日本豐田、索尼、鎧俠等8家公司合建高端芯片公司

時間:2022-11-11

來源:全球半導(dǎo)體觀察

導(dǎo)語:根據(jù)報道,Rapidus將進(jìn)行自動駕駛、人工智能、智能城市建設(shè)等相關(guān)高端芯片開發(fā),計劃在2027年實現(xiàn)量產(chǎn)。Rapidus旨在大規(guī)模生產(chǎn)電路寬度為2nm或更小的尖端半導(dǎo)體。

       據(jù)日本廣播協(xié)會(NHK)報道,隨著全球范圍內(nèi)開發(fā)下一代半導(dǎo)體的競爭愈演愈烈,日本8家大公司合資成立了一家高端芯片公司,8家公司分別為豐田汽車、索尼(SONY)、DENSO、NTT、NEC、軟銀(SoftBank)、鎧俠(KIOXIA)、MUFG。據(jù)相關(guān)人士透露,新公司名稱為“Rapidus”。

  根據(jù)報道,Rapidus將進(jìn)行自動駕駛、人工智能、智能城市建設(shè)等相關(guān)高端芯片開發(fā),計劃在2027年實現(xiàn)量產(chǎn)。Rapidus旨在大規(guī)模生產(chǎn)電路寬度為2nm或更小的尖端半導(dǎo)體。這些尖端半導(dǎo)體將在未來社會中不可或缺,例如自動駕駛、AI(人工智能)和智能城市,預(yù)計未來需求將大幅增加。

  此外,據(jù)悉,日本還將補(bǔ)貼700億日元用于研發(fā)基地的維護(hù)費(fèi)用,暫時還未公布細(xì)節(jié)。

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