盡管在前幾個月,芯片荒在產(chǎn)能陸續(xù)恢復(fù)的情況下有所緩解。
但近期受國際局勢及全球疫情局部反彈的影響,全球汽車市場也將再次回到缺芯的狀態(tài),而這也有可能導(dǎo)致原本就表現(xiàn)不佳的車企產(chǎn)能進(jìn)一步受限。
預(yù)感不足與嚴(yán)重低估
據(jù)摩根士丹利表示,瑞薩、安森美目前正削減一部分第四季度的芯片測試訂單,顯示車用芯片缺貨得到明顯緩解。
產(chǎn)能方面,雖然汽車芯片的產(chǎn)出在提高,但成熟工藝的汽車芯片仍然供不應(yīng)求。
有汽車制造商正在轉(zhuǎn)向采用先進(jìn)工藝節(jié)點制造其芯片,特別是針對新車型和電動汽車,還試圖為其現(xiàn)有車型采用新工藝芯片,以應(yīng)對成熟芯片短缺。
值得注意的是,身處汽車供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)的廠商并沒有感到芯片夠用了。
汽車芯片產(chǎn)品較多,需求狀況不同,不應(yīng)一致性地看待。
目前中低階功率半導(dǎo)體和MCU相對不缺,但新的功能性產(chǎn)品及高階MCU、ADAS、AI、感測器、車用DDI相關(guān)芯片則相對短缺。
目前接收到客戶訊息仍有的還在缺貨,特別是高階MCU與AI相關(guān)芯片,有的芯片相對不缺,但也并未轉(zhuǎn)為過剩。
根據(jù)測算,汽車行業(yè)90nm(含)以上制程的芯片到2030年將達(dá)到67%左右。然而,這種需求卻被嚴(yán)重低估。
汽車芯片的“過?!憋L(fēng)波
時隔兩年,今年芯片形勢突然又走向另一個極端。
盡管最近有所改善,但汽車芯片短缺問題不太可能在2024年之前完全解決,因為供應(yīng)增長無法趕上需求的快速增長。
芯荒、缺芯問題一直存在,而這個問題也導(dǎo)致了芯片價格在飆升,這對于主機(jī)廠的采購成本也將增加,訂單的交付周期也將延長。
車企與晶圓廠就明年代工報價的商討已進(jìn)入高潮,小部分晶圓廠有望成功調(diào)價。雖然幅度小,但漲價似乎避無可避。
麥肯錫發(fā)布的最新報告顯示,未來幾年,汽車芯片短缺情況很有可能會繼續(xù)存在。
對比全球車用半導(dǎo)體營收趨勢與汽車產(chǎn)量變化,可以發(fā)現(xiàn)近年車用半導(dǎo)體營收年復(fù)合成長率(CAGR)高達(dá)20%,汽車產(chǎn)量卻只有10%。
三年前,由于汽車廠商對后幾年新能源汽車及智能汽車的快速增長預(yù)測不足,導(dǎo)致了芯片預(yù)定量不足,加上隨后爆發(fā)的疫情,使得汽車缺芯問題愈發(fā)嚴(yán)重。
而如今,隨著全球疫情情況趨于緩和,半導(dǎo)體市場也由于高通脹導(dǎo)致需求收縮,再加上過去幾年間投資的芯片廠商新產(chǎn)能逐步釋放,汽車芯片短缺問題本應(yīng)該得到緩解。
但是從從各大汽車廠商和預(yù)測機(jī)構(gòu)所報告的數(shù)據(jù)來看,汽車芯片短缺情況仍十分嚴(yán)峻。
IDM大廠的車用IGBT交期都在50周以上,2023年車用芯片包括功率半導(dǎo)體等產(chǎn)品價格的漲勢可能延續(xù)。
這一趨勢在近期車企與晶圓代工廠針對2023年報價協(xié)商中也已顯露苗頭。
部分晶圓代工廠商預(yù)估,可達(dá)成2023年全年代工報價個位數(shù)百分比調(diào)升,并表示更高比例漲幅可能性依然存在。
“漲”和“不漲”都焦慮
自動駕駛從L2發(fā)展到L4,汽車電子需求量就要增長一倍。
當(dāng)燃油車升級為電動汽車,半導(dǎo)體需求量也會增加一倍。
如果車要變得更智能,需求量可能會有3到4倍甚至是更高的增長。
全球芯片半導(dǎo)體產(chǎn)能不斷擴(kuò)充,汽車產(chǎn)量相比之前有所減少,但缺芯問題仍是影響汽車交付的一根刺。
如果芯片良品率和產(chǎn)量達(dá)到一定水平,相應(yīng)的費用便可分?jǐn)偟矫恳活w芯片上。
但眼下的需求是否是真需求,以及又能持續(xù)多長時間,是擺在晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)動作面前的問題。
根據(jù)麥肯錫預(yù)估:2021年到2026年,90nm芯片產(chǎn)量的年均復(fù)合增長率僅有5%左右,供需之間的缺口短期內(nèi)無解。
近日,由于銅、金、石油、硅片等原材料價格持續(xù)攀升,英飛凌、恩智浦、瑞薩、德州儀器、意法半導(dǎo)體等多家汽車IDM已通知客戶,明年車用芯片報價將調(diào)漲10-20%。
關(guān)于最新一輪漲價潮的更多細(xì)節(jié)尚屬未知,但明年汽車制造商的芯片成本肯定會上漲。
結(jié)尾:明年大幅漲價潮可能性較小
在需求端,盡管新能源汽車發(fā)展異常迅猛,但從增速上看,新能源汽車市場正逐漸趨于穩(wěn)定。
同時,芯片供應(yīng)商的產(chǎn)能正在不斷擴(kuò)充,2023年將釋放一定產(chǎn)能,緩解車用芯片供需嚴(yán)重不平衡的現(xiàn)狀。
目前看來,代工價格上調(diào)已不可避免,代工價格上調(diào)后,車企的造車成本會隨之增加,最后可能會反映在售價上,汽車銷量也可能會因此產(chǎn)生一定波動。