9月20日，國(guó)芯科技在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司在積極布局Chiplet技術(shù)。目前公司國(guó)家重大需求、信息安全以及邊緣計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)通信等領(lǐng)域有多個(gè)SoC芯片正在進(jìn)行多芯片合封，最多已經(jīng)實(shí)現(xiàn)6顆裸Die的合封。
國(guó)芯科技稱，公司目前正在研究規(guī)劃合封多HBM內(nèi)存的2.5D的芯片封裝技術(shù)，積極推進(jìn)Chiplet技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用，今后可以更好提升產(chǎn)品性能、更大范圍拓展公司的業(yè)務(wù)。
據(jù)官網(wǎng)介紹，國(guó)芯科技是一家聚焦于國(guó)產(chǎn)自主可控嵌入式CPU技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的芯片設(shè)計(jì)公司，可提供IP授權(quán)、芯片定制服務(wù)和自主芯片及模組產(chǎn)品，主要應(yīng)用于信息安全、汽車電子和工業(yè)控制、邊緣計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)通信三大關(guān)鍵領(lǐng)域。
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