ARM架構之外,中國手機芯片廠商有新選擇了?

時間:2014-11-07

來源:網(wǎng)絡轉載

導語:談到中國集成電路產(chǎn)業(yè),一個熟悉的詞匯是“缺心少魂”——缺乏自主的芯片和操作系統(tǒng)。PC時代開始,“Wintel(Windows+Intel縮稱)”席卷全球,到移動互聯(lián)時代,安卓、IOS+高通又控制了手機設備軟硬件。

我國的集成電路產(chǎn)業(yè)一直“缺心少魂”,有人形容為:“我國雖然是網(wǎng)絡大國,但我們是一個穿著玻璃盔甲的巨人,玻璃盔甲看似強大,但不堪一擊。”

不久前,英特爾入股展訊,雙方宣布“將聯(lián)合開發(fā)基于英特爾架構和通信技術的手機解決方案”。ARM架構之外,中國手機芯片廠商又有了新選擇。

談到中國集成電路產(chǎn)業(yè),一個熟悉的詞匯是“缺心少魂”——缺乏自主的芯片和操作系統(tǒng)。PC時代開始,“Wintel(Windows+Intel縮稱)”席卷全球,到移動互聯(lián)時代,安卓、IOS+高通又控制了手機設備軟硬件。

過去十年,產(chǎn)業(yè)精英夢寐以求的“國產(chǎn)替代Wintel”已成泡影。在移動芯片領域,中國似已初步建立起完整產(chǎn)業(yè)鏈,不過,如果ARM停止處理器架構的授權支持,中國芯片設計將失去研發(fā)基礎,如果被外國拒絕引進先進生產(chǎn)線,中國芯片的制造工藝將止步于28nm。

事實上,在處理器架構、關鍵設備制造上,中國至今仍未擺脫對國際廠商的高度依賴,依舊生活在ARM、英特爾體系下。“我國雖然是網(wǎng)絡大國,但我們是一個穿著玻璃盔甲的巨人,玻璃盔甲看似強大,但不堪一擊。”有評論認為。

ARM“陰影”

相比高通、Marvell、聯(lián)發(fā)科,ARM在人員、資產(chǎn)規(guī)模上相差甚遠,也不太為人所知。不過,正是這家不出眾的公司,隱蔽地控制著全球芯片產(chǎn)業(yè)。

目前,ARM生態(tài)系統(tǒng)包括1000多家合作伙伴。其中受到關注較多的是高通、Marvell、聯(lián)發(fā)科等手機芯片廠商,其產(chǎn)品普遍采用ARM架構。

展訊通訊是中國本土領先的手機芯片設計公司之一,不過旗下芯片均采用了ARM架構。華為公司推出的海思麒麟芯片也采用了ARM架構。

ARM在手機芯片的市場占有率有多高?假如三個用戶分別購買了蘋果、三星、華為手機,這三款手機分別采用自主芯片或高通芯片,不過無論哪家手機哪種芯片,都基于ARM架構。ARM曾自豪地對外表示,全球95%智能手機采用了其微處理技術。

ARM的影響并不僅限于手機領域。目前,基于ARM架構的處理器日均銷量超過1600萬,涵蓋手機、平板電腦、服務器、家電、導航設備等多個領域。

過去一兩年,英特爾投入了大量資源,在移動端推廣Atom處理器內(nèi)核,在手機中國聯(lián)盟秘書長王艷輝看來,英特爾和展訊的合作,從英特爾方面,或許希望借助中國力量,與ARM體系競爭。

在PC時代開始,中國一直缺少自主的芯片和操作系統(tǒng),“國產(chǎn)替代Wintel”成為國內(nèi)業(yè)界精英的目標。不過據(jù)記者了解,雖然在PC實驗中取得過成功,研發(fā)自主架構的龍芯芯片,更多地已將注意力集中于拓展行業(yè)應用領域。

在移動芯片領域,我國產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路從構建獨立架構轉向融入ARM生態(tài),目前雖已初步構建設計、制造、封裝測試的產(chǎn)業(yè)鏈,不過除了缺少獨立的處理器架構以外,在芯片制造業(yè)上也缺少制造生產(chǎn)線的能力,“就是說,我們雖然能夠生產(chǎn)芯片,但生產(chǎn)芯片的產(chǎn)品線、下蛋的‘母雞’還是由國外生產(chǎn)的。”中國智能終端操作系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長曹冬對記者表示。

國產(chǎn)化加速

2010年,有黑客攻擊了伊朗鈾濃縮設備,導致伊朗核電站推遲發(fā)電。后來證明,黑客借助當時通用的操作系統(tǒng)版本中4個未被披露的漏洞。

預留“后門”,并不是一件不可思議的事。“例如數(shù)據(jù)回傳,手機廠商都會涉及到,因為廠商會通過數(shù)據(jù)回傳方便用戶管理、改進產(chǎn)品,所以都會預留軟件‘后門’。國外也有專家成功演示過,利用芯片里內(nèi)嵌的密鑰或者‘后門’控制手機。”展訊通訊內(nèi)部一位不愿透露姓名的人士在接受記者采訪時表示。

目前,沒有一種芯片被公開證實存在某種“后門”,不過對它的隱憂隨著“棱鏡門”事件而升級。上述人士告訴記者,芯片內(nèi)部結構很難逆向工程,外界很難發(fā)現(xiàn)其中是否嵌入了其他模塊,這意味著即使有“后門”,也很難被發(fā)覺或證實。

“安全是相對的,不是說只要是自己技術就一定安全,但技術掌握在自己手里,我們起碼知道哪些是‘后門’,否則就會防不勝防。”曹冬說。

目前,我國是集成電路產(chǎn)業(yè)大國,不過算不上強國。不僅在核心技術上留有空白,在貿(mào)易中對外依賴程度也較高。有數(shù)據(jù)顯示,2013年,我國進口集成電路2313億美元,超過石油成為第一大進口商品,對外依存度已超過60%。

有專家分析認為,推動自主集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,對于國家安全、自主創(chuàng)新、經(jīng)濟升級轉型,有“一舉多得”的作用。據(jù)業(yè)內(nèi)估計,集成電路每1元產(chǎn)值,大約可以帶動電子信息產(chǎn)業(yè)10元產(chǎn)值,形成100元左右的國內(nèi)生產(chǎn)總值。

今年6月,國務院印發(fā)了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》,芯片設計、制造、封裝測試作為綱要重點內(nèi)容,芯片產(chǎn)業(yè)成為國家大力推動的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。目標是到2020年,在移動終端、網(wǎng)絡通信、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點領域,集成電路設計技術應達到國際領先水平,同時,產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系初步形成,16/14nm制造工藝應實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn),封裝測試技術應達到國際領先水平。

展訊上述內(nèi)部人士對記者表示,在芯片設計研發(fā)方面,出于生態(tài)環(huán)境考慮,我國短期內(nèi)仍需要沿用ARM架構,不過獨立架構“肯定是未來的一個目標”,現(xiàn)在采取的是“兩步走”戰(zhàn)略,“就是一方面做ARM架構研發(fā),另一方面也鼓勵企業(yè)開發(fā)具有自主架構的芯片,兩方面都在做。”

推動國產(chǎn)化不意味著對外資廠商的限制,展訊上述人士對記者表示,外資企業(yè)可以通過與中國企業(yè)合作打開市場,“中國企業(yè)優(yōu)勢是市場定位靈活,可以根據(jù)市場快速定義一款產(chǎn)品,國外的芯片公司有強大的技術積累,能推動4G、5G標準的研發(fā),雙方可以在不同的角度共同合作。”

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