近日，山東華芯半導體有限公司、濟南市高新區(qū)管委會、臺灣群成科技股份有限公司共同對外宣布，三方將共同致力于WLP-晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展。

晶圓級封裝（WaferLevelPackage）是封裝測試領域的高端技術，通過在晶圓表面直接布線和植球，完成封裝，將使芯片體積更小、性能更高、成本更低，是后摩爾時代集成電路發(fā)展的重要技術突破。WLP是未來幾年中國IC先進封裝測試產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向，是國家重點支持的領域。

華芯W(wǎng)LP項目總規(guī)劃10億美元，目標是在2020年發(fā)展成為世界先進水平的集成電路先進封裝測試產(chǎn)業(yè)基地。其中，項目一期總投資1.5億美元，通過群成科技提供先進完整的WLP工藝技術授權，建設完整的封裝測試生產(chǎn)線和各類研發(fā)創(chuàng)新設施，為各類IC產(chǎn)品提供具有高性價比的先進封裝測試服務。項目各項前期準備工作已經(jīng)大規(guī)模展開，計劃于2014年6月份設備搬入，9月份試產(chǎn)。在此基礎上，項目將加快引進PTP、TSV、3D等先進封裝技術，保持技術和產(chǎn)業(yè)競爭優(yōu)勢。

華芯半導體有限公司是山東省政府為發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)成立的一家專業(yè)化公司，曾于2009年收購奇夢達中國（西安）研發(fā)中心，快速發(fā)展出存儲器芯片設計研發(fā)和封裝測試產(chǎn)業(yè)，并于近兩年在固態(tài)存儲推出系列USB3.0和SSD控制芯片。該公司目前也是山東省唯一一家國家規(guī)劃布局內重點集成電路設計企業(yè)、國家火炬計劃重點高新技術企業(yè)，承擔了多項核高基和863項目，成為山東省發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)。在國家和當?shù)卣拇罅χС窒拢A芯半導體公司正在濟南建設集成電路產(chǎn)業(yè)園，未來規(guī)劃總投資將超過30億美元，吸引世界知名企業(yè)一起發(fā)展，建設完整的研發(fā)設計、封裝測試和晶圓工廠，形成產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同優(yōu)勢。

群成科技是全球領先的先進封裝技術研發(fā)創(chuàng)新和封測服務提供商，擁有完整的晶圓級封裝技術專利。群成科技的主要股東——日本東芝公司將為合作項目提供全方位支持。2013年11月，東芝公司半導體封裝業(yè)務群資深院士明島先生在IEEE日本年會論壇上指出：現(xiàn)在，對硅的加工及封裝工藝，比如WLP技術、銅點技術、TSV以及微凸點技術在成本逐漸趨于合理的情況下，將很快占據(jù)世界封裝產(chǎn)業(yè)收入的30%。今后10年中，先進封裝全球的總收入將超過300億美元。

濟南市作為山東省會，擁有國家信息通信國際創(chuàng)新園（CIIIC）、集成電路設計(濟南)產(chǎn)業(yè)化基地。山東省委省政府、濟南市委市政府近年來持續(xù)加大對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的扶持，積極吸引各類設計、封測和晶圓聚集本地發(fā)展。近日，大手筆收購展訊和銳迪科的清華紫光科技集團與濟南簽署全面戰(zhàn)略合作協(xié)議，總投資130億元在濟南打造科技園區(qū)，并重點建設大規(guī)模通信與集成電路及相關研發(fā)產(chǎn)業(yè)，全力助力濟南建設完整集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。這與WLP先進封測產(chǎn)業(yè)形成了緊密呼應。

據(jù)悉，華芯W(wǎng)LP封測合作項目正處于籌備階段，已經(jīng)開始團隊招募，吸引和招攬各類國際化優(yōu)秀管理和技術人才，為此，當?shù)夭块T還出臺了各種有力度的人才政策，為吸引人才聚集，加快產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造條件。

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