在半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展歷程中，市場的起伏波動(dòng)實(shí)屬常見。不管是在相對(duì)平靜的2023年還是基調(diào)向好的2024年，都有數(shù)款芯片脫穎而出，成為熱銷產(chǎn)品。

       這些芯片興許未曾運(yùn)用前沿的制程工藝，亦不具備超高的算力水平，卻憑借其獨(dú)到的設(shè)計(jì)理念、精準(zhǔn)的市場定位或是卓越的性價(jià)比，受到市場熱捧。

       01 2023年芯片熱搜榜單TOP 10

       據(jù)2023年全年芯片搜索數(shù)據(jù)，在其涵蓋超過9000萬種型號(hào)及4000多個(gè)品牌的龐大數(shù)據(jù)庫中，篩選出了十個(gè)最為熱門的芯片型號(hào)。

       從芯片品類看，熱搜TOP10榜單中包括MCU、存儲(chǔ)、電源IC、接口IC以及通信芯片。從芯片品牌看，國際老牌芯片巨頭以雄厚的實(shí)力直接霸榜，有意法半導(dǎo)體、恩智浦、美國微芯、德州儀器、安森美、亞德諾和升特，TOP 10里占了8位。此外，兆易創(chuàng)新和上海貝嶺兩個(gè)國產(chǎn)品牌憑借其存儲(chǔ)產(chǎn)品強(qiáng)勢上榜。

　　TOP 10榜單中，電源管理芯片有兩款，分別來自于恩智浦和安森美;MCU有三款，分別來自于意法半導(dǎo)體、微芯和德州儀器;通信網(wǎng)絡(luò)電話IC有一款，來自于升特;存儲(chǔ)芯片有兩款，分別來自于中國的兆易創(chuàng)新和上海貝嶺;接口IC有兩款，分別來自于亞德諾和恩智浦。

       從當(dāng)前價(jià)格情況來看，兩款電源管理IC的單價(jià)在2024年得到了小幅上漲，三款MCU的價(jià)格持續(xù)下探，恩智浦的接口IC的單價(jià)也有所下調(diào)，其余幾款產(chǎn)品的價(jià)格幾乎相對(duì)持平。

       02  2024上半年芯片熱搜榜單TOP20

       2024年1-6月熱搜芯片排行榜顯示，搜索排名前20中，依舊有大部分產(chǎn)品為電源管理芯片。

　　排名前三的物料型號(hào)分別是UC3842、LM358、TL431。其中，UC3842是脈沖寬度調(diào)制(PWM)控制器，用于開關(guān)電源和DC/DC轉(zhuǎn)換器。最初，UC3842由Unitrode公司設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的，后來Unitrode被TI(德州儀器)收購。隨著原始設(shè)計(jì)的專利權(quán)到期，其他制造商便有權(quán)生產(chǎn)和銷售相似的產(chǎn)品，成為行業(yè)中的一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)選擇。

       按元器件類型劃分，電源芯片在整體統(tǒng)計(jì)結(jié)果中占比最大(39.02%)，其次是諸如晶體管、二極管的在內(nèi)的分立器件(31.71%)，其余類型的占比不高。其中，電源芯片、放大器/比較器、光耦、電機(jī)驅(qū)動(dòng)等均屬于模擬器件，甚至從廣義來講，分立器件也屬于模擬器件。

       那么，為何這幾個(gè)品類的產(chǎn)品受到諸多青睞呢?

       03電源管理芯片度過寒冬

       2023年的芯片熱搜TOP10榜單中，上榜的電源管理芯片產(chǎn)品有恩智浦的電池管理芯片SC33771CTA1MAE和安森美的DC/DC UC3842BNG，這兩家都是國際老牌芯片大廠。

       2024年上半年的芯片熱搜TOP20榜單中的電源管理芯片包括UC3842、3842、3842B、TL494、LM317、AMS1117等。覆蓋廠商包括：TI、安森美、ST、NXP、泰科、美臺(tái)、UTC等。

       電源管理芯片的龐大出貨量，與其在多元化應(yīng)用場景中的廣泛滲透與深度融合有著莫大的聯(lián)系。電源管理芯片的應(yīng)用場景非常豐富，涵蓋眾多領(lǐng)域，涉及人們工作與生活的方方面面，市場空間十分廣闊。這些應(yīng)用包括但不限于：

