全球最大的內(nèi)存芯片制造商三星電子公司的代工業(yè)務(wù)收入首次超過其主要的NAND閃存芯片。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce最新公布的2022年三季度全球晶圓代工市場(chǎng)的報(bào)告顯示，臺(tái)積電依舊是全球晶圓代工市場(chǎng)龍頭，截至第三季度，三星的代工市場(chǎng)份額為15.5%，而臺(tái)積電為56.1%。

　　晶圓代工或晶圓專工(Foundry)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種營(yíng)運(yùn)模式，專門從事半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設(shè)計(jì)公司委托制造，而不自己從事設(shè)計(jì)的公司。

　　隨著芯片制程微縮、晶圓尺寸成長(zhǎng)，建設(shè)一間晶圓廠動(dòng)輒百億美金的經(jīng)費(fèi)，往往不是一般中小型公司所能夠負(fù)擔(dān)得起。透過此模式與晶圓代工廠合作，IC設(shè)計(jì)公司就不必負(fù)擔(dān)高階制程高額的研發(fā)與興建費(fèi)用，晶圓代工廠能夠?qū)Ｗ⒂谥圃?，開出的產(chǎn)能也可售予多個(gè)用戶，將市場(chǎng)波動(dòng)、產(chǎn)能供需失衡的風(fēng)險(xiǎn)減到最小。

　　近年來，晶圓代工廠在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中越來越重要。根據(jù) gartner 預(yù)測(cè)，2019 年全球晶圓代工市場(chǎng)約627億美元，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)約15%。預(yù)計(jì)2018~2023 年晶圓代工市場(chǎng)復(fù)合增速為4.9%。

　　該報(bào)告指出，三季度三星晶圓代工市場(chǎng)份額環(huán)比下滑0.9%至15.5%，跌至年內(nèi)最低點(diǎn)。臺(tái)積電的市占率則從二季度的53.4%上升至三季度的56.1%，和三星之間的差距再度拉大。從這份最新成績(jī)單來看，三星想追趕臺(tái)積電王座變得愈發(fā)困難。

　　雖然各家晶圓代工廠商都受到上游客戶砍單潮的影響，但很明顯臺(tái)積電表現(xiàn)比三星要穩(wěn)定得多。分析顯示，臺(tái)積電市占率上升主要得益于頭號(hào)客戶蘋果的訂單增加。數(shù)據(jù)顯示，三季度臺(tái)積電營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)11.1%至201.63億美元。iPhone 13系列的熱賣，讓臺(tái)積電賺得盆滿缽滿。

　　2月14日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，7nm及5nm制程工藝量產(chǎn)時(shí)間稍晚、3nm制程工藝率先量產(chǎn)的三星電子，是臺(tái)積電在晶圓代工領(lǐng)域最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，雖然兩者在市場(chǎng)份額方面相距甚遠(yuǎn)，但三星電子對(duì)晶圓代工業(yè)務(wù)越來越重視。

　　而外媒最新根據(jù)研究機(jī)構(gòu)和證券公司分析師的報(bào)告稱，三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)的營(yíng)收，在今年三季度達(dá)到了55.84億美元，高于NAND閃存43億美元的銷售額。

　　報(bào)導(dǎo)指出，隨著全球經(jīng)濟(jì)狀況不佳，個(gè)人電腦和智能手機(jī)需求趨緩情況下，2022 年 11 月 NAND Flash 閃存的合約價(jià)格徘徊在 4.14 美元左右，相較 2021 年底的 4.81 美元下跌近 14%。而且，市場(chǎng)普遍預(yù)估 NAND Flash 閃存的價(jià)格在 2023 年上半年還會(huì)進(jìn)一步下跌。

　　外資機(jī)構(gòu)分析師指出，晶圓代工2023年報(bào)價(jià)或?qū)⑾碌s10%，晶圓代工廠商僅給予部分客戶報(bào)價(jià)折讓。2023年上半年，半導(dǎo)體行業(yè)將面臨庫(kù)存調(diào)整，下半年復(fù)蘇也將受限。另外，預(yù)計(jì)世界先進(jìn)上半年產(chǎn)能利用率約60%至70%，下半年產(chǎn)能利用率有望回升到80%至90%;聯(lián)電今年產(chǎn)能利用率將滑落到80%至90%。

　　近兩年半導(dǎo)體行業(yè)掀起上市潮，數(shù)百家半導(dǎo)體公司接連登陸資本市場(chǎng)。作為承接上游IC設(shè)計(jì)、下游封裝測(cè)試的晶圓代工廠們也站在時(shí)代的潮頭，繼中芯國(guó)際A股上市后，又有多家晶圓代工企業(yè)遞交了IPO申請(qǐng)。

