據(jù)報道，臺灣科學(xué)技術(shù)委員會部長吳宗聰(音譯)表示，臺灣將部署一個團(tuán)隊來監(jiān)控臺積電的關(guān)鍵技術(shù)，因為它們是臺灣利益的重要組成部分。
目前尚不清楚該團(tuán)隊將如何運(yùn)作，以及臺灣是否會要求臺積電部署加強(qiáng)安全措施，甚至試圖限制向美國出口某些工藝技術(shù)或?qū)Ｓ屑夹g(shù)，但臺灣相關(guān)部長明確表示，希望臺灣繼續(xù)保持臺積電的據(jù)點，全球合同芯片生產(chǎn)中心。
事實上，臺積電本身也計劃將其最先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)留在臺灣。該公司位于亞利桑那州的 Fab 21 將在 2024 年初上線時使用臺積電的 N5(5 納米級)制造工藝生產(chǎn)芯片。屆時臺積電 位于臺南附近的南臺灣科學(xué)園區(qū)的制造工廠將在臺積電的 N3 上量產(chǎn)芯片 (3納米級)制造技術(shù)。此外，當(dāng) Fab 21 的第二階段(具有 N3 能力)于 2026 年開始運(yùn)營時，臺積電在臺灣的晶圓廠將在其 N2 節(jié)點上生產(chǎn)芯片。
“臺積電在美國的業(yè)務(wù)將繼續(xù)遵循 N 減 1 的原則，”一位接近該公司的人士 本周早些時候在接受英國《金融時報》采訪時表示。其他消息人士表示，美國的晶圓廠將用于為美國國防工業(yè)供應(yīng)鏈等應(yīng)用制造芯片。
但工藝技術(shù)本身并不是臺積電必須保護(hù)的唯一專有技術(shù)。世界第一的晶圓代工廠似乎沒有類似于英特爾的 Copy Exactly 的計劃，后者在全球不同的晶圓廠部署最知名的制造實踐以確保最大產(chǎn)量。因此，美國的晶圓廠與臺灣的晶圓廠略有不同，可能無法提供與臺灣晶圓廠相同的良率。那些每個晶圓廠獨有的提高良率的技術(shù)是臺積電想要保護(hù)的能力，而臺灣傾向于保留適用于臺灣當(dāng)?shù)鼐A廠的技術(shù)訣竅。
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