IGBT等大功率的電力電子器件通常需要大電流，例如地鐵需要8A，新能源汽車需要600A，風(fēng)能需要1500A及以上。同時(shí)電力電子器件的可靠性非常關(guān)鍵，例如機(jī)車牽引的期望壽命超過三十年，功率器件通常需上萬次甚至百萬次的功率循環(huán)要求，為對新型IGBT等電力子電子器件的可靠性提出了巨大的挑戰(zhàn)。
“由于功率循環(huán)和熱量導(dǎo)致與熱相關(guān)的器件老化降級，容易導(dǎo)致焊線老化降級，金屬層錯位，焊接失效，硅芯片和基板的分層等問題。”MentorGraphics公司負(fù)責(zé)半導(dǎo)體器件熱特性評估和熱阻測試儀器的市場開發(fā)總監(jiān)JohnIsaac指出。因此需要在IGBT及模塊研制和生產(chǎn)時(shí)，采用更精密的實(shí)驗(yàn)設(shè)備對電力電子器件進(jìn)行測試。
MentorGraphics的MicReD1500A功率循環(huán)測試設(shè)備利用MicReD經(jīng)業(yè)界驗(yàn)證的T3Ster瞬態(tài)熱測試技術(shù)，達(dá)到了實(shí)驗(yàn)室級的精度，具有高準(zhǔn)確性。由于獨(dú)特的結(jié)構(gòu)函數(shù)功能，具有實(shí)時(shí)診斷器件的降級過程和失效原因，因此失效故障分析精準(zhǔn)，并可縮短總的測試時(shí)間，只需原來測試時(shí)間的1/10及以下。由于加熱電流達(dá)到1500A，并采用3通道的電流結(jié)構(gòu)，因此可以在同一臺設(shè)備上進(jìn)行更多的樣品測試。
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