據(jù)外媒報(bào)道，2月19日，美國政府表示，作為美國《芯片與科學(xué)法案》的一部分，它打算向芯片制造商格芯提供15億美元資金，用于支持該公司擴(kuò)大其在紐約和佛蒙特州的芯片生產(chǎn)。
據(jù)報(bào)道，格芯打算利用這筆資金在紐約馬耳他建設(shè)一座新的晶圓廠，生產(chǎn)美國目前尚無法提供的高價(jià)值技術(shù);擴(kuò)建其位于馬耳他的現(xiàn)有工廠，增加產(chǎn)量(這是該公司與通用汽車達(dá)成的戰(zhàn)略協(xié)議的一部分);升級(jí)其位于佛蒙特州伯靈頓的現(xiàn)有晶圓廠，打造美國首座能夠大批量生產(chǎn)用于電動(dòng)汽車、5G和6G智能手機(jī)、電網(wǎng)和其他關(guān)鍵技術(shù)的下一代氮化鎵芯片的工廠。這些工廠生產(chǎn)重要的汽車、通信和國防半導(dǎo)體技術(shù)。
據(jù)悉，這是美國《芯片與科學(xué)法案》(Chips and Science Act)向一家半導(dǎo)體公司提供的第三筆直接資金支持。除了直接資金支持外，美國政府還將向格芯提供高達(dá)16億美元的貸款。格芯對(duì)這些項(xiàng)目的潛在公共和私人投資總額約為125億美元。
此外，除了打算向格芯提供15億美元資金外，外媒消息顯示，美國政府可能向英特爾提供超過100億美元的補(bǔ)貼。此前，知情人士稱，美國政府正在就向英特爾提供100多億美元補(bǔ)貼進(jìn)行談判。知情人士透露，美國政府對(duì)英特爾的支持將包括直接補(bǔ)貼和貸款。這筆資金將是美國《芯片與科學(xué)法案》為吸引頂級(jí)半導(dǎo)體公司在美國建立制造基地而撥出的390億美元直接撥款和750億美元貸款和貸款擔(dān)保的一部分。
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