電子元件“十二五”規(guī)劃的發(fā)布，指明了行業(yè)未來的發(fā)展方向和市場空間，隨著下半年日本地震帶來的影響逐漸減弱，下游消費電子需求有望回升，影響原材料成本壓力的通脹壓力有可能得到緩解，電子行業(yè)有望獲得明顯增長；

　　投資機會上，《紅周刊—機構(gòu)內(nèi)參》建議重點關(guān)注增長方向較為明確的移動互聯(lián)網(wǎng)終端、LED照明和半導體器件，立訊精密(002475：41.52，+0.12，↑0.29)、萊寶高科(002106：33.50，+0.05，↑0.15)、乾照光電(300102：32.00，-0.25，↓-0.78)、士蘭微(600460：18.51，-0.03，↓-0.16)、華微電子(600360：6.57，+0.12，↑1.86)等。

　　電子元件“十二五”規(guī)劃出爐

　　7月10日，電子元件協(xié)會發(fā)布的《中國電子元件“十二五”規(guī)劃》，未來五年我國電子元件行業(yè)銷售收入總額達到1.88萬億元，年均增長10%。規(guī)劃明確提出，要提高物聯(lián)網(wǎng)等重要領(lǐng)域的關(guān)鍵性元件產(chǎn)品的應用，至2015年末，主要應用領(lǐng)域的關(guān)鍵性元件都有中國企業(yè)能夠量產(chǎn)，并逐漸替代進口的產(chǎn)品。

　　在我國經(jīng)濟增長轉(zhuǎn)型的背景下，我國電子產(chǎn)業(yè)也面臨著市場機遇，但是抓住這些機遇，還是要取決企業(yè)自身的研發(fā)開拓能力。實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級，從中低端產(chǎn)品向中高端進發(fā)，提高產(chǎn)品的競爭力是抓住這些機遇的關(guān)鍵?！笆濉逼陂g，國內(nèi)電子元件制造業(yè)迎來巨大商機。

　　從爆發(fā)性增長回歸進入穩(wěn)定增長期

　　全球電子元器件市場經(jīng)歷了2008-2009年全球金融危機期間的低谷，在2010年迎來了爆發(fā)性的增長。半導體工業(yè)協(xié)會(SIA)的統(tǒng)計表明，2010年全球半導體行業(yè)產(chǎn)值達到了十年來的新高，為2953億美元，同比大幅增長約34.4%。與2001年上一次全球半導體行業(yè)觸底歷經(jīng)2-3年才回到衰退前的水平，這次僅用了1年市場就得到了完全的恢復。

　　全球半導體市場歷經(jīng)2001-2004年大幅衰退-快速恢復期后，多年保持較平穩(wěn)(5%左右)的年增長率，預計進入2011年，全球電子元器件行業(yè)在經(jīng)過2010年的爆發(fā)性增長后，整個市場增速正在逐漸減緩，有望回歸正常的增長態(tài)勢，全年有望呈現(xiàn)上半年低，下半年高的季節(jié)性增長。

　　看好下游需求前景好投資增速較快的企業(yè)

　　從細分領(lǐng)域發(fā)展前景看，移動互聯(lián)網(wǎng)終端(涉及智能手機、平板電腦、電子書和便攜式消費電子)、LED和半導體器件依然是未來增長較為明確的方向。前期現(xiàn)金流充裕，資本投資增速較快的企業(yè)，有望在需求恢復的前景下獲得較高的業(yè)績彈性。

　　1、移動互聯(lián)網(wǎng)時代，中國企業(yè)面臨著巨大的發(fā)展機會

　　蘋果的Iphone和Ipad開創(chuàng)了移動互聯(lián)網(wǎng)的新時代，而開放免費的Android操作系統(tǒng)降低了廠商進入移動互聯(lián)網(wǎng)的門檻，各大傳統(tǒng)消費電子、手機和PC廠商推出了各自的移動互聯(lián)網(wǎng)終端，以滿足消費者不同層次的需求(性能和價格)。

　　數(shù)據(jù)顯示，2010年全球智能手機銷量達到2.97億部，同比大幅增長72.1%，滲透率為18.58%。2011年1季度，全球智能手機銷售為1億部，同比增長85%，滲透率達到了23.55%。預計2011年，全球智能手機出貨量達到4.7億部，同比增長超過50%，將超過臺式機和筆記本銷量的總和。2011年，在Ipad的刺激和Android開放系統(tǒng)的感召下，各廠商紛紛推出各自的平板電腦，1季度全球出貨量達970萬臺，預計全年平板電腦出貨量約5000萬臺，同比大增接近2倍。