　　不同應(yīng)用對(duì)于電源管理芯片的性能要求不同，其中汽車、工業(yè)級(jí)應(yīng)用對(duì)芯片穩(wěn)定性和質(zhì)量要求較高;而消費(fèi)電子產(chǎn)品對(duì)電源管理芯片的要求相對(duì)低些，但對(duì)價(jià)格更為敏感。以智能手機(jī)為例，其內(nèi)部的電源管理芯片及模塊因?qū)w積、穩(wěn)定性和一致性要求較高，存在較高的技術(shù)壁壘，而且手機(jī)廠商的供應(yīng)鏈門檻也很高。

       目前電源管理芯片市場呈現(xiàn)“三分天下”的競爭格局：以德州儀器、亞德諾、英飛凌、恩智浦、思佳訊、意法半導(dǎo)體等海外巨頭廠商為代表的第一梯隊(duì);以晶豐明源、圣邦股份、富滿微、明微電子、上海貝嶺、力芯微、士蘭微、韋爾股份、芯朋微、帝奧微等國內(nèi)電源管理芯片上市廠商為代表的第二梯隊(duì);以國內(nèi)其他中小型電源管理芯片企業(yè)為代表的第三梯隊(duì)。

       其中，德州儀器、亞德諾、英飛凌等海外巨頭在產(chǎn)品線完整性及整體技術(shù)水平上保持領(lǐng)先優(yōu)勢，占據(jù)電源管理芯片市場全球 80% 以上份額，尤其在高端市場領(lǐng)域，具有絕對(duì)的話語權(quán)。以國外龍頭企業(yè)德州儀器為例，其產(chǎn)品種類16000種，行業(yè)細(xì)分和應(yīng)用覆蓋最為廣泛。

       當(dāng)前，國產(chǎn)電源管理芯片廠商大多率先切入民用消費(fèi)市場，在小功率消費(fèi)電子領(lǐng)域逐步取代國外企業(yè)的市場份額，產(chǎn)品也從小功率向中大功率發(fā)展。隨著電源管理芯片設(shè)計(jì)技術(shù)水平的提升，國內(nèi)各大品牌正逐步向中高端市場進(jìn)軍。

       2023年電源管理芯片廠商過的怎么樣?在2024年剛剛過去的這半年中，這些廠商境遇又是如何?

      “內(nèi)卷”一詞是貫穿2023年電源管理芯片市場的關(guān)鍵詞之一。隨著去年5月頭部模擬芯片大廠德州儀器全面下調(diào)中國市場產(chǎn)品價(jià)格，國內(nèi)電源管理芯片廠商營收、毛利雙重承壓。

       對(duì)這個(gè)賽道來說，總的出貨量高是真的高，卷也是真的卷。

       國產(chǎn)的電源管理芯片公司不單要直面國際大廠施加的擠壓之勢，國內(nèi)眾多像射頻和存儲(chǔ)等其他賽道的公司也接二連三地涉足這一領(lǐng)域。

       時(shí)間來到2024年，隨著消費(fèi)電子等行業(yè)庫存去化接近尾聲，需求逐漸回暖，Q1模擬芯片公司的業(yè)績開始得到修復(fù)，PMIC訂單回升。

       從營收和凈利潤增速看，2024年Q1希荻微、賽微微電、南芯科技、芯海科技、翱捷科技及圣邦股份等營收同比高速增長，主要受益于消費(fèi)類需求尤其是智能手機(jī)登復(fù)蘇影響。凈利潤增長方面，賽微微電、南芯科技、天德鈺及艾為電子同比全面改善，智能手機(jī)相關(guān)業(yè)務(wù)利潤快速回升。

       近日，賽微微電公告，公司預(yù)計(jì)2024年上半年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1.67億元左右，同比增長約97%;歸母凈利潤為3050萬元左右，同比增長570%。公告稱，本報(bào)告期受到終端需求回暖的影響，公司業(yè)務(wù)規(guī)模擴(kuò)大，持續(xù)拓展產(chǎn)品線，推出有市場競爭力的新產(chǎn)品，公司在手訂單飽滿，主營業(yè)務(wù)穩(wěn)健增長。

