英特爾最大的挑戰(zhàn)還要解決客戶來(lái)源問(wèn)題
劃重點(diǎn):
1、在芯片制造上,過(guò)去英特爾一直采用IDM模式,從設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封裝、到銷售全都自己操辦,打遍天下無(wú)敵手。
2、半導(dǎo)體行業(yè)是典型燒錢又耗技術(shù)的行業(yè),技術(shù)和資金到達(dá)一個(gè)量級(jí)后,IDM模式反而成了前進(jìn)的掣肘,10nm的失敗成為英特爾下坡路的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。
3、臺(tái)積電定位很明確:只做下游的制造,成功證明了半導(dǎo)體行業(yè)分工做得越細(xì),在某個(gè)領(lǐng)域越拔尖,扎得更深,就能跑得越快。
4、如今英特爾寄希望于IDM2.0戰(zhàn)略復(fù)興,但最大的挑戰(zhàn)——客戶是誰(shuí)?目前蘋果、英偉達(dá)、AMD們都不太可能。
下為正文。
“年年擠牙膏,終于擠不動(dòng)了”、“英特爾這幾年真是弱”,看到英特爾史上最糟糕財(cái)報(bào)之后,很多人的感受是,英特爾時(shí)代要落幕了。
英特爾日前發(fā)布2022年四季度財(cái)報(bào),財(cái)報(bào)顯示,英特爾營(yíng)收同比大降超3成,凈虧損6.6億美元。財(cái)報(bào)發(fā)布后,投資者們果斷用腳投票,盤后英特爾股價(jià)暴跌9.7%。
而就在此前半個(gè)月,臺(tái)積電發(fā)布2022年四季度財(cái)報(bào),營(yíng)收同比增長(zhǎng)42.8%,凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)78%。
同樣都是在芯片行業(yè)大幅收縮、退燒的大環(huán)境下,為什么臺(tái)積電和英特爾,交出了截然不同的成績(jī)單?
英特爾向下,臺(tái)積電向上
1、IDM模式締造英特爾時(shí)代
在很多80后、90后的印象中,藍(lán)色的“Intel Inside”標(biāo)簽是一種科技的象征。
在PC時(shí)代,英特爾毫無(wú)疑問(wèn)是行業(yè)霸主,坐擁個(gè)人電腦和服務(wù)器的CPU市場(chǎng)。與此同時(shí),市場(chǎng)上還有微軟這位強(qiáng)大的同盟軍在操作系統(tǒng)上為之保駕護(hù)航,使得英特爾引以為傲的x86處理器不可替代。(注:業(yè)內(nèi)稱為微軟–英特爾體系,即WinTel)
在芯片制造上,過(guò)去英特爾一直以來(lái)采用IDM模式,即所有環(huán)節(jié)從設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封裝、到銷售全都自己一手操辦。
英特爾的商業(yè)模式是把芯片設(shè)計(jì)和制造牢牢捆綁在一起,設(shè)計(jì)部門不斷研發(fā)迭代,設(shè)計(jì)出更新、更快的CPU,制造部門則投資巨額資金,生產(chǎn)出一代又一代的新產(chǎn)品。
在WinTel時(shí)期,英特爾憑借IDM模式可謂打遍天下無(wú)敵手,穩(wěn)穩(wěn)當(dāng)當(dāng)?shù)刈^把交椅。
時(shí)至今日,盡管英特爾已經(jīng)頹勢(shì)日顯,但I(xiàn)DM模式在行業(yè)里依舊占據(jù)較高權(quán)重。
根據(jù)Knometa Researc的數(shù)據(jù),截止至2021年底,全球IC晶圓的總產(chǎn)能為2160萬(wàn)片/月,其中三星、臺(tái)積電、美光、SK海力士、鎧俠,前五大公司合計(jì)占比57%,達(dá)到1221萬(wàn)片/月,這當(dāng)中,除了臺(tái)積電,三星(部分)、鎂光、SK海力士、鎧俠都是IDM模式。
