自主研發(fā)芯片是我國科技創(chuàng)新的重要一環(huán)，近年來，我國芯片制造商為提升自身價值，不斷突破技術(shù)難關(guān)，彰顯出我國芯片產(chǎn)業(yè)的實力和競爭力，為中國半導體全球化發(fā)展奠定堅實基礎(chǔ)。

　　近期，多家上市企業(yè)宣布實現(xiàn)芯片領(lǐng)域自主，在技術(shù)層面取得諸多突破和進展。

　　中微公司是國內(nèi)領(lǐng)先的半導體設備制造商之一，在自主創(chuàng)新方面有著很強的實力。近日，中微公司董事長尹志堯在接受采訪時表示：目前主要零部件自主可控率已達到90%以上，到今年第三季度末可以達到100%。此外，尹志堯還介紹道，中微公司的等離子體刻蝕機，包括高能CCP及低能ICP刻蝕機，可以全面取代國際先進設備。

　　據(jù)了解，中微的刻蝕機基本上可以覆蓋絕大部分的刻蝕應用，但客戶群處在技術(shù)的領(lǐng)先位置和國外還差了兩三代，所以還需要整個產(chǎn)業(yè)追趕上去。

　　8月13日，眾合科技在官微上表示，由寧波市軌道交通集團智慧運營分公司聯(lián)合眾合科技承擔的城軌裝備核心技術(shù)攻關(guān)項目《自主化安全計算機平臺及自研芯片在信號系統(tǒng)領(lǐng)域的研究及應用》，通過中城協(xié)組織的結(jié)題驗收。據(jù)悉，該項目旨在推進軌道交通行業(yè)信號系統(tǒng)設備的深入自主化研究，基于第一代量產(chǎn)安全計算機平臺，研發(fā)新一代完全自主可控的安全計算機平臺以及具有自主核心技術(shù)的高安全性的芯片產(chǎn)品。

　　值得一提的是，眾合科技自主研發(fā)的高安全性芯片——國內(nèi)首款支持SIL4級安全IO控制芯片，作為安全輸入輸出板卡的核心處理器，展現(xiàn)了公司在自主核心技術(shù)上的重要突破。

　　近日，龍芯中科宣布了其下一代桌面端處理器的重大進展。消息稱，龍芯中科下一代桌面端處理器3B6600與3B7000系列，其性能將達到英特爾中高端酷睿12~13代水平，這不僅標志著國產(chǎn)芯片在性能上又實現(xiàn)歷史性跨越，與此同時，也預示著中國自主芯片技術(shù)正逐步縮小與國際巨頭的差距。

　　此外，龍芯中科董事長胡偉武還透露，預計到2024年年底，在龍芯的Linux平臺上，用戶將能夠較為流暢地運行Windows操作系統(tǒng)及其各類應用。

　　7月19日消息，龍芯中科在互動平臺回復投資者提問時表示，公司有大中小三大系列CPU和配套芯片，從低端MCU到中高端的SOC再到多核高性能的處理器，可以滿足能源電力領(lǐng)域從邊緣端到控制端，以及業(yè)務終端和服務器的多場景國產(chǎn)化替代。

　　中國作為全球最大的半導體消費市場之一，國產(chǎn)芯片正在加速崛起。據(jù)統(tǒng)計，2024年上半年，中國芯片產(chǎn)業(yè)出口額達到5427億元人民幣，同比增長25.7%!另據(jù)數(shù)據(jù)顯示，目前有44個芯片工廠已在中國興建，22個正在建設之中。預計到2024年底，中國大陸將有18家芯片工廠投產(chǎn)，占全球工廠總數(shù)的42%!