韓國媒體報道，人工智能(AI)芯片封裝供應(yīng)主要集中在臺積電及日月光投控，積極擴產(chǎn)應(yīng)對市場日益成長需求，三星電子等韓國封測企業(yè)即便努力發(fā)展技術(shù)與投資，也未能縮小與臺積電和日月光的差距。

　　朝鮮日報報道，市場人士表示，臺積電在南部選址擴建先進封裝(CoWoS)產(chǎn)能，日月光投控也宣布，美國加州建造第二座封測工廠，還計劃墨西哥也建封測廠。AI芯片市場快速成長，半導(dǎo)體封測重要性日漸突顯。尤其半導(dǎo)體制程微縮效益減緩，生產(chǎn)成本增加，能連接多元件的先進封裝成為替代方案。有機構(gòu)預(yù)測，半導(dǎo)體封裝市場預(yù)計每年成長10%以上，2030年擴大至900億美元。

　　臺積電和日月光投控等中國臺灣企業(yè)成為受惠對象，幾乎壟斷NVIDIA、AMD等AI芯片代工。芯片制造方面，臺積電計劃CoWoS產(chǎn)能增至前一年的一倍，以應(yīng)對訂單增加。臺積電近期宣布計劃西南部新建兩座先進封裝廠。其中第一座廠工地因挖到古跡暫停施工，但臺積電立即尋找新廠址，且宣布2025年擴大CoWoS設(shè)施投資。

　　日月光投控客戶有高通、英特爾和AMD等，為了因應(yīng)訂單增加，也努力增加設(shè)備投資。日月光投控是半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域市占率最高公司，為因應(yīng)不斷成長的需求，不僅增加產(chǎn)能，還考慮在日本建廠。日月光執(zhí)行長吳田玉表示，尋找日本地點，想在有堅實半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的地區(qū)建廠。

　　三星也宣布封裝投資計劃，還準(zhǔn)備美國德州泰勒市新廠投資從170億增至超過400億美元。興建先進封裝相關(guān)研發(fā)中心和設(shè)施，每年投資超過2萬億韓元，擴建先進封裝產(chǎn)線。

　　韓國半導(dǎo)體后段封裝和測試(OSAT)企業(yè)有Hana Micron和Nepes等，也加緊爭取技術(shù)，獲AI芯片封測訂單。韓國市占第一的OSAT企業(yè)Hana Micron宣布，致力開發(fā)AI半導(dǎo)體封裝2.5D。Nepes開發(fā)疊層封裝(POP)，不同半導(dǎo)體整合至一個芯片，目標(biāo)是2025年下半年商業(yè)化量產(chǎn)。

　　盡管韓國企業(yè)很努力，但短期很難縮小與中國臺灣企業(yè)的差距。中國臺灣企業(yè)積極開發(fā)尖端半導(dǎo)體封裝，CoWoS商業(yè)化時間較早，韓國封測業(yè)累積技術(shù)相較落后。韓國業(yè)界人士指出，臺積電和日月光投控合作30多年，臺積電贏得大量AI芯片訂單后，中國臺灣封裝生態(tài)系可進一步受惠。反觀韓國封測業(yè)，長期以存儲器生產(chǎn)市場為主，要擴大市場甚至與中國臺灣企業(yè)競爭，都還有很遠(yuǎn)的路要走。