對(duì)IDM模式,英特爾則仍然是戀戀不舍,在現(xiàn)任CEO基辛格的操盤下提出了IDM2.0戰(zhàn)略,成立代工服務(wù)事業(yè)部,爭(zhēng)奪臺(tái)積電和三星的份額。
2、10nm成為分水嶺
摩爾定律成就了英特爾,也困死了英特爾。
英特爾創(chuàng)始人戈登·摩爾上世紀(jì)60年代提出了摩爾定律的概念,即集成電路上可以容納的晶體管數(shù)目大約每經(jīng)過(guò)18個(gè)月,便會(huì)增加一倍。
過(guò)去的二十多年,英特爾處理器緊扣“摩爾定律”,從45nm、到32nm、再到22nm,一路都是水到渠成。
在14nm工藝節(jié)點(diǎn)之前,英特爾一直保持領(lǐng)先。不論是三星還是臺(tái)積電,它們都跟隨著英特爾的步伐,但是到10nm,英特爾突然無(wú)法延續(xù)摩爾定律了,兩年一次升級(jí)的規(guī)律被按下暫停鍵。
英特爾最初的設(shè)想是在2017年實(shí)現(xiàn)10nm工藝,但此計(jì)劃破滅,10nm工藝一直難產(chǎn)。為了對(duì)全球用戶有個(gè)交代,英特爾就只能在14nm的字符后面標(biāo)記字符“+”,也就是在14nm基礎(chǔ)之上優(yōu)化,最多的時(shí)候用上了3個(gè)加號(hào)——14nm+++。
有一段時(shí)間,14nm+++成為網(wǎng)友調(diào)侃英特爾最多的一個(gè)梗,“祖?zhèn)鞯?4納米還能再戰(zhàn)幾年”、“英特爾14nm終極版不應(yīng)該叫做14nm+++,要學(xué)下蘋果手機(jī)的命名,叫14nm Pro Plus Max……”
自家的工廠造不出設(shè)計(jì)部門的芯片,IDM模式受到前所未有的考驗(yàn)。對(duì)英特爾而言,制造環(huán)節(jié)受限,反過(guò)來(lái)又會(huì)進(jìn)一步侵蝕英特爾的設(shè)計(jì)能力,形成蝴蝶效應(yīng)。10nm工藝之?dāng)?,也?dǎo)致7nm芯片的進(jìn)度大幅度落后。
2019年,時(shí)任英特爾CEO的鮑勃·斯旺這樣回應(yīng)10nm的困局,“英特爾對(duì)自己超過(guò)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的能力過(guò)于自信,限制了自己的思維,措施了技術(shù)轉(zhuǎn)型的機(jī)會(huì),現(xiàn)在承受了后果?!?/p>
鮑勃·斯旺口中的后果,就是被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手們趕超,并拉開差距。2020年7月,英特爾宣布其采用7nm工藝的CPU將推遲半年發(fā)布,此舉再次震驚行業(yè)。時(shí)年臺(tái)積電和三星都已經(jīng)在接5nm芯片的訂單了。
圖1:英特爾芯片升級(jí)過(guò)程 來(lái)源:英特爾,中信證券
另一方面,長(zhǎng)期在英特爾陰影側(cè)生存的“千年老二”AMD成功逆襲,開始與英特爾硬碰硬競(jìng)爭(zhēng)。
2018年,AMD全面轉(zhuǎn)向臺(tái)積電,并發(fā)布了由臺(tái)積電獨(dú)家代工的面向計(jì)算市場(chǎng)的7nm顯卡Radeon Instinct MI60/MI50,性能超過(guò)同級(jí)別的英特爾產(chǎn)品。最近幾年,AMD的銷量大幅提升,市占率也逐年提高,不斷蠶食英特爾的地盤,而英特爾的衰退則是肉眼可見的。繼2022年二季報(bào)首次虧損之后,英特爾四季度凈虧損6.6億美元,毛利率也從2014年的超過(guò)60%掉到40%左右。最直觀地對(duì)比,臺(tái)積電的毛利率自2020年以來(lái)始終保持在50%以上,2022年四季度更是達(dá)到了驚人的62%。
