在新能源、5G基站的需求持續(xù)推動下，以碳化硅和氮化鎵為代表的第三代半導體產業(yè)迎來了投資熱潮。而近期，不少國際國內企業(yè)都披露了最新擴產計劃及項目進展情況。

　　1國際企業(yè)忙擴產

　　近期，一眾國際知名廠商擴產計劃相繼曝光，建廠、擴產消息不斷。

　　據(jù)外媒TheElec報道，SK Siltron計劃與RFHIC和Yes Power Technix成立一家合資企業(yè)，開發(fā)碳化硅和氮化鎵半導體，該計劃正在等待母公司SK公司批準。資料顯示，SK Siltron是韓國唯一一家半導體硅晶圓制造商，目前，其在韓國、美國生產SiC晶圓，也在開發(fā)GaN晶圓。而RFHIC主營GaN射頻芯片，Yes Power Technix則主營SiC電源管理IC。

　　日媒近日報道，日立功率半導體公司計劃投資超1000億日元，將用于電動汽車和電器等產品的功率半導體產能提高至3倍。報道指出，到2027年，日立功率半導體公司將提高臨海和山梨工廠以及一家承包工廠的產量。

　　除了SK Siltron和日立功率半導體有擴產計劃外，Wolfspeed和安森美也在此前宣布了相關投資規(guī)劃。

　　其中Wolfspeed計劃建造世界上最大的碳化硅材料工廠;安森美也表示在今年將碳化硅襯底產能擴充4倍，該廠將使安森美到2022年底的SiC晶圓產能同比增加5倍。

　　此外，碳化硅(SiC)外延片大廠昭和電工宣布，8英寸碳化硅外延片樣品已開始出貨，該外延片使用昭和電工自產碳化硅單晶襯底制備。

　　2國內產能即將陸續(xù)釋放

　　國際大廠忙于擴產之際，不少國內廠商也緊隨其后，披露了項目研發(fā)的最新進展。

　　天岳先進最新披露的調研紀要顯示，公司位于上海臨港的上海天岳碳化硅半導體材料項目已經成功封頂。天岳先進表示，公司將繼續(xù)加快臨港項目產能建設，預計導電型襯底大批量供貨在上海工廠投產后將陸續(xù)釋放。另外，目前公司已通過車規(guī)級IATF16949體系的認證，并加快推動相應產品的客戶認證工作。

　　芯導科技董事長、總經理歐新華近日在業(yè)績會上表示，公司第三代半導體650V GaN HEMT產品已在多家客戶的項目中進行測試和驗證，預計今年可實現(xiàn)量產;配合公司第三代半導體650V GaN HEMT器件的高整合度驅動器芯片，也已處于客戶端測試階段，預計將于今年批量投產。

　　晶盛機電在互動平臺表示，公司已成功生長出行業(yè)領先的8英寸碳化硅晶體，并建設了6英寸碳化硅晶體生長、切片、拋光環(huán)節(jié)的研發(fā)實驗線，實驗線產品已通過下游部分客戶驗證。

　　宏光半導體公司與協(xié)鑫集團于近日訂立戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，旨在加強在第三代半導體氮化鎵器件、快充電池等領域的生產研發(fā)能力。根據(jù)協(xié)議，雙方擬于氮化鎵功率芯片在新能源領域的應用開展密切合作，其中包括共同開發(fā)基于硅基功率芯片及第三代半導體之應用產品等。