11月4日晚間,華虹半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱“華虹半導(dǎo)體”)發(fā)布公告稱,公司在上交所科創(chuàng)板IPO的申請(qǐng)已經(jīng)獲得了獲得了上交所的受理。
華虹半導(dǎo)體擬在A股發(fā)行的股票數(shù)量不超過(guò) 433,730,000 股(不超過(guò)初始發(fā) 行后股份總數(shù)的 25%),擬募資180億元人民幣,分別投入到華虹制造(無(wú)錫)項(xiàng)目、8英寸廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。從華虹半導(dǎo)體180億元的募資規(guī)模來(lái)看,高居科創(chuàng)板IPO募資金額第三位,僅次于中芯國(guó)際的532.3億元和百濟(jì)神州的221.6億元,同時(shí)這也將是今年以來(lái)科創(chuàng)板最大規(guī)模的IPO!
值得注意但是,在2014年,華虹半導(dǎo)體曾在香港聯(lián)交所以每股11.25港元價(jià)格掛牌上市,當(dāng)時(shí)募集資金合計(jì)為3.202億美元。這次是華虹半導(dǎo)體首次公開(kāi)發(fā)行人民幣普通股(A股)股票并在科創(chuàng)板上市。截至11月4日,港股華虹半導(dǎo)體收?qǐng)?bào)19.68港元/股,總市值257.13億港元。
一、國(guó)內(nèi)最大特色工藝晶圓代工企業(yè),月產(chǎn)能32.4 萬(wàn)片
根據(jù)招股書(shū)顯示,華虹半導(dǎo)體成立于1997年,經(jīng)過(guò)20多年的發(fā)展,已是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè),也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺(tái)覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。公司立足于先進(jìn)“特色 IC+功率器件”的戰(zhàn)略目標(biāo), 以拓展特色工藝技術(shù)為基礎(chǔ),提供包括嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、功率器 件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺(tái)的晶圓代工及配套服務(wù)。
在技術(shù)及產(chǎn)品方面,公司在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域擁有超過(guò) 25 年的技術(shù)積累,長(zhǎng)期堅(jiān)持自主創(chuàng)新,不 斷研發(fā)并掌握了特色工藝的關(guān)鍵核心技術(shù)。在嵌入式非易失性存儲(chǔ)器領(lǐng)域,公司是全球最大的智能卡 IC 制造代工企業(yè)以及國(guó)內(nèi)最大的 MCU 制造代工企業(yè);在功率器件領(lǐng)域,公司是全球產(chǎn)能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè),也是唯一一家同時(shí)具備 8 英寸以及 12 英寸功率器件代工能力的企業(yè)。公司的功率器件種類豐富度行業(yè)領(lǐng)先,擁有全球領(lǐng)先的深溝槽式超級(jí)結(jié) MOSFET 以及 IGBT 技術(shù)成果。公司的技術(shù)研發(fā)成果曾先后榮獲“國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)”、“上海市可 科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)”、“上海市質(zhì)量金獎(jiǎng)”、“優(yōu)秀院士工作站”及“上海知識(shí)產(chǎn)權(quán) 創(chuàng)新獎(jiǎng)(創(chuàng)造)”等獎(jiǎng)項(xiàng)及榮譽(yù)。
在產(chǎn)能方面,公司目前有三座 8英寸晶圓廠和一座 12 英寸晶圓廠。根據(jù) IC Insights 發(fā)布 的 2021 年度全球晶圓代工企業(yè)的營(yíng)業(yè)收入排名數(shù)據(jù),華虹半導(dǎo)體位居第六位, 也是中國(guó)大陸最大的專注特色工藝的晶圓代工企業(yè)。截至 2022 年 3 月末,上述生產(chǎn)基地的產(chǎn)能合計(jì)達(dá)到 32.4 萬(wàn)片/月(約當(dāng) 8 英寸),總產(chǎn)能位居中國(guó)大陸第二位。根據(jù) TrendForce 的公布數(shù)據(jù),在功率器件、嵌入式非易失性存儲(chǔ)器的特色工藝晶圓代工領(lǐng)域,公司分別位居全球晶圓代工企業(yè)第一名和中國(guó)大陸晶圓代工企業(yè)第一名。