過(guò)去幾年,AMD和英特爾的市值多次出現(xiàn)交叉,不久之前的1月31日,伴隨著英特爾的財(cái)報(bào)暴雷,AMD再次實(shí)現(xiàn)了市值對(duì)英特爾的反超。
3、臺(tái)積電后來(lái)者居上
在臺(tái)積電創(chuàng)辦的二十余年里,一度是以英特爾”小弟“的角色存在。與英特爾的IDM模式不同,臺(tái)積電的商業(yè)定位從一開始就很明確:只做下游的制造,不和客戶在芯片設(shè)計(jì)上競(jìng)爭(zhēng)。但是在英特爾“統(tǒng)治”下,臺(tái)積電的起家并不容易。
2014年“斯坦福工程英雄”講座活動(dòng)上,張忠謀這樣回憶臺(tái)積電的創(chuàng)業(yè)生涯,“單一的代工模式這種創(chuàng)新,在早期類似一種‘先有解決方案,再尋找需求’的概念,我們提供的是代工平臺(tái),但在當(dāng)時(shí)沒有人需要這樣的平臺(tái),因?yàn)楫?dāng)初幾乎少有無(wú)廠半導(dǎo)體公司,現(xiàn)有的無(wú)廠半導(dǎo)體公司也不需要臺(tái)積電,而是更愿意去找日立、東芝、英特爾,這種現(xiàn)象直到90年代開始才有所改變,我們的存在,也大大加速了無(wú)廠半導(dǎo)體公司的誕生?!?/p>
臺(tái)積電的發(fā)展過(guò)程中,不得不提到蘋果公司。從2014年開始,自研芯片的蘋果開始將芯片代工訂單交給臺(tái)積電。收獲蘋果這個(gè)大客戶后,臺(tái)積電不但獲得了技術(shù)快速進(jìn)步的機(jī)會(huì),還收獲了今后十年的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)。更重要的是,與英特爾分手后,蘋果的業(yè)務(wù)仍然推進(jìn)順利,這給其它廠商一個(gè)很好的示范效果——我們不必非要在英特爾那里“買”芯片,可以試著找臺(tái)積電代工。畢竟臺(tái)積電的交付周期更短,成本更低,于是,臺(tái)積電的訂單紛至沓來(lái),高通、英偉達(dá)、AMD等幾乎所有芯片設(shè)計(jì)巨頭都已和臺(tái)積電合作。
公開數(shù)據(jù)顯示,2014年臺(tái)積電全年實(shí)現(xiàn)1482億元人民幣的營(yíng)收,這個(gè)數(shù)字到2022年,達(dá)到了5025億人民幣。至此,臺(tái)積電開始有了和英特爾分庭抗禮的實(shí)力。如今,臺(tái)積電已經(jīng)成為全球最大晶圓代工企業(yè),占據(jù)晶圓代工半壁江山。在工藝節(jié)點(diǎn)上面,臺(tái)積電已經(jīng)宣布量產(chǎn)3nm工藝,足足領(lǐng)先英特爾一個(gè)身位。得益于高端制程芯片銷量快速增長(zhǎng),其營(yíng)收和凈利潤(rùn)屢屢創(chuàng)下新高。作為后來(lái)者,臺(tái)積電順利改寫了世界芯片制造的權(quán)力格局。另一邊,當(dāng)年芯片霸主卻成了追趕者。
圖2:晶圓代工市場(chǎng)格局 資料來(lái)源:Counterpoint
半導(dǎo)體行業(yè)的更迭路徑
過(guò)去幾年,大家總是調(diào)侃英特爾是一家牙膏廠,每次提升的那點(diǎn)可憐性能總是被軟件用光了。但是可能很多人并不知道,英特爾其實(shí)也是無(wú)可奈何,不是他實(shí)力不夠,而是芯片設(shè)計(jì)和制造的難度遠(yuǎn)比想象中的高。
更重要的,對(duì)英特爾來(lái)說(shuō),IDM模式注定是一條越走越窄的路。
1、“雙高”現(xiàn)象壓倒英特爾
