順為科技集團IGBT/SiC功率半導體模塊項目簽約

時間:2023-10-08

來源:全球半導體觀察

導語:順為科技集團IGBT/SiC功率半導體模塊項目位于田心高科園,主要生產(chǎn)工業(yè)調(diào)頻、充電樁、儲能逆變、光伏/風力發(fā)電用IGBT模塊等。該項目總投資7.5億元,預計在今年年底啟動建設,明年上半年正式投產(chǎn),建成達產(chǎn)400萬個IGBT模塊及100萬個SiC模塊,預計年產(chǎn)值8億元。

       據(jù)石峰發(fā)布消息,近日,株洲市石峰區(qū)舉行順為科技集團IGBT/SiC功率半導體模塊項目簽約儀式。

  順為科技集團IGBT/SiC功率半導體模塊項目位于田心高科園,主要生產(chǎn)工業(yè)調(diào)頻、充電樁、儲能逆變、光伏/風力發(fā)電用IGBT模塊等。該項目總投資7.5億元,預計在今年年底啟動建設,明年上半年正式投產(chǎn),建成達產(chǎn)400萬個IGBT模塊及100萬個SiC模塊,預計年產(chǎn)值8億元。


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