6月18日上午,受科技部委托,國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟專家組一行七人,就公司申報(bào)科技部極大規(guī)模集成裝備及成套工藝專項(xiàng)資金支持的“高壓大功率IGBT模塊封裝技術(shù)”項(xiàng)目來公司進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)調(diào)研。
公司總經(jīng)理丁榮軍、副總經(jīng)理馮江華等領(lǐng)導(dǎo)熱情接待了專家組。
丁榮軍對(duì)專家組的來訪表示熱烈歡迎,并詳細(xì)向?qū)<医M介紹了公司IGBT產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況。丁榮軍介紹到,公司通過并購(gòu)Dynex公司,獲取了IGBT技術(shù)研究資源,建成了國(guó)內(nèi)首條大功率IGBT封裝測(cè)試生產(chǎn)線,公司在IGBT的應(yīng)用方面擁有強(qiáng)厚的技術(shù)實(shí)力。丁榮軍表示,公司愿與國(guó)內(nèi)高校、科研機(jī)構(gòu)及企業(yè)加強(qiáng)合作,加快掌握IGBT的關(guān)鍵技術(shù),推動(dòng)我國(guó)盡快形成IGBT芯片-模塊-功率單元-整機(jī)完整的產(chǎn)業(yè)鏈。
專家團(tuán)一行在馮江華的陪同下參觀了電氣電力電子事業(yè)部三線及電氣制造中心。專家組對(duì)公司的研發(fā)實(shí)力、發(fā)展規(guī)模、管理水平給予了充分肯定,期望公司能為IGBT技術(shù)的發(fā)展做出更大貢獻(xiàn)。
據(jù)悉,公司為實(shí)現(xiàn)IGBT器件的產(chǎn)業(yè)化、獲取更多的政策和資金支持,公司組織申報(bào)了發(fā)改委、科技部、工信部等多部委的多個(gè)專項(xiàng)支持,并取得重要進(jìn)展。
國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟專家組考察公司
時(shí)間:2010-07-09
導(dǎo)語:國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟專家組一行七人,就公司申報(bào)科技部極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝專項(xiàng)資金支持的“高壓大功率IGBT模塊封裝技術(shù)”項(xiàng)目來公司進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)調(diào)研。
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