       賽微微電主營業(yè)務(wù)為模擬芯片的研發(fā)和銷售，主營產(chǎn)品以電池管理芯片為核心，并延展至更多種類的電源管理芯片，具體包括電池安全芯片、電池計(jì)量芯片和充電管理等其他芯片。

       南芯科技預(yù)計(jì)2024年半年度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入12.32億元到13.02億元，同比增長86.51%到97.11%。預(yù)計(jì)上半年歸母凈利潤為2.03億元到2.21億元，同比增長101.28%到119.16%。南芯科技表示2024年上半年受到終端需求回暖的影響，公司業(yè)務(wù)規(guī)模擴(kuò)大，持續(xù)推出有市場競爭力的產(chǎn)品，公司在手訂單飽滿，主營業(yè)務(wù)穩(wěn)健增長。

       模擬芯片巨頭德州儀器和ADI發(fā)布的新一季財(cái)報(bào)雖然營收略有下滑，但財(cái)報(bào)中傳遞出積極信號(hào)，顯示客戶庫存調(diào)整已近尾聲，芯片訂購開始恢復(fù)。市場普遍認(rèn)為模擬芯片的需求正在逐步改善，特別是工業(yè)和汽車芯片市場已顯現(xiàn)復(fù)蘇跡象，而電源管理芯片作為模擬芯片領(lǐng)域的核心組成部分，其市場需求也在逐步回暖。業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，在未來幾個(gè)季度內(nèi)，電源管理芯片市場有望迎來典型的季節(jié)性需求增長。

       另外，華虹公司在最近的機(jī)構(gòu)調(diào)研中透露，盡管其2024年第一季度的MCU訂單仍然偏弱，但整體產(chǎn)能利用率有所提升，訂單需求在過去兩個(gè)月有所回暖，特別是在手機(jī)和AI相關(guān)產(chǎn)品的CIS以及電源管理芯片方面。

       04MCU正轉(zhuǎn)向需求周期

       2023年的芯片熱搜TOP10榜單中，上榜的MCU產(chǎn)品有三個(gè)，都是常年在MCU熱榜上的“網(wǎng)紅芯片”，意法半導(dǎo)體的STM32F103C8T6、德州儀器的MSP430F135IPMR、美國微芯的PIC24FJ32GA002-I/SO，上榜的三家企業(yè)仍然是以海外傳統(tǒng)MCU廠商為主。

       2024年上半年的芯片熱搜TOP20榜單中，上榜的MCU產(chǎn)品主要是意法半導(dǎo)體，尤其是STM32系列，基于ARM Cortex-M內(nèi)核，具有多種不同的性能等級(jí)和功能選項(xiàng)。分析原因在于，STM32系列通常被認(rèn)為具有較高的性價(jià)比;STM32被廣泛用于開源硬件項(xiàng)目，如Arduino兼容的開發(fā)板，這增加了其在業(yè)余愛好者和初創(chuàng)公司的流行度。

       然而，NXP、Microchip、瑞薩和其他國產(chǎn)品牌同樣在MCU市場占有重要地位。國產(chǎn)品牌如華大半導(dǎo)體、兆易創(chuàng)新等也在逐漸崛起，特別是在中國市場，具有本土優(yōu)勢，如更好的本地化服務(wù)和支持、較低的價(jià)格點(diǎn)以及對(duì)國內(nèi)政策和市場趨勢的響應(yīng)能力。

       從當(dāng)下的MCU市場來看，隨著2024年步入下半段，MCU芯片行情正由去庫存周期轉(zhuǎn)向需求周期。據(jù)悉，中國臺(tái)灣MCU廠應(yīng)廣在今年年初通知代理商，自即日起調(diào)漲OTP MCU(不能重復(fù)刻錄程序的空白MCU)價(jià)格。大陸兆易創(chuàng)新的32位元MCU現(xiàn)貨價(jià)格也呈現(xiàn)小幅反彈。該公司表示，公司MCU業(yè)務(wù)2023年最大的挑戰(zhàn)是工業(yè)客戶去庫存，對(duì)整體營收等影響明顯，2024年工業(yè)客戶庫存會(huì)基本上陸續(xù)去化完畢，開始正常提貨。