眾所周知,半導(dǎo)體行業(yè)是典型燒錢又耗技術(shù)的行業(yè),可以理解為“雙高”現(xiàn)象,這個(gè)趨勢(shì)目前已經(jīng)越來(lái)越明顯,也是壓倒英特爾的關(guān)鍵因素。先看技術(shù)維度,半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)步主要遵循摩爾定律,即芯片上集成的晶體管數(shù)量平均每隔18個(gè)月就會(huì)翻一番,性能也提升1倍。在這種發(fā)展速度下,電路結(jié)構(gòu)越來(lái)越復(fù)雜,加工工藝的要求也越來(lái)越高。所以到最后行業(yè)呈現(xiàn)的割裂現(xiàn)象就是越到高端制程,行業(yè)玩家越來(lái)越少。在10nm工藝節(jié)點(diǎn),已經(jīng)只剩下臺(tái)積電、三星、英特爾??梢哉f(shuō),芯片制造行業(yè)注定是一條英雄寂寞的道路。
圖:隨著制程工藝提高,行業(yè)玩家逐漸減少 資料來(lái)源:英特爾,中信證券
再看資金壁壘,隨著工藝節(jié)點(diǎn)提高,新一代生產(chǎn)線所需的投資額成倍甚至數(shù)十倍地增加。舉例來(lái)說(shuō),2020年臺(tái)積電宣布在美國(guó)投建的5nm工廠投資額約合120億美元,未來(lái)3nm產(chǎn)線的投資額預(yù)計(jì)將達(dá)到驚人的200億美元。
圖:不同制程下每5萬(wàn)片晶圓產(chǎn)能的設(shè)備投資(億美元)資料來(lái)源:天風(fēng)證券
為了更進(jìn)一步理解半導(dǎo)體的資金壁壘,我們看下臺(tái)積電的歷年資本開支。2021年,臺(tái)積電的資本支出再創(chuàng)新高,達(dá)到300億美元,其中研發(fā)支出約為45億美元。一言以蔽之,芯片制造是一項(xiàng)需要大量資金維持的高難度技術(shù)動(dòng)作。
圖:臺(tái)積電歷年資本開支 資料來(lái)源:中原證券
2、分工模式成就臺(tái)積電
回到英特爾身上,了解半導(dǎo)體“雙高”現(xiàn)象,其實(shí)也就不難理解英特爾為什么會(huì)出現(xiàn)擠牙膏現(xiàn)象。誠(chéng)然,英特爾這個(gè)巨無(wú)霸企業(yè)有大量的資金和技術(shù)人員,但是做芯片一條龍服務(wù)既要投入制造又要投入設(shè)計(jì),還要做封測(cè)。
相比之下,臺(tái)積電只用集中精力在制造環(huán)節(jié),兩者最終的表現(xiàn)可想而知。
專注制造環(huán)節(jié)的臺(tái)積電,正是將代工技術(shù)做到極致,每年投入超百億美元死磕制造環(huán)節(jié),最終實(shí)現(xiàn)了制程工藝的全面領(lǐng)先,改變了行業(yè)規(guī)則。
專業(yè)分工這套邏輯在AMD身上也得到驗(yàn)證,在分拆掉格羅方德業(yè)務(wù)之后,定位變成了無(wú)廠半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司,將代工業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)交臺(tái)積電,成功扭轉(zhuǎn)下滑頹勢(shì)。
MercuryResearch的最新調(diào)研數(shù)據(jù)表明,AMD在包括桌面處理器,移動(dòng)處理器和服務(wù)器處理器的x86處理器整體市場(chǎng)當(dāng)中,份額達(dá)到31.3%,而在2020年第一季度,AMD的份額還只有14.8%。
雖然英特爾沿用的IDM模式可以將所有核心環(huán)節(jié)掌握在自己的手中,但是當(dāng)技術(shù)和資金到達(dá)一個(gè)量級(jí)后,即面臨“雙高”現(xiàn)象挑戰(zhàn)時(shí),反而成了技術(shù)進(jìn)步的最大掣肘。類似地,在芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié),英特爾面臨的高通、英偉達(dá)等頂尖對(duì)手,勝算同樣不高。
