自研自動(dòng)駕駛芯片,車(chē)企為何熱衷自研芯片 ?

時(shí)間:2023-01-10

來(lái)源:21ic電子網(wǎng)

導(dǎo)語(yǔ):近日,長(zhǎng)城汽車(chē)宣布擬使用自有資金與魏建軍、穩(wěn)晟科技(天津)有限公司共同出資設(shè)立芯動(dòng)半導(dǎo)體科技有限公司。這意味著長(zhǎng)城汽車(chē)可能通過(guò)這家新公司自研芯片。此前,長(zhǎng)城汽車(chē)曾戰(zhàn)略性投資地平線。

  除了長(zhǎng)城汽車(chē)外,廣汽、上汽、吉利、比亞迪以及頭部造車(chē)新勢(shì)力均在芯片領(lǐng)域有所布局。一些車(chē)企通過(guò)戰(zhàn)略性投資與芯片企業(yè)進(jìn)行深度合作,而不少車(chē)企也開(kāi)始選擇自研芯片的路線。

  車(chē)企為何熱衷自研芯片

  不久前,通用旗下的自動(dòng)駕駛子公司Cruise宣布計(jì)劃放棄英偉達(dá),選擇自研自動(dòng)駕駛芯片。蔚來(lái)汽車(chē)已經(jīng)組建了近300人芯片團(tuán)隊(duì),蔚來(lái)創(chuàng)始人李斌曾表示,在核心技術(shù)領(lǐng)域,包括芯片,蔚來(lái)汽車(chē)的目標(biāo)是建立全棧自研能力,而隨著更多人才的加入,蔚來(lái)的自研芯片計(jì)劃或?qū)⒖焖偕像R。理想汽車(chē)不久前成立了芯片公司,小鵬汽車(chē)等車(chē)企也選擇了自研芯片。

  12 月 8 日消息,OPPO 今日宣布第二顆自研芯片將于 12 月 14 日在未來(lái)科技大會(huì) 2022(OPPO INNO DAY 2022)上正式發(fā)布?!靶就黄啤鳖A(yù)示 OPPO 自研芯片將在關(guān)鍵技術(shù)上實(shí)現(xiàn)全新突破。

  早在 2019 年,OPPO 宣布 3 年投入 500 億用于前沿技術(shù)研發(fā),并于 2020 年提出 3+N+X 科技躍遷戰(zhàn)略,其中 3 代表 OPPO 三大核心技術(shù) —— 馬里亞納、潘塔納爾、安第斯,分別對(duì)應(yīng) OPPO 的芯片業(yè)務(wù)、軟件工程和云服務(wù)。

  OPPO創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官陳明永表示,“芯片這件事,是我們抱定宗旨,一定要做的,也是一定要做好的。我們從未寄希望能有奇跡,正因?yàn)楹玫男酒茈y做,我們更需要循序漸進(jìn)、扎扎實(shí)實(shí)地向前走?!?/p>

  手機(jī)大廠為了尋找差異化優(yōu)勢(shì)都選擇研發(fā)自己的芯片,小米有面向充電的澎拜P1芯片,vivo有影像ISP芯片V1。據(jù)節(jié)點(diǎn)財(cái)經(jīng)了解,OPPO的首顆自研影像NPU芯片馬里亞納 X,目前的出貨量已超一千萬(wàn)顆。OPPO還將在14日舉辦的2022年未來(lái)科技大會(huì)上,發(fā)布第二顆自研芯片。

  2020年可以視為OPPO在基礎(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域的轉(zhuǎn)折點(diǎn),不僅發(fā)布了馬里亞納 X,還提出布局自研芯片、軟件系統(tǒng)、云三大底層核心技術(shù)。

  提到華為,相信大家都不陌生,作為國(guó)內(nèi)頂尖的科技公司。華為依靠5G技術(shù)以及麒麟芯片,在國(guó)際市場(chǎng)取得了不錯(cuò)的知名度。

