三星電子(Samsung Electronics)制定新目標(biāo)，到2028年，將AI芯片在代工業(yè)務(wù)銷售比例提高到50%。
根據(jù)韓媒BusinessKorea報(bào)導(dǎo)，半導(dǎo)體業(yè)界人士透露，三星晶圓代工事業(yè)目前按應(yīng)用劃分的營(yíng)收明細(xì)顯示，移動(dòng)芯片占54%、AI服務(wù)器相關(guān)的高性能計(jì)算(HPC)占19%，自動(dòng)駕駛芯片等汽車芯片占11%。
不過到2028年，營(yíng)收組合將發(fā)生重大變化，三星計(jì)劃將行動(dòng)領(lǐng)域占比降至30%以下，HPC占比提高至32%，汽車芯片占比提高到14%，外部客戶數(shù)量比今年增加一倍。
報(bào)導(dǎo)稱，目前三星代工業(yè)務(wù)的主要客戶是三星電子的系統(tǒng)LSI事業(yè)部、高通和其他芯片設(shè)計(jì)公司，最大部分是為三星手機(jī)制造芯片，因此行動(dòng)業(yè)務(wù)占今年預(yù)估銷售額54%;雖然好處是營(yíng)收穩(wěn)定，但三星代工也被外界認(rèn)為過度依賴行動(dòng)業(yè)務(wù)。
目前，HPC芯片和車用芯片相關(guān)大筆訂單都轉(zhuǎn)到臺(tái)積電，但近期趨勢(shì)正改變。三星不斷接到AI半導(dǎo)體代工訂單，包括用于AI服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心GPU和CPU。
BusinessKorea認(rèn)為，AMD最近就認(rèn)真考慮使用三星4nm制程量產(chǎn)下一代CPU，因?yàn)槿橇悸室呀?jīng)達(dá)到臺(tái)積電70%，“三星正成為臺(tái)積電的替代者”。
此外，Google、微軟和亞馬遜等大型科技公司都在開發(fā)自家AI半導(dǎo)體，因此會(huì)交由代工廠生產(chǎn)芯片。一位業(yè)內(nèi)人士表示，“對(duì)于無(wú)晶圓廠公司來(lái)說(shuō)，減少對(duì)臺(tái)積電的依賴有利于價(jià)格談判”。
三星代工業(yè)務(wù)計(jì)劃提高HPC、汽車芯片銷售比例，降低行動(dòng)業(yè)務(wù)，目標(biāo)是透過提高3nm以下先進(jìn)制程的完成度，確保獲得更多AI半導(dǎo)體客戶。三星計(jì)劃從2026年開始使用2nm制程生產(chǎn)汽車和HPC芯片，于2027年推出1.4nm的“夢(mèng)想制程”。
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