7月15日消息，據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，聯(lián)發(fā)科正基于Arm的CPU與GPU IP打造服務(wù)器處理器，預(yù)計(jì)將采用臺(tái)積電3nm制程代工，力拼在2025年下半年量產(chǎn)，爭奪軍云服務(wù)器供應(yīng)商(CSP)訂單。

　　隨著AI服務(wù)器市場(chǎng)快速增長，高階的服務(wù)器大多采用的是英特爾、AMD的X86架構(gòu)的服務(wù)器CPU芯片，以及英偉達(dá)的AI加速器，但是這類芯片功耗過大，特別在無需大量AI計(jì)算的領(lǐng)域，就不必使用高功耗的計(jì)算芯片，這也使得中低端AI服務(wù)器市場(chǎng)開始衍生出新的需求，高通和聯(lián)發(fā)科似乎在積極的打造基于Arm架構(gòu)的低功耗服務(wù)器CPU，以搶占這款市場(chǎng)。

　　此前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)宣布加入安謀全面設(shè)計(jì)(Total design)平臺(tái)，將采用Arm Neoverse運(yùn)算子系統(tǒng)(CSS)開發(fā)云計(jì)算芯片，目前該平臺(tái)已吸引聯(lián)詠、瑞昱等IC設(shè)計(jì)大廠加入。

　　最新的傳聞顯示，聯(lián)發(fā)科基于Arm架構(gòu)的服務(wù)器處理器預(yù)計(jì)將在2025年上半年完成設(shè)計(jì)定案(tape out)，將采用臺(tái)積電3nm代工，鎖定微軟、Google、Meta等CSP大廠，使服務(wù)器業(yè)務(wù)成為聯(lián)發(fā)科營運(yùn)的新重點(diǎn)布局，目標(biāo)2025年下半年開始小量出貨，有機(jī)會(huì)在2026年放量。

　　需要指出的是，聯(lián)發(fā)科在云端運(yùn)算布局也已通過Serdes芯片切入AI服務(wù)器供應(yīng)鏈，未來應(yīng)用在AI服務(wù)器的處理器布局完成，有機(jī)會(huì)搭配英偉達(dá)芯片跨入高階AI服務(wù)器市場(chǎng)，或是搶進(jìn)中低階AI服務(wù)器市場(chǎng)。

　　業(yè)界分析，聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行在今年臺(tái)北國際電腦展(COMPUTEX 2024)專題演講時(shí)，特別邀請(qǐng)Arm CEO哈斯站臺(tái)，增添兩大廠后續(xù)延伸合作的想像空間。

　　目前服務(wù)器市場(chǎng)中，英特爾推出x86構(gòu)架平臺(tái)，掌握超過70%的服務(wù)器處理器市占率。另外約20%由AMD拿下，隨著未來Arm構(gòu)架計(jì)算市場(chǎng)逐漸興起，聯(lián)發(fā)科有機(jī)會(huì)先拿下5%的服務(wù)器處理器市占率，為業(yè)績帶來新動(dòng)能。