2024年10月28日，中國(guó)深圳 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼：STM) 將于10月29日在中國(guó)深圳福田香格里拉酒店舉辦工業(yè)峰會(huì)2024。

　　意法半導(dǎo)體長(zhǎng)期以來(lái)持續(xù)關(guān)注氣候變化帶來(lái)的重大挑戰(zhàn)，始終不渝地踐行可持續(xù)發(fā)展承諾。公司致力于通過(guò)提供尖端解決方案來(lái)提高功率密度和能效，開(kāi)辟一條通向綠色低碳和可持續(xù)未來(lái)的道路。

　　工業(yè)峰會(huì)是意法半導(dǎo)體充分展示工業(yè)產(chǎn)品技術(shù)和解決方案廣度和深度的頂級(jí)盛會(huì)。今年將是第六屆工業(yè)峰會(huì)，延續(xù)了“激發(fā)智能，持續(xù)創(chuàng)新”這一主題，聚焦智能電源和智能工業(yè)，構(gòu)筑可持續(xù)未來(lái)。

　　通過(guò)前瞻主題演講和約28場(chǎng)技術(shù)演講，參觀者將了解到意法半導(dǎo)體如何專(zhuān)注于智能電源與智能工業(yè)應(yīng)用。同時(shí)，與會(huì)者還有機(jī)會(huì)參觀和體驗(yàn)150多款面向自動(dòng)化、電源與能源和電機(jī)控制三大市場(chǎng)的方案演示。在6個(gè)精選方案展區(qū)，我們還將帶來(lái)意法半導(dǎo)體與客戶(hù)和合作伙伴共同開(kāi)發(fā)的創(chuàng)新技術(shù)、解決方案與產(chǎn)品，特別是一些面向需求日益增長(zhǎng)的終端市場(chǎng)應(yīng)用，包括碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)技術(shù)、Al數(shù)據(jù)中心服務(wù)器電源、大功率熱管理系統(tǒng)、自動(dòng)化流水線(xiàn)、太陽(yáng)能-儲(chǔ)能-充電一體化系統(tǒng)演示，以及由意法半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴所開(kāi)發(fā)的各種解決方案。

　　精選方案和演示亮點(diǎn)

　　ST 25多年來(lái)的碳化硅龍頭地位：意法半導(dǎo)體憑借對(duì)完整碳化硅 (SiC) 價(jià)值鏈的全盤(pán)掌控，從研發(fā)、襯底、外延、晶圓制造到功率分立器件和模塊的組裝和封裝，致力于為客戶(hù)創(chuàng)造卓越價(jià)值。在本屆峰會(huì)，該方案將展現(xiàn)意法半導(dǎo)體作為全球SiC 市場(chǎng)、創(chuàng)新和制造方面行業(yè)翹楚的強(qiáng)大實(shí)力，同時(shí)展出應(yīng)用在關(guān)鍵工業(yè)和汽車(chē)領(lǐng)域的各種 STPOWER MOSFET 和二極管產(chǎn)品。參觀者將全面了解 SiC 器件從粉末到最終產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)制造全流程。

　　意法半導(dǎo)體先進(jìn)的SiC MOSFET 和二極管產(chǎn)品系列，輔以電隔離柵極驅(qū)動(dòng)器STGAP，在不同封裝中提供更高的效率、可靠性和性能。在峰會(huì)上，這些產(chǎn)品集成在儲(chǔ)能系統(tǒng)、AI 服務(wù)器電源以及其他高功率應(yīng)用的各種參考設(shè)計(jì)中，供與會(huì)者參觀。

　　下一代數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施功率，從兆瓦到千兆瓦：人工智能和數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域目前占全球碳排放量的 4%，預(yù)計(jì)到 2040 年將達(dá)到 14%。采用熱回收、液體冷卻、高壓直流電(HVDC)、高效電源(PSU)和新型功率半導(dǎo)體技術(shù)可以進(jìn)一步降低能耗。