在應(yīng)用及客戶方面,過(guò)去二十余年,公司依靠卓越的特色工藝技術(shù)實(shí)力、穩(wěn)定的產(chǎn)品性能和品質(zhì) 以及產(chǎn)能供給能力贏得了全球客戶的廣泛認(rèn)可。公司代工產(chǎn)品性能優(yōu)越、可靠性高,在新能源汽車、工業(yè)、通訊、消費(fèi)電子等重要終端市場(chǎng)得到廣泛應(yīng)用。公司 客戶覆蓋中國(guó)大陸及中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、美國(guó)、歐洲及日本等地,在全球排名前 50 名的知名芯片產(chǎn)品公司中,超過(guò)三分之一的企業(yè)與公司開(kāi)展了業(yè)務(wù)合作,其中多 家與公司達(dá)成研發(fā)與生產(chǎn)的戰(zhàn)略性合作。
華虹半導(dǎo)體表示,未來(lái)將繼續(xù)堅(jiān)定不移地執(zhí)行先進(jìn) “特色 IC+功率器件”的發(fā)展戰(zhàn)略,持續(xù)提升產(chǎn)品性能和品質(zhì),深耕多元化的 “特色 IC”平臺(tái),不斷創(chuàng)新器件結(jié)構(gòu)、豐富拓展車規(guī)級(jí)工藝,持續(xù)保持領(lǐng)先的 “功率器件”平臺(tái)。公司致力于發(fā)展先進(jìn)特色工藝,為全球客戶服務(wù)。
截至 2022 年 3 月 31 日,發(fā)行人及其子公司已獲授權(quán)的主要發(fā)明專利共計(jì) 3,891 項(xiàng),其中境內(nèi)發(fā)明專利 3,725 項(xiàng);境外專利 166 項(xiàng)。
二、營(yíng)收突破100億元,毛利率低于行業(yè)均值
根據(jù)招股書(shū)顯示,2019年至2022年一季度,華虹半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入分別為65.22億元、67.37億元、106.3億元和38.07億元,最近三年的復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 27.95%,同期凈利潤(rùn)分別為10.4億元、5.05億元、16.6億元和6.42億元。
華虹半導(dǎo)體表示,營(yíng)收和凈利潤(rùn)的增長(zhǎng)一方面來(lái)自于國(guó)內(nèi)工業(yè)生產(chǎn)規(guī)模不斷擴(kuò)張和疫情下對(duì)遠(yuǎn)程連接技術(shù)的需求快速增長(zhǎng),新能源汽車、工業(yè)智造、新一代移動(dòng)通訊及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的應(yīng)用需求逐步加強(qiáng),帶動(dòng)了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的快速提升。
報(bào)告期內(nèi),公司的綜合毛利率分別為29.22%、18.46%、28.09%和28.9%,主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率分別為28.52%、17.60%、27.59%和27.71%, 均呈現(xiàn)先降后升態(tài)勢(shì)。如果未來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)景氣度下降、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇、原材料 采購(gòu)價(jià)格上漲,則可能導(dǎo)致公司產(chǎn)品單價(jià)的下降或單位成本的上升,主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率存在下降的風(fēng)險(xiǎn)。
與同行業(yè)公司相比,報(bào)告期內(nèi),華虹半導(dǎo)體的綜合毛利率高于格羅方德、高塔半導(dǎo)體等公司,低于臺(tái)積電、 德州儀器等公司,與聯(lián)華電子、中芯國(guó)際相對(duì)較為接近,但仍低于行業(yè)均值。即便是剔除頭部的臺(tái)積電,以及德州儀器、華潤(rùn)微等非純晶圓代工企業(yè),2021年以來(lái)華虹半導(dǎo)體的綜合毛利率也低于其他企業(yè)的毛利率均值。