  然而,芯片供應(yīng)鏈所出現(xiàn)的問(wèn)題,并沒(méi)有徹底打敗華為。華為又轉(zhuǎn)身開(kāi)發(fā)了自研的操作系統(tǒng)鴻蒙,并成立投資公司,針對(duì)國(guó)內(nèi)的芯片產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行投資,以此來(lái)解決芯片產(chǎn)品的供應(yīng)問(wèn)題。

  2022年上半年,華為公司財(cái)報(bào)中,輪值班董事郭平也就華為所遇到的芯片問(wèn)題進(jìn)行了簡(jiǎn)短講解。并透漏,公司將會(huì)通過(guò)面積換性能、芯片疊加等方式,來(lái)提升部分產(chǎn)品與同行業(yè)產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。

  近日,華為再度傳來(lái)了好消息,在經(jīng)歷過(guò)芯片禁令之后,又有三款不同的芯片產(chǎn)品傳來(lái)消息。

  但是,伴隨著外界環(huán)境的改變,華為麒麟芯片在代工環(huán)節(jié)出現(xiàn)問(wèn)題。由于臺(tái)積電等芯片公司無(wú)法繼續(xù)出貨給華為,華為智能手機(jī)產(chǎn)品的出貨量也開(kāi)始出現(xiàn)快速下滑。

  華為也從2019年,全球智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量第二的科技公司,下滑到了前五名之外。

  其中的自研芯片彼時(shí)已研發(fā)了三年,馬里亞納X在2021年未來(lái)科技大會(huì)上發(fā)布后就成為了OPPO的宣傳重點(diǎn)。示波器新旗艦發(fā)布,自研芯片得到突破:公司SDS7000A系列示波器是國(guó)內(nèi)第一款4GHz帶寬、12bit高分辨率數(shù)字示波器,采樣率最高20GSa/s、提供4個(gè)模擬通道和16個(gè)數(shù)字通道、存儲(chǔ)深度可達(dá)1Gpts/通道,相對(duì)于公司原有示波器產(chǎn)品在性能上有巨大提升,進(jìn)一步鞏固公司在國(guó)內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)地位,也在縮小與行業(yè)龍頭之間的差距。SFA8001數(shù)字示波器前端放大器專(zhuān)用芯片是鼎陽(yáng)科技第一款自研數(shù)字示波器前端放大器專(zhuān)用芯片,解決了公司在高端數(shù)字示波器產(chǎn)品戰(zhàn)略發(fā)展問(wèn)題,具有里程碑式的意義。

  產(chǎn)品系列較全,高端產(chǎn)品占比穩(wěn)步提升:公司是國(guó)內(nèi)唯一一家能夠同時(shí)研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售數(shù)字示波器、信號(hào)發(fā)生器、頻譜分析儀和矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀四大通用電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器主力產(chǎn)品的廠家。公司高毛利率的高端產(chǎn)品收入持續(xù)提升,帶動(dòng)公司盈利能力和平均單價(jià)明顯增長(zhǎng),2022年前三季度公司高端產(chǎn)品營(yíng)收同比增長(zhǎng)119%,高端產(chǎn)品占比提升至17%,平均單價(jià)同比增長(zhǎng)22.67%。

  國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)推進(jìn),國(guó)內(nèi)銷(xiāo)售高速增長(zhǎng):通用電子測(cè)量?jī)x器國(guó)產(chǎn)化率仍然較低,內(nèi)資品牌的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力、產(chǎn)品線布局等相對(duì)于國(guó)際龍頭企業(yè)仍然有較大的差距,同時(shí)國(guó)內(nèi)對(duì)通用電子測(cè)量?jī)x器的品牌依賴度較高,國(guó)產(chǎn)化替代是行業(yè)的長(zhǎng)期發(fā)展驅(qū)動(dòng)力。近年來(lái)國(guó)家對(duì)儀器的國(guó)產(chǎn)化極為重視,行業(yè)迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇,公司也實(shí)現(xiàn)快速成長(zhǎng),公司2022年前三季度境內(nèi)收入同比增長(zhǎng)79.93%,境內(nèi)工業(yè)市場(chǎng)同比增長(zhǎng)131.78%,公司高端數(shù)字示波器及射頻微波類(lèi)產(chǎn)品在境內(nèi)逐漸得到認(rèn)可。

