軟銀集團(tuán)旗下全球IP龍頭大廠Arm宣布將成立一個AI芯片部門,目標(biāo)2025年春季之前開發(fā)AI芯片原型產(chǎn)品,而大規(guī)模生產(chǎn)將由合約制造商負(fù)責(zé),預(yù)計將在2025年秋季開始進(jìn)行首批量產(chǎn)。
Arm將承擔(dān)初期的開發(fā)成本,預(yù)計將達(dá)到數(shù)千億日元,并將由軟銀集團(tuán)出資,屆時建立起大規(guī)模生產(chǎn)系統(tǒng)后,Arm的AI芯片業(yè)務(wù)可能會被剝離出來,并歸入軟銀集團(tuán)旗下部門,因軟銀持有Arm總計90%的股份,并已與臺積電進(jìn)行洽談,期望能確保產(chǎn)能。
Arm是全球半導(dǎo)體行業(yè)的重要參與者,所設(shè)計的Arm架構(gòu)以節(jié)能而著稱,并在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域占據(jù)超過90%的全球市占率,而軟銀在2016年以320億美元的價格收購Arm,引領(lǐng)Arm在2023年9月登錄美股掛牌上市。
Arm上周公布2024財年第四季度營收9.28億美元,年增47%,第四財季調(diào)整后運(yùn)營利潤3.91億美元,并預(yù)測2025財年第一季度營收將達(dá)8.75億至9.25億美元,并預(yù)估全年營收38億至41億美元。
根據(jù)加拿大Precedence Research估計,AI芯片目前的市場規(guī)模為300億美元,預(yù)計到2029年將超過1000億美元,而到2032年將超過2000億美元,雖然英偉達(dá)(NVIDIA)目前在AI芯片領(lǐng)域占據(jù)絕對領(lǐng)導(dǎo)地位,但也無法滿足日益成長的需求。
看中AI浪潮所帶來的機(jī)會,軟銀集團(tuán)創(chuàng)辦人孫正義已將AI領(lǐng)域做為重點(diǎn)發(fā)展方向,并正尋求募集1000億美元資金,以成立一家AI芯片企業(yè),展開與英偉達(dá)的競爭。