對(duì)此,華虹半導(dǎo)體表示,2021 年及 2022 年 1-3 月,公司通過(guò)新產(chǎn)品新技術(shù)導(dǎo)入、優(yōu)化產(chǎn) 品組合、提升產(chǎn)品價(jià)格,同時(shí)華虹無(wú)錫 12 英寸產(chǎn)線規(guī)?;?yīng)逐步顯現(xiàn),公司 產(chǎn)品單位成本相應(yīng)下降,公司毛利率水平快速提升,由于公司華虹無(wú)錫 12 英寸 仍在產(chǎn)能爬坡階段,導(dǎo)致公司整體毛利率水平略低于同行業(yè)可比公司均值。
三、95nm以上工藝為主要營(yíng)收來(lái)源,超70%營(yíng)收來(lái)自中國(guó)大陸及香港
1、按服務(wù)構(gòu)成分類:晶圓代工業(yè)務(wù)占比超95%
報(bào)告期內(nèi),公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入主要來(lái)自于晶圓代工收入,各期分別為 624,837.02 萬(wàn)元、640,007.38 萬(wàn)元、1,007,892.46 萬(wàn)元和 365,206.75 萬(wàn)元,占比分別為 97.20%、96.40%、95.78%和 96.64%。
各期除晶圓代工之外的其他主營(yíng)業(yè)務(wù) 收入合計(jì)分別為 17,981.38 萬(wàn)元、23,890.25 萬(wàn)元、44,451.13 萬(wàn)元和 12,703.42 萬(wàn) 元,占比分別為 2.80%、3.60%、4.22%和 3.36%,主要系公司為客戶提供掩模版、 探針卡等為主營(yíng)業(yè)務(wù)配套相關(guān)服務(wù)實(shí)現(xiàn)的收入。
2、按晶圓規(guī)格分類:12吋晶圓營(yíng)收占比已達(dá)44.06%
華虹半導(dǎo)體主要為客戶提供 8 英寸及12英寸兩種規(guī)格的晶圓代工及配套服務(wù)。近年來(lái),雖然華虹無(wú)錫12英寸晶圓廠產(chǎn)能的持續(xù)提升,來(lái)自12英寸晶圓貢獻(xiàn)的營(yíng)收占由2019年的0.81%持續(xù)提升,2022年1-3月的占比已提升至44.06%。
報(bào)告期內(nèi),公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入按晶圓規(guī)格分類列示如下:報(bào)告期內(nèi),公司 8 英寸晶圓相關(guān)收入分別為 637,622.68 萬(wàn)元、620,281.87 萬(wàn)元、742,298.94 萬(wàn)元和 211,402.63 萬(wàn)元,近三年的復(fù)合增長(zhǎng)率為 7.90%,收入增長(zhǎng)主要來(lái)自于產(chǎn) 品組合的優(yōu)化升級(jí)。
報(bào)告期內(nèi),公司 12 英寸晶圓相關(guān)收入分別為 5,195.72 萬(wàn)元、 43,615.76 萬(wàn)元、310,044.64 萬(wàn)元和 166,507.54 萬(wàn)元,近三年的復(fù)合增長(zhǎng)率為 672.48%,該部分收入全部來(lái)自于公司 2019 年四季度開(kāi)始投產(chǎn)的 12 英寸產(chǎn)線, 隨著 12 英寸產(chǎn)線的產(chǎn)能爬坡、工藝逐漸穩(wěn)定,公司 12 英寸產(chǎn)品收入及占比快速增長(zhǎng)。
3、按工藝平臺(tái)分類:功率器件占比最高,超過(guò)30%
華虹半導(dǎo)體主營(yíng)業(yè)務(wù)收入按工藝平臺(tái)可分為功率器件、嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、模擬與電源管理、邏輯與射頻及其他工藝平臺(tái)。其中,功率器件一直是公司第一大營(yíng)收來(lái)源,在總體主營(yíng)收入當(dāng)中的占比雖持續(xù)降低,但仍高于30%。
報(bào)告期內(nèi),公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入按工藝平臺(tái)類別列示如下:
報(bào)告期內(nèi),功率器件工藝平臺(tái)收入穩(wěn)步增長(zhǎng),收入分別為 244,162.78 萬(wàn)元、 244,108.25 萬(wàn)元、360,062.74 萬(wàn)元和 115,245.75 萬(wàn)元,三年的復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 21.44%。報(bào)告期內(nèi)占比分別為 37.98%、36.77%、34.22%和 30.50%,是公司最大的業(yè)務(wù)板塊。