       對(duì)于此次的漲價(jià)，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，先前因?yàn)閹齑娑逊e，許多MCU廠幾乎賠本出清，積極去化庫存。通用型MCU價(jià)格先前已經(jīng)來到新低點(diǎn)，今年一季度部分產(chǎn)品價(jià)格報(bào)價(jià)開始回升，也有產(chǎn)品出現(xiàn)急單走超級(jí)件(HOT RUN)的狀況，市況有望逐步回到正常。總的來說，市場開始出現(xiàn)個(gè)別廠商視其庫存狀況以及客戶需求，決定其訂價(jià)策略，漲價(jià)現(xiàn)象雖不普遍，仍屬正向趨勢。

       有業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)到明年Q2之后，隨著庫存回到合理水平，訂單基數(shù)不高，MCU價(jià)格可能會(huì)有較大反彈。

       05存儲(chǔ)芯片開始過“喜日子”

       在2023年的榜單中上榜的存儲(chǔ)產(chǎn)品有兩款，但是在2024年上半年的TOP20榜單中未有存儲(chǔ)產(chǎn)品出現(xiàn)。

       不過，作為一種在半導(dǎo)體銷售中占比較高的元器件，其關(guān)注度一直較高。

       2022年年底，消費(fèi)電子市場全面遇冷，存儲(chǔ)市場出現(xiàn)嚴(yán)重供過于求，DRAM和NAND Flash兩類主要的存儲(chǔ)芯片滯銷，市場價(jià)格跳水。廠商當(dāng)時(shí)不得不選擇降價(jià)促銷，各家利潤紛紛大幅縮水。

       這樣的“苦日子”一直熬到了2023年下半年。

       不過，自去年年底開始，主要存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品價(jià)格已經(jīng)止跌，市場開始出現(xiàn)復(fù)蘇跡象。這主要?dú)w功于生成式AI的爆發(fā)以及消費(fèi)電子市場的回暖。

        7月25日，韓國存儲(chǔ)芯片巨頭SK海力士發(fā)布2024財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)。受益于AI對(duì)先進(jìn)存儲(chǔ)需求的強(qiáng)勁推動(dòng)，該公司業(yè)績?nèi)娲鬂q，二季度營收為16.4萬億韓元(約118億美元)，比去年同期大漲125%，刷新了2022年創(chuàng)下的13.8萬億韓元的單季度歷史最高紀(jì)錄。

       SK海力士的營業(yè)利潤也達(dá)到了5.4萬億韓元，不但成功扭虧為盈，也是時(shí)隔六年重回5萬億韓元水平。凈利潤為4.12萬億韓元，較上一年大幅扭虧的同時(shí)，相較今年一季度也大漲了115%。

       不只是SK海力士一家，“存儲(chǔ)三巨頭”中三星、美光近期的財(cái)報(bào)業(yè)績都格外耀眼。

       三星于7月31日披露了2024年第二季度的財(cái)務(wù)報(bào)告，數(shù)據(jù)顯示其銷售額達(dá)到了74.07萬億韓元，折合人民幣約為3889.42億元，凈利潤則為9.64萬億韓元，相當(dāng)于約506.2億元人民幣，同時(shí)營業(yè)利潤也顯著增長至10.44萬億韓元，即約548.2億元人民幣。根據(jù)財(cái)報(bào)，三星電子對(duì)下半年的市場走勢持樂觀態(tài)度，特別看好HBM、DDR5以及SSD的內(nèi)存需求。為此，公司計(jì)劃進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能，以提升HBM3E的銷售占比。

       此前，三星在公告中已經(jīng)預(yù)測本季度的銷售額和營業(yè)利潤將分別達(dá)到74萬億韓元和10.4萬億韓元。而實(shí)際結(jié)果不僅符合預(yù)期，甚至有所超越。

       美光在2024財(cái)年第三季度(2024年3-5月)的業(yè)績報(bào)告顯示，該季營收68.11億美元，環(huán)比增長17%，同比增長81.5%;Non-GAAP下，經(jīng)營利潤9.41億美元，營業(yè)利潤率由上季度的3.5%增長至13.8%;凈利潤7.02億美元，較上季度4.76億美元增長47%。

       美光稱第三財(cái)季營收、毛利率和每股收益均高于指導(dǎo)范圍上限。得益于行業(yè)供需狀況持續(xù)改善，美光提高了產(chǎn)品的定價(jià)和優(yōu)化了產(chǎn)品組合，使其在終端市場盈利能力都有所提升，特別是AI相關(guān)產(chǎn)品類別利潤可觀。美光預(yù)計(jì)2024年全年價(jià)格將繼續(xù)上漲，2025財(cái)年將實(shí)現(xiàn)可觀的收入記錄，并在持續(xù)向高利潤產(chǎn)品組合轉(zhuǎn)變的基礎(chǔ)上顯著提高盈利能力。