  OPPO的馬里亞納 X是有傳承意義的,OPPO一直以來(lái)的標(biāo)簽都是“拍照”,曾經(jīng)的爆款R11,廣告詞就是“前后兩千萬(wàn)拍照更清晰”。馬里亞納 X與V1都是影像芯片,不過(guò)有些許不同。

  此前,OPPO創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官陳明永曾表示,科技公司必須通過(guò)關(guān)鍵技術(shù)解決問(wèn)題,未來(lái)會(huì)持續(xù)投入研發(fā),腳踏實(shí)地的做自研芯片。這足以看出OPPO對(duì)自研芯片的重視程度。雖然OPPO不是第一家推出自研芯片的手機(jī)廠商,但是對(duì)核心技術(shù)領(lǐng)域的探索已經(jīng)有后來(lái)居上的趨勢(shì)。后續(xù)隨著第二款自研芯片的發(fā)布,說(shuō)不定OPPO能夠帶給我們更多的驚喜。

  國(guó)內(nèi)數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施底座DPU芯片解決方案商云脈芯聯(lián),今天正式發(fā)布面向100G帶寬的智能網(wǎng)卡(DPU)產(chǎn)品 metaFusion-200,以及支持2x100G網(wǎng)口的智能網(wǎng)卡產(chǎn)品metaConnect-200。據(jù)悉,兩款產(chǎn)品基于云脈芯聯(lián)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)核心技術(shù)研發(fā)設(shè)計(jì),支持自研HyperDirect技術(shù),可有效加速GPU和AI芯片的計(jì)算效率,支持云計(jì)算應(yīng)用場(chǎng)景,能夠滿足通用算力、高性能計(jì)算、AI、云存儲(chǔ)等核心場(chǎng)景集群互聯(lián)和算力拓展的業(yè)務(wù)訴求,可以幫助用戶以更低成本、更高效率實(shí)現(xiàn)云數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的穩(wěn)定平滑升級(jí)。云脈芯聯(lián)表示,兩款產(chǎn)品目前已獲商用訂單。

  芯片其實(shí)就是有特定功能的電路模板,它主要是由多種電子元器件集合組成的硅板,我們?nèi)粘I钪惺褂玫母鞣N電子設(shè)備都離不開(kāi)芯片。

  而我們今天說(shuō)的手機(jī)芯是智能手機(jī)中最重要的組成部分,它承擔(dān)了手機(jī)的運(yùn)算和存儲(chǔ)功能。當(dāng)今市場(chǎng)上主要的手機(jī)芯片平臺(tái)有很多,包括MTK、INFINEON、SKYWORKS、TI、SPREADTRUM、Qualcomm、ADI、AGERE、等。

  隨著互聯(lián)網(wǎng)和信息技術(shù)的發(fā)展,科技創(chuàng)新已經(jīng)成為了先進(jìn)生產(chǎn)力,在智能手機(jī)被廣泛使用的今天,芯片技術(shù)更是重中之重,我國(guó)手機(jī)制造商使用的芯片幾乎都需要向國(guó)外購(gòu)買(mǎi)。

  芯片缺失是目前很多企業(yè)都正在面臨的問(wèn)題,尤其是智能手機(jī)行業(yè),芯片缺失這一問(wèn)題已經(jīng)給不少企業(yè)造成了巨大損失。隨著我國(guó)科技水平的提高,為了解決芯片缺失的問(wèn)題,國(guó)內(nèi)的許多企業(yè)都開(kāi)始進(jìn)行自主研發(fā),打造屬于我們自己的國(guó)產(chǎn)自研芯片。

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