報(bào)告期內(nèi),公司嵌入式非易失性存儲(chǔ)器工藝平臺(tái)收入分別為 241,636.94 萬(wàn)元、 231,059.42 萬(wàn)元、296,253.05 萬(wàn)元和 90,311.02 萬(wàn)元,最近三年的復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 10.73%,2021 年收入顯著上升,主要受益于對(duì) MCU 產(chǎn)品的旺盛需求,收入增長(zhǎng) 趨勢(shì)與下游產(chǎn)品需求及公司產(chǎn)能的穩(wěn)定增長(zhǎng)相匹配。
報(bào)告期內(nèi),公司模擬與電源管理工藝平臺(tái)收入分別為 85,562.62 萬(wàn)元、 93,614.88 萬(wàn)元、161,360.05 萬(wàn)元和 74,084.71 萬(wàn)元,最近三年的復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 37.33%,主要受益于新一代移動(dòng)通訊基站建設(shè)及新能源市場(chǎng)增長(zhǎng),成為公司高速 增長(zhǎng)及重點(diǎn)發(fā)展的業(yè)務(wù)板塊,2022 年 1-3 月該工藝平臺(tái)的收入繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)。
經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期的研發(fā)創(chuàng)新與技術(shù)沉淀,公司在邏輯與射頻工藝平臺(tái)和獨(dú)立式非易 失性存儲(chǔ)器工藝平臺(tái)收入均實(shí)現(xiàn)了高速增長(zhǎng),最近三年的復(fù)合增長(zhǎng)率分別達(dá)到67.47%和 164.22%。2022 年 1-3 月公司獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器工藝平臺(tái)收入快速 增長(zhǎng),主要受益于 NOR flash 產(chǎn)品的需求增加。
4、按工藝節(jié)點(diǎn)分類:大于95nm工藝營(yíng)收占比超60%
華虹半導(dǎo)體可為客戶提供包括 55nm 及 65nm、90nm 及 95nm、0.11μm 及 0.13μm、 0.15μm 及 0.18μm、0.25μm 及大于 0.35μm 在內(nèi)的多種工藝節(jié)點(diǎn)的晶圓代工及配套服務(wù)。其中,大于0.35μm營(yíng)收占比近40%,大于95nm營(yíng)收占比更是超過(guò)60%。
報(bào)告期內(nèi),公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入按工藝節(jié)點(diǎn)分類列示如下:
可以看到,報(bào)告期內(nèi),華虹半導(dǎo)體最先進(jìn)的工藝制程仍是55nm,其中大于0.13μm的營(yíng)收占比一直最高,占比持續(xù)超39%;而90nm及以下制程的營(yíng)收占比雖有持續(xù)提升,但仍低于40%。相比之下,中芯國(guó)際在2019年就已經(jīng)量產(chǎn)了14nm,目前90nm及以下制程的營(yíng)收占比已經(jīng)超過(guò)了60%。
不過(guò),華虹半導(dǎo)體發(fā)展的特色工藝集成電路,專注于研發(fā)及制造專業(yè)應(yīng)用(尤其是嵌入式非易失性存儲(chǔ)器及功率器件)的8英寸、12英寸晶圓制造,而這類產(chǎn)品對(duì)于制程工藝要求相對(duì)并不高。
具體來(lái)說(shuō),報(bào)告期內(nèi)華虹半導(dǎo)體 55nm 及 65nm 工藝節(jié)點(diǎn)收入呈現(xiàn)快速上升趨勢(shì),近三年的復(fù)合增 長(zhǎng)率達(dá)到了 342.29%,主要受益于獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器及邏輯與射頻產(chǎn)品收入 的強(qiáng)勁增長(zhǎng),2022 年 1-3 月收入快速增長(zhǎng),主要受益于 NOR flash、CIS 及邏輯 產(chǎn)品的需求增加;90nm 及 95nm 工藝節(jié)點(diǎn)收入同樣增長(zhǎng)迅速,近三年的復(fù)合增 長(zhǎng)率達(dá)到了 145.57%,主要受益于圖像傳感器、MCU 以及電源管理芯片的需求 旺盛;大于 0.35μm 工藝節(jié)點(diǎn)收入近三年的復(fù)合增長(zhǎng)率為 17.30%,增長(zhǎng)主要來(lái)自 于功率器件產(chǎn)品。
