近日，美國(guó)白宮發(fā)布了一份報(bào)告，稱中國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展已對(duì)美國(guó)芯片制造商及美國(guó)國(guó)家安全造成了嚴(yán)重威脅，建議對(duì)中國(guó)芯片采取更嚴(yán)苛審查。

美國(guó)對(duì)中國(guó)芯片行業(yè)“指手畫腳”并非首次，出于政治因素，美國(guó)已多次對(duì)中國(guó)芯片業(yè)發(fā)表類似言論。在本報(bào)告發(fā)布前，美國(guó)政府就以“國(guó)家安全”為由干預(yù)中資收購(gòu)德國(guó)芯片企業(yè)。

從另一角度來看，美國(guó)的擔(dān)憂正說明了中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)取得了巨大進(jìn)步。集成電路關(guān)系著我國(guó)國(guó)家安全，在國(guó)產(chǎn)化道路上必定堅(jiān)定不移。

政策支持方面，我國(guó)芯片行業(yè)已上升到國(guó)家戰(zhàn)略高度。《中國(guó)制造2025》明確提出，到2020年，國(guó)產(chǎn)芯片自給率要達(dá)到50%；工信部提出的“十三五”目標(biāo)中，到2020年，集成電路行業(yè)年均增速超過20%。

資金支持方面，過去十年間，我國(guó)在半導(dǎo)體行業(yè)至少投入了1500億美元；未來五至十年，我國(guó)政府在半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資將達(dá)到1700億美元。

在政策引導(dǎo)和資金支持下，我國(guó)集成電路在“強(qiáng)芯”道路上越走越遠(yuǎn)，市場(chǎng)規(guī)模逐步壯大。據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院提供的《中國(guó)集成電路行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示，2015年，我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到11024億元，同比增長(zhǎng)6.1%。

我國(guó)是全球芯片消費(fèi)大國(guó)，占全球芯片總需求量的50%，但國(guó)產(chǎn)芯片自給率不足三成，絕大部分仍依賴進(jìn)口。在此背景下，加快集成電路國(guó)產(chǎn)化步伐成為必然之舉。

而且，在云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)下，集成電路產(chǎn)業(yè)有望延續(xù)高速增長(zhǎng)，中國(guó)企業(yè)需抓住此次機(jī)遇，才能取得發(fā)展進(jìn)步。所以，近兩年全球已確定新建的晶圓廠共有19座，單中國(guó)大陸市場(chǎng)就占到10座。

盡管我國(guó)集成電路行業(yè)有長(zhǎng)足發(fā)展，但說威脅到美國(guó)，基本是無稽之談。相比國(guó)外成熟的產(chǎn)業(yè)，我國(guó)集成電路還有很大不足，體現(xiàn)在規(guī)模小、核心技術(shù)缺乏兩大方面。未來，還需要繼續(xù)對(duì)內(nèi)整合、對(duì)外并購(gòu)，以增強(qiáng)自身實(shí)力。

集成電路是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心產(chǎn)業(yè)，更是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，未來我國(guó)在政策、資金方面仍將加大支持力度，來促進(jìn)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，縮小與國(guó)際巨頭的差距。

綜上所述，我國(guó)集成電路行業(yè)進(jìn)步明顯，未來發(fā)展空間廣闊，但目前尚不足以威脅到美國(guó)。