日本撥款3500億日元,將與美國合建先進半導體研究中心!目標2030年前擁有2nm量產(chǎn)能力
11月6日消息,據(jù)日經(jīng)新聞報道,日本政府計劃撥款3500億日元(約23.8億美元)預(yù)算與美國合作建設(shè)先進半導體研究中心。
據(jù)介紹,這筆支出包含在日本政府本財年的二次補充預(yù)算法案中,其中還將包括 4500 億日元用于日本先進半導體生產(chǎn)中心,以及 3700
億日元用于確保半導體材料供應(yīng)。
據(jù)報道,日本與美國合建先進半導體研究中心將在年底前建立,該合資公司希望在2025年-2030年間擁有2納米制程芯片的量產(chǎn)能力。據(jù)悉,IBM是美國方面的候選合作伙伴之一。參與的日本公司的名稱和其它細節(jié)將于本月公布。東京大學、國立先進工業(yè)科學技術(shù)研究所和理研研究所以及美國和歐洲的公司和研究機構(gòu)將參加。
日本首相岸田文雄宣布將在包括半導體在內(nèi)的下一代領(lǐng)域投資 3 萬億日元,預(yù)計在電池和機器人方面的投資將略低于 1 萬億日元。
目前日本政府已經(jīng)批準了對臺積電、鎧俠和美國美光科技的補貼,以在日本建立工廠,生產(chǎn)數(shù)據(jù)中心、人工智能和其它尖端技術(shù)所需的半導體。這包括在了去年追加的6170億日元預(yù)算當中。
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