　　電力電子技術(shù)的快速發(fā)展，包括如碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等新一代半導(dǎo)體材料，輔以 ST的電隔離柵極驅(qū)動(dòng)器STGAP，將有助于進(jìn)一步減緩數(shù)據(jù)中心的電能需求增長(zhǎng)。通過(guò)使用SiC實(shí)現(xiàn)更高的效率和更好功率密度，該方案可為AI數(shù)據(jù)中心提供5.5千瓦的電源。同時(shí)，ST性能出眾、簡(jiǎn)單易用的 STPOWER MDmesh M9/DM9系列MOSFET晶體管，為650 V/600 V超結(jié)技術(shù)樹(shù)立了標(biāo)桿。MDmesh M9/DM9系列專(zhuān)為硬開(kāi)關(guān)和軟開(kāi)關(guān)拓?fù)涠O(shè)計(jì)，是人工智能服務(wù)器數(shù)據(jù)中心的理想選擇。此外，STM32G4 微控制器為ST的電源解決方案帶來(lái)了智能和先進(jìn)的控制功能，可以更好地管理配電，并實(shí)時(shí)適應(yīng)負(fù)載的波動(dòng)變化。

　　另外，基礎(chǔ)設(shè)施轉(zhuǎn)型到高壓直流電(HVDC)可以減少輸電損耗和能耗，進(jìn)一步提高數(shù)據(jù)中心的能效。意法半導(dǎo)體的 SiC 技術(shù)結(jié)合先進(jìn)的封裝，使高壓直流電的電源系統(tǒng)能夠在高溫環(huán)境中表現(xiàn)出色。

　　大功率熱管理系統(tǒng)：隨著暖通空調(diào)系統(tǒng)(供暖、通風(fēng)、空調(diào))、AI數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施管理和電網(wǎng)級(jí)電池儲(chǔ)能市場(chǎng)顯著增長(zhǎng)，市場(chǎng)對(duì)對(duì)高功率冷卻解決方案的需求也在迅速增長(zhǎng)。

　　意法半導(dǎo)體提供一整套高功率冷卻解決方案，以滿(mǎn)足差異化的功率范圍和架構(gòu)的需求。大功率熱管理系統(tǒng)展區(qū)將展示意法半導(dǎo)體最新的 10kW 商用壓縮機(jī)解決方案。通過(guò)使用單個(gè) STM32G4 微控制器 (MCU) 來(lái)控制多種功能，包括三相維也納PFC、FOC(磁場(chǎng)定向控制)電機(jī)驅(qū)動(dòng)、Nano Edge AI 預(yù)測(cè)性維護(hù)和 KNX集成。該解決方案還采用意法半導(dǎo)體的 1200V IGBT 和 SiC 二極管以及電隔離柵極STGAP驅(qū)動(dòng)器，提供穩(wěn)健、可靠的電源性能。此外，在這個(gè)展區(qū)上還將展示另外兩種解決方案：7kw 三重FOC 和交錯(cuò)式 PFC; 4kw 雙重 FOC 和交錯(cuò)式 PFC。這兩個(gè)解決方案基于意法半導(dǎo)體的 SLLIMM 智能功率模塊以及電源管理和模擬IC產(chǎn)品，確保電源性能高效可靠，以滿(mǎn)足不同客戶(hù)對(duì)熱泵和商用空調(diào)的規(guī)格要求。

