來自長電科技、華天科技、南通富士通、日月光、華進(jìn)半導(dǎo)體、中芯國際、浪潮華芯、華虹宏力、西岳微電子、瑞薩半導(dǎo)體、中電科五十八所等先進(jìn)封裝測試企業(yè);華為、思比科、兆易等IC設(shè)計(jì)企業(yè);新陽半導(dǎo)體、七星華創(chuàng)、東京電子、SPTS等半導(dǎo)體裝備及材料企業(yè);以及包含清華大學(xué)、PRISMARK等科研機(jī)構(gòu)在內(nèi)的近百名來賓參與了本次會議。
近年來，我國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，但是高端產(chǎn)品的封裝技術(shù)仍然主要掌握在發(fā)達(dá)國家手里。此次論壇聚焦“先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新”，探討了目前諸如可穿戴產(chǎn)品的發(fā)展對封裝市場帶來的機(jī)遇、IC封裝晶圓工藝制程的機(jī)遇和挑戰(zhàn)、先進(jìn)封裝專利現(xiàn)狀和思考，等國內(nèi)封測企業(yè)遇到的核心問題，實(shí)現(xiàn)了先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈從設(shè)計(jì)、封裝、測試、設(shè)備、材料企業(yè)的共同發(fā)展。
北方微電子作為國內(nèi)有著多年高端裝備制造經(jīng)驗(yàn)的企業(yè)，兩年前進(jìn)入封裝領(lǐng)域，憑借多年來在集成電路芯片制造設(shè)備領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)積累，積極延伸產(chǎn)品技術(shù)，將刻蝕與PVD技術(shù)成功應(yīng)用于2.5D、3D封裝用的12寸及8寸關(guān)鍵設(shè)備——深孔/槽刻蝕與PVD設(shè)備，可滿足研發(fā)與生產(chǎn)等多種需求，并能有效降低客戶擁有成本。
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