7月22日，車用芯片大廠恩智浦半導(dǎo)體(NXP)公布了2024會計(jì)年度第二季(截至2024年6月30日止)財(cái)報(bào)。第二季營收年減5%至31.3億美元，符合預(yù)期。經(jīng)調(diào)整每股盈余為3.20美元，略低于分析師預(yù)估的3.21美元。NXP表示，所有重點(diǎn)終端市場的表現(xiàn)都符合預(yù)期。
從業(yè)務(wù)上看，恩智浦車用芯片營收17.28億美元，年減7%，季減4%;工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)芯片營收6.16億美元，年增7%，季增7%;移動(dòng)芯片營收3.45億美元，年增21%，季減1%;通訊基礎(chǔ)設(shè)施與其他產(chǎn)品營收4.38億美元，年減23%，季增10%。
展望第三季，恩智浦預(yù)估第三季營收將介于31.5億美元至33.5億美元，低于分析師的平均預(yù)估的33.6億美元;預(yù)計(jì)調(diào)整后毛利潤率為58%-59%，分析師預(yù)期58.5%。
關(guān)于合作方面，2024年6月4日，恩智浦宣布與采埃孚股份公司(“ZF”)合作，致力于開發(fā)用于電動(dòng)汽車(EV)的下一代基于SiC的牽引逆變器解決方案。ZF將采用NXP先進(jìn)的GD316x高壓隔離柵極驅(qū)動(dòng)器，以加速下一代全電動(dòng)汽車采用800-V和SiC功率器件;
2024年6月5日，恩智浦與Vanguard International Semiconductor Corp. (“VIS”)宣布成立制造合資企業(yè)VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte Ltd( “VSMC”) ，將在新加坡合資工廠支持130nm至40nm混合信號、電源管理和模擬產(chǎn)品，面向汽車、工業(yè)、消費(fèi)和移動(dòng)終端市場。臺積電計(jì)劃將底層工藝技術(shù)授權(quán)并轉(zhuǎn)讓給合資公司。
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