì)劃性維保” 到 “基于實(shí)際狀況的維?！钡淖兏?，提供給客戶經(jīng)濟(jì)可靠的解決方案，提升了客戶生產(chǎn)的最大可靠運(yùn)行時(shí)間。

　　格力裝備動(dòng)力技術(shù)研究院應(yīng)用研究所康燕介紹了伺服電機(jī)的開發(fā)進(jìn)展，目前主推的40-180六大口徑系列、功率范圍從50W至7.5kW，已批量應(yīng)用于機(jī)器人、機(jī)床、通用自動(dòng)化設(shè)備等領(lǐng)域，具有超高的功率密度、更加緊湊的外形尺寸，可促進(jìn)高端設(shè)備的輕量化和小型化水平，并已形成了從來料檢驗(yàn)、生產(chǎn)控制到成品檢測的全流程可靠性保障體系。

　　深圳市雷賽智能控制股份有限公司市場總監(jiān)蘆健著重介紹了目前雷賽智能在半導(dǎo)體行業(yè)的開發(fā)情況，基于雷賽在半導(dǎo)體行業(yè)多年應(yīng)用案例與行業(yè)算法的積累，公司開發(fā)出固晶機(jī)運(yùn)動(dòng)控制整體解決方案，使設(shè)備運(yùn)行安全、平穩(wěn)和高效。另外，采用雷賽總線成熟方案，公司開發(fā)的劃片機(jī)解決方案支持EtherCat總線通訊，不受限于脈沖頻率制約，且支持高速、高精準(zhǔn)的定位控制。

　　新生態(tài)：強(qiáng)化核心部件-封測設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈

　　2023年以來，隨著美、日等國對中國半導(dǎo)體材料與高端設(shè)備出口管制壓力的不斷增強(qiáng)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局面臨著更為嚴(yán)峻的重構(gòu)與巨變。半導(dǎo)體封測行業(yè)處于產(chǎn)業(yè)鏈最下游，對行業(yè)周期較為敏感，隨著當(dāng)前人工智能、5G通訊終端、高性能計(jì)算(HPC)、數(shù)據(jù)中心等新興應(yīng)用市場的冒升，更多功能、更高頻率、更低功耗芯片需求的下游產(chǎn)業(yè)逐步回暖，加速推動(dòng)半導(dǎo)體封測技術(shù)由傳統(tǒng)封裝向先進(jìn)封裝演進(jìn)，新一輪發(fā)展周期正在開啟。

　　與此同時(shí)，半導(dǎo)體封測設(shè)備市場也是目前工控自動(dòng)化廠商較多參與的一個(gè)重要板塊，運(yùn)動(dòng)控制與直驅(qū)技術(shù)產(chǎn)品、方案的性能直接關(guān)系到半導(dǎo)體封測整機(jī)設(shè)備的制造品質(zhì)，作為產(chǎn)業(yè)鏈上下游的兩端，亟需雙方加強(qiáng)溝通與交流，攜手共促中國半導(dǎo)體封測行業(yè)的升級(jí)改造，共同應(yīng)對錯(cuò)綜復(fù)雜的市場挑戰(zhàn)。而這也正是運(yùn)動(dòng)控制/直驅(qū)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟組織此次活動(dòng)的重要初衷所在，我們希望今后能夠通過更多這樣的行業(yè)交流活動(dòng)，強(qiáng)化構(gòu)建新形勢下的核心部件與半導(dǎo)體封測設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈新生態(tài)，為中國工控自動(dòng)化行業(yè)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展貢獻(xiàn)一份力量。