8月22日消息,Digitimes報告稱,臺積電計劃在今年晚些時候開始量產3nm芯片,用于即將推出的MacBook機型和其他產品。
報告的付費預覽內容中寫道:“后端公司對即將推出的MacBook芯片的需求持樂觀態(tài)度,該芯片將使用臺積電的3nm工藝技術制造,據(jù)業(yè)內消息人士稱,該芯片將于今年晚些時候開始生產?!?/p>
不過,至少在2023年第一季度之前,臺積電不太可能從整體3nm芯片生產中獲得可觀的收入
這一信息與臺灣《商業(yè)時報》上周的一篇報道一致,該報道稱臺積電將在2022年底前開始為蘋果生產3nm芯片。該報道稱,蘋果首款3nm芯片可能是用于Mac的M2Pro芯片,并補充說明年的iPhone15Pro機型中的A17Bionic芯片也將是3nm芯片。
了解到,彭博社的Mark Gurman預計M2Pro芯片將用于下一代14英寸和16英寸MacBook Pro機型,以及將取代當前基于英特爾芯片的Macmini。Gurman認為,蘋果計劃在10月的活動中發(fā)布多款新Mac,但目前尚不完全清楚這是否包括新的MacBook Pro和Macmini機型,或者蘋果是否會等待在2023年發(fā)布其首款采用3nm芯片的Mac。
蘋果M1系列芯片和M2芯片都采用了臺積電5nm及其改進工藝,向3nm芯片的過渡將提高Mac和iPhone的性能和能效。
報告稱,臺積電計劃在今年晚些時候開始量產3nm芯片,用于即將推出的MacBook機型和其他產品。
這將是蘋果首款3nm芯片,可能是用于Mac的M2 Pro芯片。此外,明年的iPhone 15 Pro機型搭載的A17 Bionic 芯片也將是3nm工藝。
7nm以后的先進節(jié)點,目前只有臺積電、三星和Intel等廠商在玩了。
三星這次非常速度,6月底就投產了3nm芯片,而且還用了理論上更先進的GAA環(huán)繞柵極晶體管技術,號稱降低45%的功耗,減少16%的面積,同時提升23%的性能。
多個消息源稱,臺積電已經確定會在9月份量產3nm,第一家客戶是蘋果,預計對應M2 Pro處理器。
雖然臺積電的3nm延續(xù)FinFET(鰭式場效應)晶體管,工藝指標也比三星保守(性能比5nm提升10~15%、功耗降低30%),但除了蘋果,實際上還鎖定了6家超級大客戶,包括博通、AMD、Intel、聯(lián)發(fā)科、NVIDIA以及高通。
這似乎意味著,臺積電的3nm在產能、良率方面比三星靠譜很多。
不過也有觀點認為,雖然三星第一代3nm GAA不成熟,可經過市場一番摸爬滾打之后,將會積累寶貴的經驗,第二代上可以真正發(fā)力。
至于臺積電的3nm工藝,他們?yōu)榭蛻籼峁┝硕噙_五種不同版本,是歷代工藝中最豐富的,包括N3、N3P、N3S、N3X、N3E等等,每種3nm工藝的技術優(yōu)勢也不同。
對于先進工藝制程,手機行業(yè)一直是最先吃螃蟹的,面向2022年的安卓旗艦芯片天璣9000和驍龍8分別用上了臺積電和三星的4nm工藝。與此同時,臺積電的4nm工藝已經在緊鑼密鼓準備中,率先用上的可能是蘋果。
DigiTimes援引供應鏈消息稱,臺積電打算在2022年第四季度生產基于3nm工藝的芯片。目前還有進一步的確切消息,不過外媒普遍認為,首批采用3nm的芯片應該是蘋果的A17和M3。
按照慣例推斷,A17自然對應的是iPhone 15。這款蘋果旗艦手機預計會在2023年秋季發(fā)布,在此之前還有2022年的iPhone 14。
今年秋季發(fā)布的iPhone 13,搭載的芯片則是A15,基于臺積電5nm工藝。從官方參數(shù)和后續(xù)測試來看,A15的理論性能提升并不明顯,但功耗有比較明顯的改善。這就導致相比iPhone 12,iPhone 13的性能輸出穩(wěn)定性要好不少。
受限于現(xiàn)在半導體的進步速度和手機散熱機制,蘋果A16、A17兩代芯片,感覺不太可能同時大幅度提升性能和功耗。但不管怎么說,更先進工藝加持下,A17的綜合實力大概率會比現(xiàn)在的A系列芯片強不少。
至于M3芯片,它應該會率先用在Mac產品上。相對而言,它對散熱沒有那么嚴苛的要求。前幾代M系列芯片,已經充分證明了自己的實力,相比性能上的提升,蘋果更需要做的或許還是改善macOS的生態(tài)。畢竟,不是每個買Mac的人都是為了剪片子。
作為臺積電的大客戶,蘋果芯片獲得優(yōu)先生產權應該不是難事。但是,影響iPhone和Mac產能的因素并非核心SoC這一個,很多元部件的短缺,都會導致產品產能出問題。
最近,就有消息稱,iPhone 14可能會混用A15和A16芯片。但小雷感覺可能性不大,消化A15庫存用新款iPhone SE才是更合理的做法。如果iPhone 14不升級芯片,銷量感覺會有很大的負面影響。