       上述三巨頭累計(jì)約占全球九成以上的市場份額，它們的業(yè)績大漲也將產(chǎn)業(yè)鏈中的一眾存儲(chǔ)廠商從產(chǎn)品跌價(jià)、利潤腰斬的“苦日子”中帶了出來。A股上市公司江波龍、瀾起科技、兆易創(chuàng)新今年的利潤都出現(xiàn)大幅增長。

       大摩最新研究報(bào)告調(diào)升了今年Q3的 DRAM和NAND芯片價(jià)格漲幅預(yù)期，由原預(yù)期8%和10%上調(diào)至13%和20%。在此情況下，市場對(duì)于存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的期待進(jìn)一步拉升。

       06分立器件開始調(diào)漲

       在2024年上半年的芯片熱搜榜單中，出現(xiàn)了多款分立器件產(chǎn)品。

       分立器件的產(chǎn)品屬性和電源管理芯片有一定程度的類似，該產(chǎn)品也屬于應(yīng)用范圍廣泛且用量大的產(chǎn)品類型。

       功率半導(dǎo)體分立器件主要起功率控制、功率放大、功率開關(guān)、線路保護(hù)和整流等作用，是電力電子應(yīng)用裝備的基礎(chǔ)及核心器件，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、工業(yè)控制等，新能源汽車等領(lǐng)域。

       目前中國已經(jīng)成為全球重要的半導(dǎo)體分立器件制造基地和全球最大的半導(dǎo)體分立器件市場。主要的分立器件市場主要企業(yè)有華潤微、士蘭微、揚(yáng)杰科技、華微電子、捷捷微電等。目前，中國功率半導(dǎo)體分立器件行業(yè)市場化程度較高，行業(yè)集中度較低，競爭較為激烈。雖然中國功率半導(dǎo)體分立器件企業(yè)雖然起步相較國外企業(yè)較晚，但是經(jīng)過長期的發(fā)展，積累了相關(guān)技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，與國外企業(yè)的技術(shù)差距正在進(jìn)一步減小。

       從富昌電子發(fā)布的《2024年Q2芯片市場行情報(bào)告》來看，2024年Q2分立器件市場行情穩(wěn)定，交期進(jìn)一步回落。具體來說，從Diodes、英飛凌、安森美、Nexperia、Vishay、ST等廠商的數(shù)據(jù)來看，低、高壓MOSFET交期持續(xù)改善，市場供應(yīng)充足。此外，英飛凌和安森美IGBT產(chǎn)品的交期也有所縮短。

       今年年初的時(shí)候已經(jīng)有多家分立器件廠商宣布漲價(jià)，其中包括捷捷微電、三聯(lián)盛、揚(yáng)州晶新微電子等公司，漲價(jià)品類主要以二極管、三極管、中低壓MOS管為主。此外，還有部分IDM功率半導(dǎo)體廠商在今年5月對(duì)部分產(chǎn)品的價(jià)格進(jìn)行了上調(diào)。比如，揚(yáng)杰科技表示，公司根據(jù)市場供需及成本情況等因素確定提價(jià)情況，公司產(chǎn)品價(jià)格進(jìn)行了上漲調(diào)整，總體呈漲價(jià)趨勢。華潤微Q2針對(duì)部分MOSFET、IGBT產(chǎn)品也有價(jià)格調(diào)漲動(dòng)作。

        總體來看，2024年的芯片市場已經(jīng)脫離了2023年的低迷狀態(tài)。隨著全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速推進(jìn)，以及新興技術(shù)如人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，芯片作為這些技術(shù)背后的核心驅(qū)動(dòng)力，其需求量激增，供不應(yīng)求的局面持續(xù)發(fā)酵。各大芯片制造商紛紛加大產(chǎn)能投入，技術(shù)創(chuàng)新層出不窮，不僅滿足了傳統(tǒng)行業(yè)的升級(jí)需求，更為新興產(chǎn)業(yè)的崛起提供了強(qiáng)有力的支撐。