　　其中，紹興中芯集成電路制造股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“中芯集成”)于近日更新了IPO進(jìn)程，向上交所遞交了科創(chuàng)板上市注冊(cè)申請(qǐng)，這意味著中芯集成上市之旅又邁進(jìn)了一步。本次上市，中芯集成擬募集125億元用于MEMS 和功率器件芯片制造及封裝測(cè)試生產(chǎn)基地技術(shù)改造項(xiàng)目;二期晶圓制造項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

　　晶圓代工收入占比超九成 功率器件代工收入貢獻(xiàn)大

　　自2020年起，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)逐漸回暖，下游市場(chǎng)需求逐步恢復(fù)，尤其是進(jìn)入2021年后，半導(dǎo)體緊俏行情愈演愈烈，“缺芯”成為行業(yè)主旋律。在這一背景下，引發(fā)了晶圓代工的產(chǎn)銷兩旺。而作為中芯國(guó)際的聯(lián)營(yíng)企業(yè)之一，中芯集成的成長(zhǎng)歷程恰好與本輪半導(dǎo)體需求周期相契合。

　　中芯集成成立于2018年3月，由中芯國(guó)際、紹興市政府、盛洋集團(tuán)共同出資設(shè)立，主要提供特色工藝集成電路芯片及模塊封裝的代工服務(wù)。2018年5月中芯集成引進(jìn)了一條8英寸特色工藝集成電路制造生產(chǎn)線和一條模組封裝測(cè)試生產(chǎn)線，這條產(chǎn)線于2019年12月開始量產(chǎn)。

　　2019-2021年期間，公司持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)充，各期產(chǎn)能分別為24.45萬片、39.29萬片、89.80萬片。隨著中芯集成產(chǎn)能的提升，加之芯片緊缺和國(guó)產(chǎn)替代的市場(chǎng)環(huán)境下，其業(yè)績(jī)也迎來了爆發(fā)式增長(zhǎng)。2019-2021年度，公司分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.70億元、7.39億元、20.24億元，營(yíng)業(yè)收入年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)173.91%。

　　當(dāng)前，隨著市場(chǎng)波動(dòng)，各晶圓代工廠面臨著怎樣的起伏?產(chǎn)能格局未來將會(huì)有怎樣的調(diào)整?供需關(guān)系反轉(zhuǎn)后，晶圓代工市場(chǎng)將如何變化?在這場(chǎng)晶圓代工行業(yè)的反擊和保衛(wèi)戰(zhàn)中，代工三巨頭動(dòng)作頻頻。

　　rendForce發(fā)布了2022年第三季度全球十大晶圓代工廠名單，三季度晶圓代工的競(jìng)爭(zhēng)格局有何變化?

　　TrendForce近日發(fā)布2022年第三季度全球十大晶圓代工廠名單(如下圖)，前十晶圓代工廠第三季度總營(yíng)收為352.05億美元，總體增長(zhǎng)6%，占據(jù)97%的市場(chǎng)份額。據(jù)TrendForce研究，產(chǎn)能增長(zhǎng)與蘋果新系列產(chǎn)品的推出有關(guān)，但經(jīng)濟(jì)回暖慢、疫情反復(fù)、大陸防疫政策等原因?qū)е孪M(fèi)者信心不足，晶圓代工整體市場(chǎng)表現(xiàn)仍低于預(yù)期。

　　從營(yíng)收來看，臺(tái)積電以201.63億美元的營(yíng)收位居全球晶圓代工榜首。同比增長(zhǎng)11.1%。與二季度相比，三星、力積電、世界先進(jìn)、晶合集成四家晶圓代工企業(yè)營(yíng)收縮減，三星業(yè)績(jī)略微下滑0.1%，晶合集成業(yè)績(jī)下滑最明顯，降低22.5%。同時(shí)，高塔半導(dǎo)體在第三季度超過晶合集成，位列晶圓代工第九;其他六家晶圓代工廠實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收正增長(zhǎng)，大多增速放緩，增長(zhǎng)最快的晶圓代工廠為華虹宏力，第三季度業(yè)績(jī)提升了13.6%。

　　從市場(chǎng)來看，僅臺(tái)積電、三星、聯(lián)華電子、格芯、中芯國(guó)際五家晶圓代工廠就已占據(jù)晶圓代工89.6%的市場(chǎng)份額，二八定律顯著。作為晶圓代工龍頭企業(yè)，臺(tái)積電以56.1%的份額包攬晶圓代工市場(chǎng)半壁江山，與位居晶圓代工第二、占比15.5%的三星拉開更大距離。