5、按應(yīng)用領(lǐng)域分析:消費(fèi)電子占比超60%
華虹半導(dǎo)體具備多個(gè)技術(shù)平臺(tái)的量產(chǎn)能力,可為客戶提供消費(fèi)電子、工業(yè)及汽車、 通訊產(chǎn)品、計(jì)算機(jī)等不同產(chǎn)品終端應(yīng)用領(lǐng)域的晶圓代工及配套服務(wù)。消費(fèi)電子是公司終端應(yīng)用的主要板塊。
報(bào)告期內(nèi),公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入按照應(yīng)用領(lǐng)域分類列示如下:
報(bào)告期內(nèi),應(yīng)用于消費(fèi)電子領(lǐng)域的主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分別為400,553.40萬(wàn)元、410,113.51萬(wàn)元、670,625.64萬(wàn)元和251,070.14 萬(wàn)元,近三年的復(fù)合增長(zhǎng)率為 29.39%。在總營(yíng)收當(dāng)中的占比持續(xù)超過(guò)60%。
報(bào)告期內(nèi),應(yīng)用于工業(yè)及汽車領(lǐng)域的主營(yíng)業(yè)務(wù)在總營(yíng)收當(dāng)中的占比雖然稱下滑態(tài)勢(shì),但是收入仍在持續(xù)增長(zhǎng)。報(bào)告期內(nèi),營(yíng)收分別為 146,673.68 萬(wàn)元、141,330.17 萬(wàn)元、204,047.79 萬(wàn)元和 67,476.26 萬(wàn)元,近三年的復(fù)合增長(zhǎng)率為 17.95%,主要受益于新能源汽車、工業(yè)智造等領(lǐng)域的應(yīng)用需求增長(zhǎng)。
6、按地區(qū)分析:超70%營(yíng)收來(lái)自中國(guó)大陸及香港
經(jīng)過(guò)多年發(fā)展,華虹半導(dǎo)體在行業(yè)內(nèi)建立了良好的口碑,積累了豐富的客戶資源, 銷售區(qū)域覆蓋中國(guó)、美國(guó)以及日本、歐洲等其他國(guó)家和地區(qū)。 其中,來(lái)自中國(guó)大陸及香港地區(qū)的營(yíng)收占比持續(xù)增長(zhǎng),2022年1-3月已達(dá)75.94%。
報(bào)告期內(nèi),公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入按照客戶歸屬地區(qū)列示如下:
報(bào)告期內(nèi),公司來(lái)自中國(guó)大陸及香港的主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分別為 376,997.06 萬(wàn)元、430,639.19 萬(wàn)元、777,612.03 萬(wàn)元和 286,996.89 萬(wàn)元,占比分別為 58.65%、64.87%、 73.89%和 75.94%,金額及占比均呈逐年上升趨勢(shì)。
華虹半導(dǎo)體表示,這主要受益于下游產(chǎn)品需求的快速增長(zhǎng)以及國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的政策支持,境內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展迅速,有力帶動(dòng)了晶圓代工服務(wù)的需求增長(zhǎng)。公司在中國(guó)占據(jù)地理優(yōu)勢(shì),將持續(xù)深耕中國(guó)市場(chǎng)。
四、產(chǎn)能利用率持續(xù)超過(guò)100%,存貨賬面價(jià)值及營(yíng)收賬款持續(xù)攀升
近兩年多來(lái),受疫情影響,全球爆發(fā)了嚴(yán)重的缺芯問(wèn)題,眾多的晶圓代工廠也直接從中受益。從華虹半導(dǎo)體的招股來(lái)看,2019年以來(lái)其產(chǎn)能利用就持續(xù)維持在90%以上,特別是自2021年以來(lái)其產(chǎn)能利用率持續(xù)超過(guò)100%,這也足見(jiàn)華虹半導(dǎo)體的產(chǎn)能有多么的搶手。
不過(guò),需要注意的是,自2019年以來(lái),華虹半導(dǎo)體的存貨賬面價(jià)值也在持續(xù)攀升,特別是在今年下半年全球半導(dǎo)體進(jìn)入下行周期的背景之下,存貨減值風(fēng)險(xiǎn)也隨之上升。