　　自動(dòng)化流水線(xiàn)系統(tǒng)：這款開(kāi)創(chuàng)性的自動(dòng)化流水線(xiàn)系統(tǒng)是意法半導(dǎo)體首創(chuàng)，也是本屆工業(yè)峰會(huì)上規(guī)模最大的展品。這一前所未有的工廠自動(dòng)化系統(tǒng)彰顯了意法半導(dǎo)體完整的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)和嵌入式系統(tǒng)方面的廣泛系統(tǒng)級(jí)專(zhuān)有技術(shù)。該應(yīng)用演示是一個(gè)復(fù)雜的工廠自動(dòng)化系統(tǒng)，集成了三個(gè)機(jī)械臂。這些機(jī)械臂可以與 AGV(自動(dòng)導(dǎo)引運(yùn)輸車(chē)/無(wú)人搬運(yùn)車(chē))精確通信，并通過(guò)由7個(gè)ST雙馬達(dá)伺服驅(qū)動(dòng)器方案驅(qū)動(dòng)的磁懸浮軌道系統(tǒng)(MTS)傳輸物品。所有這些組件均由意法半導(dǎo)體可編程邏輯控制器 (PLC) 管理，并遵循各種標(biāo)準(zhǔn)，例如 Codesys、EtherCAT、Profinet、Sub-1G、IO-Link 等。通過(guò)與西門(mén)子自動(dòng)化解決方案部門(mén)合作，進(jìn)一步增強(qiáng)了這個(gè)流水線(xiàn)演示系統(tǒng)的性能，實(shí)現(xiàn)了PLC和 HMI 等無(wú)縫集成，體現(xiàn)了這個(gè)系統(tǒng)的準(zhǔn)確性、可靠性和精確性。

　　值得一提的是，該系統(tǒng)展示了ST用于自動(dòng)化系統(tǒng)的所有主要技術(shù)，包括用于HMI(人機(jī)界面)的STM32 MCU、用于PLC上處理功能的STM32MP1/2 微處理器(MPU)，以及用于控制的IPS(智能電源開(kāi)關(guān))等各種模擬產(chǎn)品。該系統(tǒng)還涵蓋了用于有線(xiàn)IO鏈路和無(wú)線(xiàn)的不同連接技術(shù)，如ST超低功耗MCU可以延長(zhǎng)電池使用壽命。最后是用于工業(yè)傳感器的ST技術(shù)(包括用于接近感測(cè)的飛行時(shí)間ToF傳感器、用于紅外傳感的MEMS傳感器、以及慣性測(cè)量單元、加速度計(jì)、振動(dòng)計(jì)、壓力傳感器等)、用于RFID讀/寫(xiě)的ST25R，以及用于機(jī)器人手臂和大型14 PMSM線(xiàn)性電機(jī)的工業(yè)執(zhí)行器。以上這些技術(shù)都需要用到ST門(mén)驅(qū)動(dòng)器和運(yùn)動(dòng)控制IC、寬低壓和高壓MOSFET、IPS、電源管理IC，以及良好的輸入保護(hù)裝置(CLTxx)和輸出保護(hù)裝置(SMAJxx)。綜上，在各種HMI、PLC、控制器、驅(qū)動(dòng)器、RFID 讀取器、網(wǎng)關(guān)、連接設(shè)備、傳感器、伺服電機(jī)等組件中，總計(jì)使用了 500 多個(gè)意法半導(dǎo)體的芯片。

　　生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的解決方案：為了應(yīng)對(duì)高度分散的工業(yè)市場(chǎng)所帶來(lái)的各種挑戰(zhàn)，意法半導(dǎo)體正與知名科技企業(yè)、重點(diǎn)工業(yè)客戶(hù)和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴加快發(fā)展合作，以滿(mǎn)足本地市場(chǎng)需求。除了上述精選方案之外，本屆峰會(huì)還將展示意法半導(dǎo)體與生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴合作開(kāi)發(fā)的解決方案，包括意法半導(dǎo)體客戶(hù)陽(yáng)光慧碳的碳管理解決方案、意法半導(dǎo)體代理商文曄科技的太陽(yáng)能-儲(chǔ)能-充電一體化數(shù)字能源管理解決方案，以及意法半導(dǎo)體與一些中國(guó)頂尖院校的聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室開(kāi)發(fā)的多項(xiàng)創(chuàng)新成果。