什么是SoC?SoC又稱系統(tǒng)級芯片，一般指由多個模塊組成一個完整系統(tǒng)的芯片，也就是我們?nèi)粘Ｋf的處理器。所以，當(dāng)一家公司開始招聘SoC架構(gòu)總監(jiān)的時候，基本上就意味著他們正在考慮或是已經(jīng)開始了自研SoC芯片的計劃。

　　在微軟貼出招聘職位后，不少專家都認(rèn)為這是微軟打算自研處理器的信號，作為市值僅次于蘋果的科技企業(yè)，微軟如果決定自研處理器的話并不會讓人感到意外。而且，微軟很有可能也會選擇ARM芯片作為入手點，而作為全球最大的PC操作系統(tǒng)公司，微軟一旦開始全面進入ARM生態(tài)，那么將會是x86架構(gòu)最不想看到的事情。

　　受此消息影響，英特爾股價大跌6.3%，市值直接蒸發(fā)130.77億美元(約合人民幣850億元)，不少人都認(rèn)為微軟自研芯片的開始將宣告持續(xù)多年的Wintel聯(lián)盟已經(jīng)走到了盡頭，對于正與AMD激戰(zhàn)的英特爾來說，顯然不是一個好消息。

　　微軟自研芯片的可能性有多大？

　　一個SoC架構(gòu)總監(jiān)的職位招聘還不能說明微軟已經(jīng)開始了自研處理器的計劃，但是僅僅是釋放出來的信號，對于英特爾來說都是一個壞消息。而且，微軟自研處理器的可能性其實并不低，如今的芯片市場經(jīng)過多年的發(fā)展早已積累了一大批有著豐富經(jīng)驗的芯片工程師，只要資金充裕甚至可以直接買來一個設(shè)計團隊。

　　對于微軟來說，資金和團隊其實都不是問題，能夠阻擋他們自研處理器的唯一障礙可能就是“時機未到”。而在蘋果M1獲得成功，ARM架構(gòu)開始猛攻x86架構(gòu)的市場，微軟所等待的時機也許即將到來。

　　蘋果用M1處理器證明了ARM架構(gòu)的處理器能夠在實現(xiàn)高性能的情況下還保持低功耗的優(yōu)勢，在功耗相近的前提下性能更是遠(yuǎn)超x86架構(gòu)的處理器，不僅能夠進一步提升設(shè)備的續(xù)航時間，而且還能夠大幅度削減散熱模組的體積，讓設(shè)備更便攜。

　　而且，從性能角度來說，M1芯片也足以滿足大多數(shù)Surface用戶的日常使用需求，對于微軟來說，一顆與M1芯片類似的ARM芯片，將會讓Surface成為最佳的移動辦公設(shè)備之一。

　　實際上，微軟一直都有意向?qū)RM芯片培養(yǎng)為下一代移動設(shè)備的核心，只不過在此之前的嘗試基本上都以失敗告終。但是微軟顯然沒有放棄這個目標(biāo)，特別是在Surface系列產(chǎn)品線上，ARM架構(gòu)處理器比傳統(tǒng)的x86架構(gòu)處理器有著眾多的優(yōu)勢，僅此一點就足以讓微軟看重ARM。

　　而且，對于微軟來說，英特爾的處理器已經(jīng)難以滿足他們的需求，在銳龍?zhí)幚砥魍瞥鲋?，英特爾迭代更新的處理器在性能上幾乎沒有明顯的升級，制程限制所帶來的功耗問題也一直困擾著Surface的設(shè)計師。

　　而在銳龍?zhí)幚砥鳈M空出世之后，英特爾雖然加快了旗下處理器的升級迭代速度，但是整體來說并沒有明顯的變化，在低功率處理器的功耗及性能方面依然沒有給出一個好的結(jié)果。實際上，受限于制程和架構(gòu)，英特爾下一代處理器雖然擁有出色的性能且采用大小核設(shè)計，其功耗也超過了Surface這樣的移動設(shè)備所能夠承受的上限。

　　另外，英特爾的低壓處理器成本并不低，隨著微軟的Surface產(chǎn)品線越發(fā)豐富，想要壓下成本且保證設(shè)備的性能，自研處理器也是最好的方法。所以從各個角度來看，微軟決定自研處理器的可能性都很高，不管是從利潤角度出發(fā)還是從設(shè)備使用體驗角度出發(fā)，微軟似乎都有理由這么做。

