SK海力士展出全球首款16層HBM3E芯片

時間:2024-11-04

來源:電子技術應用

導語:11月4日消息,在今天的SK AI峰會上,韓國存儲巨頭SK海力士展出了全球首款48GB 16層HBM3E產品。

  11月4日消息,在今天的SK AI峰會上,韓國存儲巨頭SK海力士展出了全球首款48GB 16層HBM3E產品。

  SK海力士CEO Kwak Noh-Jung表示,16層HBM市場預計將從HBM4開始興起,但SK海力士已提前開發(fā)48GB 16層HBM3E,并計劃2025年初向客戶提供樣品。

  此前,SK海力士已于9月底宣布開始大規(guī)模生產全球首款12層36GB的HBM3E產品。

  SK海力士預計將采用先進的MR-MUF工藝來生產16層HBM3E,同時開發(fā)混合鍵合技術作為后備方案。

  Kwak Noh-Jung指出,與12層產品相比,16層產品在訓練性能上提升了18%,在推理性能上提升了32%。

  Kwak在峰會上分享了公司成為“全棧AI存儲提供商”的愿景,即通過與各方的緊密合作,提供涵蓋DRAM和NAND領域的全線AI存儲產品。

  此外,SK海力士還強調了其在低功耗、高性能產品領域的競爭力,正在開發(fā)LPCAMM2模塊、即1cnm的LPDDR5和LPDDR6,并準備推出PCIe第六代SSD、高容量QLC基礎的eSSD和UFS 5.0。


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