報(bào)告期內(nèi),華虹半導(dǎo)體的存貨賬面價(jià)值分別為 100,018.90 萬(wàn)元、148,317.95 萬(wàn)元、 347,403.71 萬(wàn)元和 365,363.26 萬(wàn)元,占流動(dòng)資產(chǎn)比例分別為 9.57%、16.21%、22.81% 和 22.40%,公司的存貨占流動(dòng)資產(chǎn)的比重逐年升高。
華虹半導(dǎo)體表示,雖然公司存貨發(fā)生跌價(jià)的情形較少,但由于下游市場(chǎng)需求存在一定的不確定性,未來(lái)存貨價(jià)值仍然有減值的可能。
另外,報(bào)告期各期末,華虹半導(dǎo)體應(yīng)收賬款賬面余額分別為 89,582.92 萬(wàn)元、65,150.52 萬(wàn) 元、98,739.55 萬(wàn)元和 134,532.22 萬(wàn)元,呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。不過(guò),應(yīng)收賬款賬面余額占當(dāng)期營(yíng)業(yè)收入的比例分別為 13.74%、9.67%、9.29%和 8.83%(年化),呈現(xiàn)下滑趨勢(shì)。
公司報(bào)告期內(nèi)前五大應(yīng)收賬款賬面余額占比分別為 42.52%、40.50%、42.67%和 42.15%,應(yīng)收賬款較為集中。
華虹半導(dǎo)體表示,雖然目前公司主要客戶信用水平較高、應(yīng)收賬款回款良好,但未來(lái)若出現(xiàn)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境不佳、行業(yè)景氣度下降、主要客戶的經(jīng)營(yíng)情況發(fā)生不利變化,公司仍將面臨應(yīng)收賬款無(wú)法收回導(dǎo)致的壞賬損失風(fēng)險(xiǎn)。
五、研發(fā)投入占比略高于行業(yè)均值
從研發(fā)人員占比來(lái)看,截至2022年3月31日,華虹半導(dǎo)體員工總數(shù)為6088人,其中研發(fā)人員為1029人,研發(fā)人員占總員工人數(shù)比例為16.9%。
從研發(fā)投入來(lái)看,華虹半導(dǎo)體始終保持較高的研發(fā)費(fèi)用并逐年增長(zhǎng)。報(bào)告期內(nèi)分別為 42,827.11 萬(wàn)元、73,930.73 萬(wàn)元、51,642.14 萬(wàn)元和 28,389.92 萬(wàn)元,占各年?duì)I業(yè)收入的比例分別為 6.57%、10.97%、4.86%和 7.46%。
華虹半導(dǎo)體的研發(fā)費(fèi)用率水平與同行業(yè)上市公司的均值相近,如果剔除政府補(bǔ)助抵減影響,公司的研發(fā)費(fèi)用占比總體略高于同行業(yè)上市公司的均值。其中,2020年研發(fā)費(fèi)用占比相對(duì)較高,主要原因系當(dāng)年12英寸生產(chǎn)線處于產(chǎn)能爬坡 階段,公司加大研發(fā)人員的投入以及研發(fā)投片進(jìn)行測(cè)試的數(shù)量。
六、前五大客戶占比低于33%
報(bào)告期內(nèi),華虹半導(dǎo)體的第一大客戶貢獻(xiàn)的營(yíng)收在其總營(yíng)收當(dāng)中的占比均低于11%,前五大客戶總的占比也一直低于33%。顯然,華虹半導(dǎo)體的客戶來(lái)源比較多樣化,對(duì)于前五大客戶的依賴程度都比較低。
七、前五大供應(yīng)商占比持續(xù)降低
報(bào)告期內(nèi),華虹半導(dǎo)體生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)所需的原材料主要包括硅片、化學(xué)品、氣體、靶材等,其中硅片采購(gòu)金額最高。
報(bào)告期內(nèi),發(fā)行人前五大原材料供應(yīng)商當(dāng)中,四家都是硅片廠商,顯示華虹半導(dǎo)體的硅片來(lái)源相對(duì)多元化。
報(bào)告期內(nèi),華虹半導(dǎo)體向前五大原材料供應(yīng)商采購(gòu)額合計(jì)分別為 96,858.38 萬(wàn)元、 119,668.62 萬(wàn)元、154,402.11 萬(wàn)元和 43,717.80 萬(wàn)元,占原材料采購(gòu)總額比例分別 為 49.84%、45.08%、38.50%和 36.75%,雖然供應(yīng)商集中度較高,但是占比呈現(xiàn)逐年下滑的趨勢(shì),2022年1-3月已降至36.75%。顯示華虹半導(dǎo)體對(duì)于前五大供應(yīng)商的依賴程度正持續(xù)降低。