實(shí)際上,半導(dǎo)體領(lǐng)域與工業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展規(guī)律恰恰相反。大部分工業(yè)領(lǐng)域強(qiáng)調(diào)垂直一體化,比如光伏、動(dòng)力電池行業(yè)。行業(yè)龍頭先單點(diǎn)突破,某一個(gè)領(lǐng)域做大做強(qiáng),再延伸補(bǔ)強(qiáng)其他產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié),最后打造產(chǎn)業(yè)鏈一體化,實(shí)現(xiàn)降本增效。
然而半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)形成術(shù)業(yè)有專攻的典型規(guī)則,分工做得越細(xì),在某個(gè)領(lǐng)域越拔尖,扎得更深,就能跑得越快,行業(yè)地位自然更穩(wěn)固。
其次,半導(dǎo)體行業(yè)的分工合作是更優(yōu)的風(fēng)險(xiǎn)分擔(dān)機(jī)制。臺(tái)積電的高額資本開支由高通、英偉達(dá)、AMD等芯片設(shè)計(jì)公司共同分?jǐn)?,而英特爾只能?nèi)部消化。
第三,代工模式的技術(shù)進(jìn)步是最快的。臺(tái)積電的客戶是全球頂級(jí)芯片設(shè)計(jì)公司,可以更快更多地積累一流芯片制造能力。這也是為什么臺(tái)積電可以在成本和技術(shù)上面降維打擊其它晶圓廠,而IDM模式里面每個(gè)環(huán)節(jié)里只要有一個(gè)落后了,出現(xiàn)重大障礙,整個(gè)產(chǎn)品的進(jìn)度都會(huì)受到拖累。
正所謂皮之不存,毛將焉附,沒有制造能力,再高端的技術(shù)只是設(shè)計(jì)圖紙。
不難發(fā)現(xiàn),以臺(tái)積電為代表的晶圓代工模式,可以更好地突破技術(shù)和資金壁壘。走IDM路線的英特爾比不上單押制造環(huán)節(jié)的臺(tái)積電,有其必然性,并不是前者的研發(fā)能力不強(qiáng),而是很難做到齊頭并進(jìn)、孤獨(dú)一擲地投入,最后輸出的是擠牙膏式技術(shù)創(chuàng)新。
未來(lái)分工合作這個(gè)模式,大概率會(huì)演化成為行業(yè)新路徑,每個(gè)環(huán)節(jié)由單獨(dú)的公司負(fù)責(zé),然后幾家公司攜手制造出最優(yōu)的芯片。
去英特爾大包大攬的時(shí)代正在成為歷史。
3、英特爾進(jìn)入衰退的長(zhǎng)夜?
如今的英特爾,與昔日的輝煌相比,早已是另一番景象。在營(yíng)收、凈利潤(rùn)雙雙大幅下滑的頹勢(shì)之下,資本選擇奪路而逃。在過(guò)去12個(gè)月中,英特爾的股票已經(jīng)下跌了近40%。
英特爾的成功很大程度上得益于對(duì)于個(gè)人電腦的把握,并在摩爾時(shí)代,引導(dǎo)行業(yè)往自己有利的方向發(fā)展。而在后摩爾時(shí)代,業(yè)務(wù)眾多的英特爾已經(jīng)跟不上技術(shù)進(jìn)步的速度。在新的游戲規(guī)則里,臺(tái)積電們顯然搶到了和英特爾競(jìng)爭(zhēng)的制高點(diǎn)。
實(shí)際上,早在2017年左右,英特爾跑不贏摩爾定律的隱患已經(jīng)顯現(xiàn),只是財(cái)務(wù)的惡化滯后于業(yè)務(wù)已陷入泥潭這個(gè)事實(shí),進(jìn)而未在當(dāng)年財(cái)報(bào)上面體現(xiàn)。從資本市場(chǎng)中可以看到,過(guò)去幾年英特爾的股價(jià)已停滯不前,華爾街精英們對(duì)英特爾的信心已經(jīng)不足,他們開始擔(dān)心這顆奔騰的“芯”還能跳動(dòng)多久。
圖:英特爾股價(jià)圖 資料來(lái)源:谷歌
