報告指出，盡管2024年第一季度全球晶圓代工業(yè)營收環(huán)比下滑了5%，但同比增長了12%。
中芯國際的上升主要得益于其在CMOS圖像傳感器(CIS)、電源管理IC(PMIC)、物聯(lián)網(wǎng)芯片和顯示驅(qū)動IC(DDIC)等業(yè)務(wù)的增長，以及市場的復(fù)蘇。
此外，隨著客戶補(bǔ)充庫存需求的擴(kuò)大，中芯國際預(yù)計在第二季度將繼續(xù)保持增長勢頭。
臺積電繼續(xù)保持其在晶圓代工行業(yè)的領(lǐng)先地位，一季度份額占比達(dá)到62%，遠(yuǎn)超預(yù)期。
臺積電還將AI相關(guān)收入年均復(fù)合增長率50%的持續(xù)時間延長至2028年，顯示出其在AI領(lǐng)域的強(qiáng)勁動力和長遠(yuǎn)規(guī)劃。
三星作為第二大代工廠，占據(jù)了13%的市場份額，盡管中低端手機(jī)市場需求相對疲軟，三星預(yù)計隨著第二季度需求的改善，晶圓代工收入將出現(xiàn)兩位數(shù)百分比的反彈。
Counterpoint機(jī)構(gòu)還觀察到，半導(dǎo)體行業(yè)在2024年第一季度已顯露出需求復(fù)蘇的跡象，盡管這一進(jìn)展相對緩慢，經(jīng)過連續(xù)幾個季度的去庫存，渠道庫存已經(jīng)正?；?/p>
該機(jī)構(gòu)認(rèn)為，AI的強(qiáng)勁需求和終端產(chǎn)品需求的復(fù)蘇將成為2024年晶圓代工行業(yè)的主要增長動力。
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