　　作為全球重要的電子元器件制造基地，尤其中國終端廠商的介入，移動互聯(lián)網(wǎng)時代的開啟將驅(qū)動著國內(nèi)上游配套元器件廠商的快速增長。經(jīng)過多年在MP4/PMP產(chǎn)品領(lǐng)域的發(fā)展，中國芯片廠商已經(jīng)具備向平板電腦領(lǐng)域進軍的能力。平板電腦多樣化的硬件配置為國內(nèi)芯片供應商提供了生存空間，建議重點關(guān)注國內(nèi)擁有真正核心技術(shù)的芯片設(shè)計企業(yè)。

　　結(jié)構(gòu)件和連接器領(lǐng)域。智能手機和平板電腦等新產(chǎn)品的輕薄化，對外觀、電磁屏蔽結(jié)構(gòu)件以及連接器有更高的要求，這有利促進元器件企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的升級，建議重點關(guān)注立訊精密。

　　電容式觸摸屏。電容式觸摸屏的應用面將從一線品牌的中高端產(chǎn)品逐漸滲透到中低端應用領(lǐng)域，相關(guān)的廠商依然能夠獲得較高的成長動力。建議關(guān)注萊寶高科、長信科技(300088：23.12，+0.26，↑1.14)。

　　2、LED照明-商業(yè)照明是重點跟蹤領(lǐng)域

　　LED照明具有發(fā)光效率高、耗電量少、壽命長、光色純、穩(wěn)定性高、安全性強、環(huán)保等諸多傳統(tǒng)光源無法比擬的優(yōu)越性，是一種綠色環(huán)保的照明技術(shù)。在節(jié)能減排的背景下，LED照明的來臨已經(jīng)無庸置疑。2010年，中國LED應用領(lǐng)域的市場規(guī)模達到900億元，同比大幅增長了50%，其中通用照明領(lǐng)域的產(chǎn)值增速最快，超過150%。由于看好LED前景，各大廠商正積極介入LED產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)。

　　2010-2011年，LED外延芯片產(chǎn)能擴張速度(主要是藍光)明顯超過下游應用產(chǎn)值的增長速度。從設(shè)備的調(diào)試周期看，未來1-2年LED將集中釋放，由于中國缺乏外延芯片的核心技術(shù)，競爭仍然主要體現(xiàn)在中低端的小尺寸芯片上。隨著產(chǎn)能的釋放，供過于求的壓力將在下半年開始逐漸呈現(xiàn)，2010年第二季度，小尺寸藍光LED芯片價格有所松動。對于封裝環(huán)節(jié)，應用在諸如家電、顯示屏、手機背光和景觀照明等中低端封裝領(lǐng)域的技術(shù)門檻相對較低，國內(nèi)企業(yè)同質(zhì)化現(xiàn)象嚴重，競爭較為激烈。

　　目前LED照明進入商業(yè)通用照明已經(jīng)成熟。對于長時間使用的場合，LED日光燈的節(jié)能效果非常明顯。在每天使用5小時和12小時不同的情形下，對比LED和熒光燈的總體費用可以發(fā)現(xiàn)，LED節(jié)能效應超過熒光燈的時間分別約6年和2.5年。未來隨著大家節(jié)能意識的提升，LED應用產(chǎn)品將迎來快速普及的時機。

　　芯片環(huán)節(jié)，建議關(guān)注乾照光電，公司是國內(nèi)紅黃光LED芯片領(lǐng)頭羊。紅黃光在背光，顯示屏和通用照明有廣泛應用，行業(yè)產(chǎn)能擴張速度小，而需求有超預期因素。熒光粉的暴漲促使了紅光芯片替代部分熒光粉的技術(shù)方案逐漸被廠家接受，打開了紅黃光芯片的行業(yè)增長空間。

　　封裝應用環(huán)節(jié)，建議關(guān)注在LCD大尺寸背光，通用照明等中高端封裝領(lǐng)域有一席之地的企業(yè)，主要為產(chǎn)品70%集中在照明領(lǐng)域的鴻利光電(300219)。