5月29日消息,據(jù)媒體報(bào)道,臺(tái)積電將在明年量產(chǎn)2nm工藝,蘋(píng)果將率先使用這項(xiàng)先進(jìn)工藝。
據(jù)爆料,臺(tái)積電2nm首次應(yīng)用了GAA技術(shù),GAA全稱(chēng)Gate-All-Around,中文名為全環(huán)繞柵極晶體管,其本質(zhì)上是一種新型的晶體管設(shè)計(jì),可以在更小的制程下提供更好的性能。
在GAA晶體管中,柵極材料包圍了晶體管的源和漏,從而提供了更好的電流控制。
這可以幫助減少量子隧道效應(yīng),從而使得在2nm甚至更小的制程下的芯片制造成為可能。
臺(tái)積電方面透露,目前GAA的試產(chǎn)良率已經(jīng)達(dá)到了目標(biāo)的90%,這意味著臺(tái)積電2nm已經(jīng)取得了實(shí)質(zhì)性進(jìn)展。
另一方面,蘋(píng)果高管Jeff Williams秘密到訪臺(tái)積電,傳聞也是為2nm工藝而來(lái)。
如果一切進(jìn)展順利的話,iPhone 17 Pro系列將會(huì)率先搭載2nm芯片。
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