ARM 是總部位于英國劍橋的芯片設(shè)計公司，既不制造芯片也不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。ARM 公司利用這種雙贏的伙伴關(guān)系迅速成為了全球性 RISC 微處理器標(biāo)準(zhǔn)的締造者。

　　該模式同時也給用戶帶來巨大的好處，因為用戶只掌握一種 ARM 內(nèi)核結(jié)構(gòu)及其開發(fā)手段，就能夠使用多家公司相同 ARM 內(nèi)核的芯片，而目前超過 95% 的智能手機(jī)都使用了 ARM 的芯片架構(gòu)。

　　作為知識產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商，近日又知情人士表示 ARM 要親自打造自己的芯片，展示其設(shè)計能力和性能優(yōu)勢，吸引更多的客戶和投資者。即將打造的新芯片將是 ARM 有史以來最先進(jìn)的芯片制作嘗試，目標(biāo)是用于移動設(shè)備、筆記本電腦等電子產(chǎn)品。

　　據(jù)悉，ARM 公司目前已經(jīng)組建了一個新的解決方案工程團(tuán)隊來領(lǐng)導(dǎo)這一項目，團(tuán)隊負(fù)責(zé)人是芯片業(yè)資深人士 Kevork·Kechichian，他曾在高通擔(dān)任過旗艦產(chǎn)品驍龍芯片的開發(fā)負(fù)責(zé)人。

　　如果該信息屬實的話，那么 ARM 的該項策略則與其母公司軟銀有無法撇開的關(guān)系，軟銀是一家日本的投資集團(tuán)，于 2016 年以 320 億美元的價格收購了 ARM，并計劃在 2023 年晚些時候?qū)⑵湓诩~約納斯達(dá)克上市。

　　為了提高 ARM 的盈利能力和市場吸引力，軟銀推動 ARM 改變了一些商業(yè)模式和定價策略，也增加了對研發(fā)和創(chuàng)新的投入。比如之前我們報道的ARM 計劃停止根據(jù)芯片的價值向芯片制造商收取使用其設(shè)計的特許權(quán)使用費，轉(zhuǎn)而根據(jù)設(shè)備的價值向芯片制造商收費。

　　但是，ARM 的該項計劃毫無疑問地面臨諸多問題，比如其如果真的自產(chǎn)自銷的話，是否會像 Intel 那種模式、其后續(xù)產(chǎn)出的優(yōu)秀芯片是否會考慮像之前一樣授權(quán)給其他公司，因為畢竟這樣的話會成為客戶的競爭對手、而且還有制造業(yè)極高的門檻等......

　　綜上所述，ARM 目前還沒有公開表示其生產(chǎn)芯片的計劃的具體細(xì)節(jié)和進(jìn)展。就目前透露的信息來看，該計劃僅僅是一個原型測試，并沒有商業(yè)化的跡象。但不管怎么樣這都代表了軟銀和 ARM 在芯片生產(chǎn)上的思考方向。