不過(guò),華虹半導(dǎo)體稱,盡管目前發(fā)行人所需采購(gòu)的原材料供應(yīng)相對(duì)充足,但若未來(lái)由于貿(mào)易摩擦、 關(guān)稅制度或其他不可抗力因素導(dǎo)致原材料供應(yīng)商延遲交貨、限制供應(yīng)或提高價(jià)格, 可能對(duì)發(fā)行人持續(xù)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)能力造成不利影響。
八、實(shí)際控制為華虹集團(tuán),國(guó)資持股比例達(dá)54.96%
截至 2022 年 3 月 31 日,華虹集團(tuán)直接持有華虹國(guó)際 100%的股份,華虹集 團(tuán)通過(guò)華虹國(guó)際實(shí)際間接持有華虹半導(dǎo)體 347,605,650 股股份,占華虹半導(dǎo)體股份總數(shù)的 26.70%,系華虹半導(dǎo)體的實(shí)際控制人。而華虹集團(tuán)為上海市國(guó)資委旗下企業(yè),也就是說(shuō)上海市國(guó)資委為華虹半導(dǎo)體的最終控制人。
除華虹國(guó)際外,截至 2022 年 3 月 31 日,其他直接持有華虹半導(dǎo)體 5%以上股份的主要股東為:聯(lián)和國(guó)際及其全資子公司 Wisdom Power(均為上海市國(guó)資委間接100%控股企業(yè))持股14.52%、鑫芯香港(國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金間接100%控股)持股13.73%。
總結(jié)來(lái)看,國(guó)資股東合計(jì)控制了華虹半導(dǎo)體約54.96%的股權(quán)。即便是華虹半導(dǎo)體在A股發(fā)行之后,國(guó)資持股比例也依然有41.23%。而且如果A股發(fā)行戰(zhàn)投當(dāng)中有其他國(guó)資參與,那么國(guó)資持股比例將進(jìn)一步上升。
九、存在兩位美籍高管
招股書(shū)顯示,華虹半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁、核心技術(shù)人員Weiran Kong(孔蔚然)為美籍華人,華虹半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁兼首席財(cái)務(wù)官Daniel Yu-Cheng Wang(王鼎)先生,也是美籍華人。(首席技術(shù)專家兼總監(jiān)陳華倫為新加坡籍)
根據(jù)美最新的新規(guī),美籍人員在未取得許可的情況下,不得為某些在中國(guó)境內(nèi)從事半導(dǎo)體制造“設(shè)施”開(kāi)發(fā)或生產(chǎn)集成電路的實(shí)體提供支持。目前尚不清楚,孔蔚然先生和王鼎先生未來(lái)是否能夠繼續(xù)正常履職。
小結(jié):
作為中國(guó)境內(nèi)僅次于中芯國(guó)際的第二大國(guó)產(chǎn)晶圓代工廠商,華虹半導(dǎo)體作為國(guó)資絕對(duì)控股的企業(yè),可謂是根紅苗正。雖然在先進(jìn)制程的研發(fā)上不如中芯國(guó)際,但是卻在特色工藝上走出了一條自己的道路,目前也是國(guó)內(nèi)最大特色工藝晶圓代工企業(yè),并且在部分細(xì)分領(lǐng)域居全球第一。也正因?yàn)槿绱?,華虹半導(dǎo)體對(duì)于海外先進(jìn)半導(dǎo)體材料和設(shè)備的依賴程度,相比中芯國(guó)際也相對(duì)更低。
從募資規(guī)模來(lái)看,華虹半導(dǎo)體擬在A股發(fā)行的股票數(shù)量不超過(guò) 433,730,000 股(不超過(guò)初始發(fā)行后股份總數(shù)的25%),募資180億元人民幣,確實(shí)有點(diǎn)令人咂舌。要知道目前華虹半導(dǎo)體的港股總市值也才257.13億港元。當(dāng)然,近期港股也確實(shí)是非常的低估,華虹半導(dǎo)體PE僅為8.8倍,而此前已經(jīng)回A股上市的中芯國(guó)際在A股的估值則達(dá)到28.4倍。
總的來(lái)說(shuō),華虹半導(dǎo)體在A股IPO上市,有助于加速其在特色工藝技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展,同時(shí)幫助其擴(kuò)大無(wú)錫12英寸晶圓廠的產(chǎn)能,優(yōu)化原有的8英寸老廠,進(jìn)一步推動(dòng)國(guó)內(nèi)在特色工藝半導(dǎo)體制造能力的提升。