如果拿當(dāng)年的老對(duì)手對(duì)比,英特爾的衰落就更明顯。英特爾的命運(yùn)風(fēng)雨飄搖,而“輕裝上陣”的AMD蒸蒸日上。比如在服務(wù)器芯片領(lǐng)域,英特爾曾一度控制99%的市場(chǎng)份額?,F(xiàn)在已經(jīng)被AMD奪走了接近15%的市場(chǎng)份額。根據(jù)摩根大通的分析師預(yù)計(jì),未來(lái)AMD的市場(chǎng)份額將繼續(xù)增至30%以上。
值得注意的是,根據(jù)財(cái)報(bào)數(shù)據(jù),英特爾2022年第四季度的庫(kù)存金額達(dá)到了132億美元,可謂內(nèi)憂外患。
難道英特爾甘愿坐以待斃嗎,對(duì)自己的危機(jī)毫無(wú)察覺?實(shí)際上,即便時(shí)光可以倒流,英特爾能更早意識(shí)到IDM模式的命門,仍然無(wú)法避免今日之被動(dòng),因?yàn)樗鼉?nèi)部的問(wèn)題沒法解決。
歸因下來(lái),英特爾家大業(yè)大,體系臃腫,加上涉及的產(chǎn)品類型非常廣,很難一刀切換掉IDM模式,即船大掉頭難。在2018年上任的CEO鮑勃·斯旺曾經(jīng)主導(dǎo)英特爾走AMD的路線,也就是把制造部門獨(dú)立出去,但最終他沒能調(diào)整這艘巨輪的行駛軌跡。
3年之后,新CEO基辛格上臺(tái)后,希望扭轉(zhuǎn)局勢(shì),制訂了IDM 2.0戰(zhàn)略。簡(jiǎn)單概括為三部分:主要產(chǎn)品依舊發(fā)揮IDM模式余熱,自己設(shè)計(jì)、自己制造;部分產(chǎn)品采用無(wú)廠半導(dǎo)體公司模式(Fabless),由外部代工廠代工;自身的代工廠,開放一部分產(chǎn)能給第三方無(wú)廠半導(dǎo)體公司。
為落實(shí)IDM2.0計(jì)劃,英特爾繼續(xù)大開大合的動(dòng)作。2021年3月,英特爾宣布投資200億美元在美國(guó)亞利桑那州新建兩座工廠;一年后,英特爾宣布將投資200億美元在美國(guó)俄亥俄州新建兩座工廠。
不過(guò),這條路并非坦途大道,英特爾最大的挑戰(zhàn)是要解決客戶來(lái)源——什么樣的客戶愿意將芯片圖紙交給英特爾,英特爾又能為客戶提供什么樣的工藝?與臺(tái)積電還在合同蜜月期的蘋果、AMD、英偉達(dá)們,目前看起來(lái)都不太可能。
用數(shù)據(jù)說(shuō)話,2022年第四季度,英特爾代工服務(wù)收入僅為3.2億美元,算下來(lái)還不到臺(tái)積電兩天的收入。
更嚴(yán)重的危機(jī)已經(jīng)襲來(lái),按照英特爾第一季度財(cái)報(bào)指引,其盈利能力還將進(jìn)一步惡化,預(yù)期2023年一季度營(yíng)收在105至115億美元區(qū)間,毛利率降到39%,每股虧損0.8美元。(注:當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)景氣度向下,臺(tái)積電也難以獨(dú)善其身,雖然現(xiàn)在的財(cái)報(bào)很亮眼,下半年同樣會(huì)有壓力)
截止目前,昔日“小弟”臺(tái)積電的市值已達(dá)到4900億美元,而半導(dǎo)體行業(yè)締造者英特爾卻僅剩下1200億美元,前者是后者的三倍有余。具有象征意味的是,去年三季度以來(lái)巴菲特老爺子大舉買入臺(tái)積電,現(xiàn)已成為臺(tái)積電第五大股東。
不可否認(rèn),過(guò)去很長(zhǎng)時(shí)間英特爾不斷地為全世界提供越來(lái)越好的處理器,直接推動(dòng)了個(gè)人電腦的普及,但英特爾已經(jīng)不是當(dāng)年那個(gè)叱咤風(fēng)云的公司了。
時(shí)代的車輪滾滾向前,不論當(dāng)初多么輝煌,拋棄你的時(shí)候可能連個(gè)招呼也沒有。擁戴新王的山呼海嘯之聲,已然湮沒了舊王漸行漸弱的扼腕之嘆。
原標(biāo)題為《英特爾啟示錄:敗給臺(tái)積電,也敗給自己,更敗給時(shí)代》