然而,當(dāng)前傳統(tǒng)架構(gòu)下的大算力芯片面臨著存儲墻、編譯墻、能耗墻等多重挑戰(zhàn),阻礙了算力的有效落地。為了應(yīng)對這些挑戰(zhàn),上下游廠商正積極尋找優(yōu)化路徑,以實(shí)現(xiàn)兼具能效比和性價(jià)比的“存算一體”系統(tǒng)。
10月11日,蘇州億鑄智能科技有限公司(以下簡稱“億鑄科技”)宣布完成數(shù)億元融資,一舉成為AI算力芯片領(lǐng)域的矚目焦點(diǎn)。本輪融資由知名海外基金領(lǐng)投,盛視科技、行至資本等跟投,原海外知名GPU公司聯(lián)合創(chuàng)始人也參與了追投,為億鑄科技的持續(xù)發(fā)展和技術(shù)創(chuàng)新提供了強(qiáng)大動力。
億鑄科技自2020年6月成立以來,從上海遷至蘇州,致力于基于“全數(shù)字化存算一體”創(chuàng)新架構(gòu)的AI大算力芯片研發(fā)。該公司面向數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、中心側(cè)服務(wù)器、自動駕駛及邊緣計(jì)算等場景,提供高效能的芯片解決方案。
01 存算一體,突破AI芯片“三堵墻”
2023年,億鑄科技率先提出“存算一體超異構(gòu)架構(gòu)”技術(shù)路徑,并成功研發(fā)出全球首款高精度、低功耗的存算一體AI大算力POC芯片。該芯片采用傳統(tǒng)28nm工藝制程,但算力表現(xiàn)比肩7nm先進(jìn)工藝制程的AI大算力芯片,能效比表現(xiàn)更是超出傳統(tǒng)架構(gòu)AI芯片平均性能的10倍以上。
回顧融資歷程,億鑄科技自成立以來便備受知名資本機(jī)構(gòu)的青睞。僅在今年,就完成了多達(dá)3輪的億級融資:
對于此次融資,領(lǐng)投的海外基金投資者表示,AI芯片市場的未來將與技術(shù)創(chuàng)新緊密相連,特別是在實(shí)現(xiàn)軟件生態(tài)兼容和降低AI推理成本方面。億鑄科技不僅面臨技術(shù)挑戰(zhàn),還需在客戶需求與上游供應(yīng)鏈之間找到最佳解決方案。
02 實(shí)現(xiàn)多場景廣泛應(yīng)用
當(dāng)下,全球范圍內(nèi)對存算一體技術(shù)的研究和應(yīng)用正在加速推進(jìn),以解決高算力需求和高能耗成本矛盾,預(yù)計(jì)在未來2-3年內(nèi),它會在大模型領(lǐng)域的應(yīng)用實(shí)現(xiàn)大規(guī)模落地。
基于此預(yù)測,以算力單元為中心的時(shí)代已經(jīng)結(jié)束,以存儲單元為中心必然是未來的“第二增長曲線”。
億鑄科技的全數(shù)字化存算一體技術(shù),可切實(shí)將存算一體架構(gòu)在大算力、高能效比的芯片平臺應(yīng)用并落地,這一技術(shù)通過稀疏化的設(shè)計(jì)原理以及無需AD/DA(數(shù)模轉(zhuǎn)換)部分,將芯片的面積和能耗用于數(shù)據(jù)計(jì)算本身,從而實(shí)現(xiàn)大算力和高精度的多維度滿足。
03 團(tuán)隊(duì)實(shí)力潛力兼具
億鑄科技擁有一支非常優(yōu)秀的研發(fā)、工程及顧問團(tuán)隊(duì)。公司研發(fā)人員占比83%,研發(fā)能力覆蓋了存儲器件、存算陣列、芯片架構(gòu)、芯片設(shè)計(jì)、軟件生態(tài)、AI算法和工程落地等全鏈條,研發(fā)團(tuán)隊(duì)發(fā)表頂會論文40余篇。工程團(tuán)隊(duì)成員平均擁有25年以上在高端集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn),還擁有20+顆SoC芯片的設(shè)計(jì)、量產(chǎn)及銷售經(jīng)驗(yàn)。
創(chuàng)始人熊大鵬本科畢業(yè)于西安電子科技大學(xué)計(jì)算機(jī)專業(yè),后在華南理工大學(xué)獲得自動控制碩士學(xué)位,并赴美在德州大學(xué)奧斯汀分校深造,畢業(yè)后曾在全球領(lǐng)先的AI芯片公司、通信技術(shù)公司等任職,從“教師崗”轉(zhuǎn)戰(zhàn)商界帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)創(chuàng)造過數(shù)億美元的年度銷售額。
展望未來,億鑄科技將繼續(xù)深耕于AI大算力芯片領(lǐng)域,不斷推動技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品的研發(fā)迭代,促進(jìn)AI芯片產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展與繁榮,引領(lǐng)全行業(yè)邁向更加智能化、高效化的未來。