中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測(cè)分會(huì)輪值理事長(zhǎng)、長(zhǎng)電科技董事長(zhǎng)王新潮6月22日在中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)上做了題為《中國(guó)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與展望》主旨報(bào)告。

王新潮輪值理事長(zhǎng)首先肯定了2016年同辦半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)的成績(jī)，“在國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)政策的大力推動(dòng)下，在業(yè)界全體同仁的努力拼搏下，2016年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)在規(guī)模、技術(shù)、市場(chǎng)和創(chuàng)新等方面取得了亮麗的成績(jī)！”

2016年中國(guó)封測(cè)市場(chǎng)銷售達(dá)到1523.2億元，同比增長(zhǎng)約14.70%，國(guó)內(nèi)已有長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技三家企業(yè)進(jìn)入全球前十強(qiáng)，而長(zhǎng)電科技更是28.99億美元躋身全球三甲。

競(jìng)爭(zhēng)能力也有較大的提升。國(guó)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)通過(guò)自主研發(fā)和兼并收購(gòu)，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展，技術(shù)能力基本與國(guó)際先進(jìn)水平接軌，先進(jìn)封裝的產(chǎn)業(yè)化能力也已基本形成。先進(jìn)封裝技術(shù)獲得突破，如SiP系統(tǒng)級(jí)封裝：目前集成度和精度等級(jí)最高的SiP模組在長(zhǎng)電科技國(guó)內(nèi)和韓國(guó)工廠已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)；華天科技的TSV+SiP指紋識(shí)別封裝產(chǎn)品成功應(yīng)用于華為系列手機(jī)。WLP晶圓級(jí)封裝：長(zhǎng)電科技的Fan-out扇出型晶圓級(jí)封裝累計(jì)發(fā)貨超過(guò)15億顆，其全資子公司長(zhǎng)電先進(jìn)已成為全球最大的集成電路Fan-inWLCSP封裝基地之一；晶方科技已成為全球最大的影像傳感器WLP晶圓級(jí)封裝基地之一。FC倒裝封裝：通過(guò)跨國(guó)并購(gòu)，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)獲得了國(guó)際先進(jìn)的FC倒裝封裝技術(shù)，如：長(zhǎng)電科技的用于智能手機(jī)處理器的FC-POP封裝技術(shù)；通富微電的高腳數(shù)FC-BGA封裝技術(shù)；國(guó)內(nèi)三大封測(cè)廠也都基本掌握了16/14nm的FC倒裝封裝技術(shù)。

中國(guó)封測(cè)廠打入國(guó)際、國(guó)內(nèi)一線大客戶供應(yīng)鏈，包括英特爾、高通、博通、海思、AMD、意法、英特爾、聯(lián)發(fā)科、展訊、銳迪科、豪威等。

王新潮輪值理事長(zhǎng)在報(bào)告中提出未來(lái)主要先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，包括：

1、SiP系統(tǒng)級(jí)封裝，物聯(lián)網(wǎng)將是推動(dòng)未來(lái)半導(dǎo)體增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿ΑＳ捎谖锫?lián)網(wǎng)比手機(jī)更強(qiáng)調(diào)輕薄短小，因此需要將不同工藝和功能的芯片，利用3D等方式全部封裝在一起，縮小體積，提高系統(tǒng)整合能力；

2、FO-WLP扇出型圓片級(jí)封裝，F(xiàn)O-WLP具有超薄、高I/O腳數(shù)等特性，產(chǎn)品具有體積小、成本低、散熱佳、電性優(yōu)良、可靠性高等優(yōu)勢(shì)，是繼打線、倒裝之后的第三代封裝技術(shù)之一；

3、Panel板級(jí)封裝：通過(guò)實(shí)施板級(jí)封裝，將大規(guī)模降低封裝成本，提高勞動(dòng)生產(chǎn)效率。這三個(gè)技術(shù)方向都是當(dāng)前中國(guó)主要先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。

王新潮輪值理事長(zhǎng)在報(bào)告中列出中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)面臨機(jī)遇。

