FPCB等電路板供應商預計明年產品暢銷

時間：2013-12-25

來源：網絡轉載

導語：中國四大智能手機廠商：中興、華為、酷派和聯(lián)想預計2014年每家將出貨超過5000萬部智能手機，帶動了相關零部件的需求。此外，小米與TCL也有可能在明年提升出貨量，各自將超過4000萬臺。

據業(yè)內人士透露,臺灣HDI(高密度印刷電路板)、FPCB(柔性電路板)和FCCL(柔性覆銅箔層壓板)供應商預計，受益于中國手機制造商的強勁需求，2014年產品將得到暢銷。

消息稱，中國四大智能手機廠商：中興、華為、酷派和聯(lián)想預計2014年每家將出貨超過5000萬部智能手機，帶動了相關零部件的需求。此外，小米與TCL也有可能在明年提升出貨量，各自將超過4000萬臺。

向中國FPCB制造商銷售所得占FCCL供應商臺虹科技前三季度總銷售額的20%，而同系公司新?lián)P科技則選擇向中國出貨FCCL(柔性覆銅箔層壓板)產品。

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