　　科技企業(yè)為何都走上自研處理器之路？

　　在微軟之前許多科技企業(yè)都陸續(xù)公布了各自的自研處理器計劃，比如谷歌就被曝光將在Chromebook筆記本和Pixel平板上采用自研處理器，亞馬遜為自己的數(shù)據(jù)中心自研了新一代的ARM芯片，如今已經(jīng)迭代更新至第二代。

　　有意思的是，亞馬遜選擇自研芯片的契機也是為了降低對英特爾服務(wù)器芯片的依賴，而且亞馬遜認(rèn)為英特爾的服務(wù)器芯片不管是性能還是架構(gòu)，都已經(jīng)與時代有所脫節(jié)，功耗更低、架構(gòu)更強大的ARM芯片擁有更廣闊的未來。

　　當(dāng)然，對于美國企業(yè)來說他們自研處理器有著天生的優(yōu)勢，一是硅谷等地區(qū)擁有大量的相關(guān)人才，二是作為半導(dǎo)體技術(shù)最強的國家，美國擁有完整的芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)鏈以及大量的專利。

　　而且，臺積電成熟的代工機制也大幅度降低了自研處理器的門檻，不管是蘋果還是AMD，如今都已經(jīng)走上了自主設(shè)計，臺積電代工的研產(chǎn)分離模式，好處是不需要承擔(dān)晶圓廠的建設(shè)和維護成本，同時大幅度降低工藝研發(fā)上的投入。

　　壞處呢?自然就是需要分潤一部分利潤給臺積電，但是對于擁有豐富產(chǎn)品線的科技企業(yè)來說，代工費用實際上遠(yuǎn)低于采購成品芯片的成本。以蘋果的A14系列芯片為例，成本約在40美元左右，而高通的X55基帶供貨價則幾乎是A14芯片的兩倍。

　　此外，自研處理器還能夠按照自己的需求對處理器進行定制，讓處理器更好的兼顧旗下產(chǎn)品硬件和軟件系統(tǒng)，帶來更穩(wěn)定的使用體驗。實際上，有媒體分析了Windows 10的系統(tǒng)報錯文件后發(fā)現(xiàn)，用戶遇到的嚴(yán)重報錯問題中有不少都與處理器的驅(qū)動有關(guān)。

　　這樣的問題其實一直很難避免，一方面是處理器制造商與系統(tǒng)制造商(微軟)之間的溝通不足，另一方面則是因為處理器制造商還要兼顧其它系統(tǒng)平臺的使用，無法針對單一系統(tǒng)進行最大程度的優(yōu)化。

　　不過，如果說美國企業(yè)自研芯片是為了降低芯片成本以及更好的服務(wù)自己的產(chǎn)品生態(tài)，那么中國企業(yè)的自研處理器除了以上幾個目標(biāo)外，更多的是為了擺脫被卡脖子的風(fēng)險。在華為事件之后，國內(nèi)不少企業(yè)都逐漸開始了自研芯片的計劃，比如OPPO就在推動自研ISP芯片的計劃，并且已經(jīng)成功流片，將在下一代旗艦產(chǎn)品上使用。

　　而且，過去的處理器主要集中在x86架構(gòu)上，而x86架構(gòu)的專利則基本都在AMD和英特爾手上，兩大廠商牢牢把持著高性能處理器的市場，阻止其它的企業(yè)進入。但是在ARM架構(gòu)異軍突起，并且憑借移動設(shè)備浪潮超越PC市場的份額后，ARM的開放式架構(gòu)協(xié)議就引起了許多企業(yè)的關(guān)注。

　　利用ARM的開放式架構(gòu)，所有企業(yè)都有機會設(shè)計自己的芯片，而且不需要擔(dān)心專利受限等方面的問題。另一方面，ARM處理器經(jīng)過多年的發(fā)展，在臺積電的先進制程和新一代架構(gòu)的幫助下也擁有了挑戰(zhàn)x86的能力，所以，近幾年我們才能夠見到越來越多的企業(yè)走上自研處理器的道路。

　　對于x86陣營來說，ARM陣營的壯大絕對不是一件好事，聲勢浩大的ARM陣營正在發(fā)起全方位的攻勢，未來的x86陣營如果不能做出改變，很有可能會因此被取代。當(dāng)然，如今談?wù)撨@些還為時尚早，但是對于英特爾來說，如果下一代的處理器不能獲得認(rèn)可，敗退的一天并不會遙遠(yuǎn)。