近日，據臺灣經濟日報報道，由于通膨及成本上漲，供應鏈傳出，晶圓代工龍頭臺積電明年1月起先進制程平均調漲幅度3%，成熟制程約調漲5%-6%。

　　另外，臺積電從明年1月起，客戶付款期限也擬從交貨起的30天縮短為15天; 業(yè)界認為，這除了反映臺積電明年產能仍吃緊，也透露臺積電資本支出高，因應設備龐大現(xiàn)金流支出，需將客戶付款期限大為縮短。

　　由于需求走緩，半導體供需緊張的情況也有所緩解，所以IC設計業(yè)者期待臺積電可以降價或不漲價。IC設計業(yè)者考慮與臺積電重新磋商晶圓代工價格，希望將部分報價漲幅下調至3%。

　　報道稱，臺積電最受關注的南科Fab 18廠，以5/4nm制程為主，3nm也量產在即，產能利用率更超過100%，不過，熱門的Fab 15A廠的28nm及Fab 14A廠的45nm制程產能則略有松動，已不到100%，估計年底至2023年上半期會進一步下降，這也是在此2大制程下單的IC設計業(yè)者找到可與臺積電議價的機會點。

　　但是臺積電本身也面臨著生產成本的上漲，以及海外擴產都來的資金調動壓力，為了保證毛利率長期穩(wěn)定在53%的目標，業(yè)界分析，臺積電明年先進制程平均調漲幅度3%，成熟制程約調漲5%-6%，仍屬于友好上漲。

　　因此，壓力幾乎完全給到IC設計商。如今全球通脹壓力加劇、俄烏戰(zhàn)爭等不穩(wěn)定因素導致終端消費持續(xù)低迷，產品量價雙跌，庫存積壓成為近期常態(tài)。甚至部份面板驅動IC、低階微控制器及電源管理IC等均傳出降價出貨消息，這讓IC設計商本身就處在不利局面。

　　有業(yè)內高管表示，由于目前智能手機和個人電腦等產品的需求放緩，客戶很難完全接受臺積電的漲價計劃。先進的芯片可能還好說，但讓他們接受成熟制程的漲價就沒那么簡單。

　　還有幾位IC設計業(yè)者指出，消費性電子疲軟的表現(xiàn)可能到下半年都難有起色，庫存天數在持續(xù)增加，下游客戶又要求降價，如今臺積電還放出明年部份成熟制程將漲價的消息，未來他們將越來越難維持毛利率。

　　值得注意的是，另一芯片巨頭格芯也傳出漲價消息，IC設計公司的消息人士透露，格芯2023年將針對部分客戶與工藝漲價，漲幅最高達8%。

　　據悉，格芯漲價的底氣來自于兩方面，一是格芯先前的報價低于競爭對手，另一方面是格芯近期與高通達成合作，雙方達成2028年共計74億美元的采購承諾訂單。

　　雖然有部分晶圓代工大廠漲價，但也有部分晶圓代工廠商打響降價第一槍。7月，經濟日報報道指出，在中國大陸晶圓代工廠生產的芯片，目前投片價格已經降低超過10%，預期第四季度起相關芯片成本有望降低。也有另一家IC設計業(yè)者的說法指出，就在中國大陸晶圓代工廠傳出降價之后，中國臺灣部分晶圓代工廠也開始祭出應對措施，比如針對部分工藝給予個位數百分比的折讓空間，借此降低訂單流向大陸晶圓代工廠商的風險，此舉等于是“變相降價”。

　　降價的原因很簡單，市場需求遇冷，尤其是消費電子行業(yè)的芯片價格下行已經討論了一段時間，行業(yè)內很早就有了風聲，并不是最近才爆出來的。不管是大眾的存儲器還是通用MCU、DDIC基本都在跌，畢竟供過于求。即使最缺芯的汽車芯片，也不是那么緊缺了。