首先國(guó)家政策全力扶持。一是《中國(guó)制造2025》“1+X”規(guī)劃體系全部發(fā)布。國(guó)務(wù)院2015年發(fā)布了《中國(guó)制造2025》，對(duì)十大領(lǐng)域進(jìn)行了布局，其中新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)就包括集成電路及專用裝備、信息通信設(shè)備、操作系統(tǒng)及工業(yè)軟件三個(gè)大類，近十個(gè)小類。二是在國(guó)家重大科技02專項(xiàng)的支持下，國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈取得多項(xiàng)成果。2016年，在國(guó)家科技部和02專項(xiàng)實(shí)施管理辦公室、總體組的指導(dǎo)下，02專項(xiàng)封測(cè)類項(xiàng)目又取得了多項(xiàng)成果。到2016年底共實(shí)現(xiàn)項(xiàng)目銷售額104.47億元，申請(qǐng)專利2622項(xiàng)，授權(quán)1240項(xiàng)。三是國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展，截至2016年底，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金共決策投資43個(gè)項(xiàng)目，累計(jì)項(xiàng)目承諾投資額818億元，實(shí)際出資超過(guò)560億元。已實(shí)施項(xiàng)目覆蓋了集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、裝備、材料、生態(tài)建設(shè)等各環(huán)節(jié)，實(shí)現(xiàn)了在產(chǎn)業(yè)鏈上的完整布局。四是在今年兩會(huì)政府工作報(bào)告中指出：全面實(shí)施戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，加快人工智能、集成電路、第五代移動(dòng)通信等技術(shù)研發(fā)和轉(zhuǎn)化，做大做強(qiáng)產(chǎn)業(yè)集群。五是《信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》確定集成電路等九大信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點(diǎn)，第一為集成電路。

其次是上游產(chǎn)業(yè)前景巨大。全球晶圓制造龍頭企業(yè)逐步在中國(guó)建廠擴(kuò)產(chǎn)。SEMI估計(jì)，全球?qū)⒂?017年～2020年間投產(chǎn)62座半導(dǎo)體晶圓廠，其中26座設(shè)于中國(guó)大陸，占全球總數(shù)的42%。給國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)帶來(lái)無(wú)限空間。

第三是下游市場(chǎng)需求旺盛。物聯(lián)網(wǎng)、各類智能終端、汽車電子以及工業(yè)控制，可穿戴設(shè)備、智能家電等持續(xù)旺盛的需求為集成電路的發(fā)展帶來(lái)強(qiáng)勁的動(dòng)力。給國(guó)內(nèi)的封測(cè)產(chǎn)業(yè)提供了無(wú)限的可能。

當(dāng)然，在機(jī)遇來(lái)臨的同時(shí)，國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)也面臨諸多挑戰(zhàn)。首先是技術(shù)、人才、管理等尚有差距。國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)缺少頂尖人才和領(lǐng)軍人才，再加上國(guó)外知識(shí)產(chǎn)權(quán)的壟斷，智能化、信息化、國(guó)際化知識(shí)水平不足，使得國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)的國(guó)際化管理水平仍有待提高。其次是兼并收購(gòu)助力封測(cè)業(yè)做大做強(qiáng)，但難度增大。近幾年，中國(guó)資本出海收購(gòu)的案例越來(lái)越多。然而，海外并購(gòu)也已引起西方國(guó)家的重視，針對(duì)中國(guó)企業(yè)并購(gòu)采取更為嚴(yán)厲的審查，中國(guó)資本收購(gòu)國(guó)外企業(yè)的難度變大。最后是上游晶圓廠向下游延伸，擠壓封測(cè)業(yè)成長(zhǎng)。由于晶圓級(jí)封裝已經(jīng)成為主要發(fā)展趨勢(shì)，臺(tái)積電已經(jīng)建立封測(cè)基地，從事封測(cè)業(yè)務(wù)。長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電也都開(kāi)展和晶圓廠的合作，積極布局中道封裝。

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