雖然近期有關(guān)晶圓代工龍頭臺積電可能延宕3奈米產(chǎn)能建置速度的消息頻傳，但臺積電已重申3奈米擴產(chǎn)將維持原計劃進(jìn)行。據(jù)業(yè)界人士指出，今年底蘋果將是第一家采用3納米投片客戶，英特爾明年下半年將擴大采用3納米生產(chǎn)處理器內(nèi)芯片塊(tiles)，包括超微、輝達(dá)、高通、聯(lián)發(fā)科、博通等，會在明年及后年陸續(xù)完成3納米新芯片開案。
據(jù)悉，臺積電3納米N3制程在完成技術(shù)研發(fā)及試產(chǎn)后，預(yù)計第三季下旬投片量開始大幅拉升，第四季月投片量將達(dá)上千片水準(zhǔn)，進(jìn)入量產(chǎn)階段。
此前，臺積電的5nm和7nm的芯片良品率高達(dá)80%以上，遠(yuǎn)超同期的三星。如果臺積電3納米N3制程工藝表現(xiàn)穩(wěn)定的話，良品率肯定是遠(yuǎn)高于三星的。另外，目前大部分客戶都會選擇臺積電代工芯片，基本很少會選擇三星。要是三星不能很快將芯片良品率提升上來的話，基本上很難找到客戶，也很難實現(xiàn)3nm芯片大規(guī)模生產(chǎn)了。
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