從2020年末開啟的汽車芯片短缺現(xiàn)象，到了2023年依舊沒有得到很好的解決，包括英飛凌、意法半導體、恩智浦、安森美等在內的全球主要汽車芯片供應商均預測，到2023年下半年汽車行業(yè)供需將保持緊張。

　　車用芯片方面，隨著汽車電動化、智能化滲透率繼續(xù)加速，車用MCU(單車搭載)數(shù)量持續(xù)增長，高性能MCU持續(xù)供不應求;此外，SiC功率元件作為各家電動汽車性能致勝的一大依賴技術，整車廠們爭相綁定未來幾年的SiC供應。

　　為了解決業(yè)界目前面臨的車用芯片短缺現(xiàn)象，近期英飛凌與聯(lián)電就MCU方面、寶馬與安森美就碳化硅技術上紛紛簽訂長期合作協(xié)議。

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　　英飛凌與聯(lián)電簽訂車用MCU長期供應協(xié)議，采用40納米技術生產

　　3月7日，英飛凌與聯(lián)電宣布，雙方就車用微控制器(MCU)簽訂長期合作協(xié)議，此產品采用英飛凌專有的嵌入式非揮發(fā)性存儲(eNVM)技術，于聯(lián)電新加坡Fab 12i廠以40納米制程技術制造。

　　據(jù)悉，MCU是控制車輛各項功能的關鍵零部件，隨著汽車變得越來越環(huán)保、安全和智能，對MCU的需求也與日俱增。在今年，英飛凌車用微控制器的銷售量已攀升至每日近百萬顆。英飛凌CEO Rutger Wijburg表示，“通過這項策略性的合作協(xié)議，英飛凌得以確保額外的長期產能供應，可以在快速成長的汽車市場為英飛凌的客戶提供服務?！?/p>

　　聯(lián)電共同總經理王石表示，這項長期供應協(xié)議，進一步強化了聯(lián)電與英飛凌在車用、AIoT和5G等多項領域的合作伙伴關系。目前聯(lián)電的車用電子芯片出貨量為2019年的三倍。

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　　擁抱碳化硅，寶馬與安森美簽訂長期協(xié)議

　　安森美3月6日宣布與寶馬(BMW AG)簽訂了長期供貨協(xié)議，未來將為寶馬400V直流母線電動動力傳動系統(tǒng)供應EliteSiC碳化硅技術解決方案。

　　安森美表示，購買電動車的首要考量是續(xù)航里程，而安森美的系統(tǒng)解決方案可以優(yōu)化寶馬全系列電動汽車的性能，具備關鍵的競爭優(yōu)勢。目前，安森美最新的EliteSiC 750V M3碳化硅芯片已經用在全橋功率模塊上，功率達幾百千瓦。

　　從供應鏈穩(wěn)定性來看，安森美正持續(xù)加速其垂直整合SiC供應鏈的生產步伐，并且近年來，安森美持續(xù)擴建SiC相關工廠，比如，去年在韓國投資10億美元建設一個研發(fā)中心和一個晶圓制造廠，生產的SiC功率芯片瞄準電動汽車應用，預計今年投產。

　　按照規(guī)劃，未來幾年，安森美的美國工廠、捷克工廠及韓國工廠等的SiC產能規(guī)模將顯著擴大，從資本支出可見一斑。據(jù)安森美此前透露，2022-2023年在SiC方面的資本支出將會達到總收入的15%-20%，其中75%-80%將用于擴產SiC。

　　因此，安森美表示有能力滿足寶馬高端電動車對SiC不斷增長的需求。實際上，不止寶馬和大眾，安森美的SiC功率產品已經打入奔馳、特斯拉、現(xiàn)代起亞、蔚來等車企的供應鏈，SiC產品“出?？凇背掷m(xù)拓展。

　　值得一提的是，近期，“特斯拉計劃縮減75% SiC用量”一事持續(xù)發(fā)酵，業(yè)界人士表示，業(yè)界對于碳化硅的替代趨勢是確定的，目前傾向于認為特斯拉縮減75% SiC用量只是暫時的，原因主要是因為碳化硅目前價格仍然較高，且有效產能太小。并且相信特斯拉還會通過創(chuàng)新相關技術來再次擁抱碳化硅。

　　業(yè)界消息顯示，除了寶馬之外，包括奔馳、大眾、邁凱倫等在內的一眾車企紛紛與Wolfspeed、英飛凌、ST意法半導體等半導體廠商簽訂合作協(xié)議以確保碳化硅產品的穩(wěn)定供應。

　　未來，隨著供應鏈技術的進一步突破和成本的下探，SiC有望在電動汽車中的滲透率繼續(xù)提升。