2022年8月9-11日,作為引領全球電子封裝技術的重要會議之一,第二十三屆電子封裝技術國際會議(ICEPT 2022)在大連召開。長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力出席會議并發(fā)表題為《小芯片封裝技術的挑戰(zhàn)與機遇》的主題演講。

　　近年來隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、5G通訊、AI與智能制造等技術的不斷突破創(chuàng)新,業(yè)內(nèi)對于外型更輕薄、數(shù)據(jù)傳輸速率更快、功率損耗更小,以及成本更低的芯片需求大幅提高,小芯片(Chiplet)技術受到行業(yè)越來越多的關注。鄭力在《小芯片封裝技術的挑戰(zhàn)與機遇》演講中表示,先進封裝的出現(xiàn)讓業(yè)界看到了通過封裝技術推動芯片高密度集成、性能提升、體積微型化和成本下降的巨大潛力,成為推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關鍵力量之一。

　　Chiplet通過把不同裸芯片(Die)的能力模塊化,利用新的設計、互聯(lián)、封裝等技術集成形成一個系統(tǒng)芯片。高性能計算、人工智能、汽車電子、醫(yī)療、通信等市場上“火熱”的應用場景中都有Chiplet高密度集成推動的解決方案。

　　鄭力認為,基于時代對算力需求的提升,Chiplet成為集成電路微系統(tǒng)集成進程中的一條普通而必然的路徑。目前,Chiplet在設計與測試、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作、標準化等方面面臨挑戰(zhàn)。

　　Chiplet是一個系統(tǒng)工程,涉及到芯片設計、晶圓制造、封裝、測試等多個環(huán)節(jié),從封測的角度講,核心在于如何真正在封裝中優(yōu)化布局以獲得更佳性能。同時,芯片堆疊技術的發(fā)展也必然要求芯片互聯(lián)技術的進化和新的多樣化的互聯(lián)標準。今年3月,旨在推動Chiplet接口規(guī)范標準化的UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成立。長電科技作為中國大陸芯片成品制造領域的領軍企業(yè)已加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。

　　Chiplet先進封裝需要高密度互連,封裝本身不再只是封裝單個芯片,必須綜合考慮布局、芯片和封裝的互聯(lián)等問題,這使得高密度、異構集成技術成為行業(yè)的熱點。半導體行業(yè)正在支持各種類型的Chiplet封裝,例如2.5D、3D、SiP等技術。

　　應市場發(fā)展之需,長電科技于2021年推出了XDFOI?多維先進封裝技術,該技術就是一種面向Chiplet的極高密度、多扇出型封裝高密度異構集成解決方案,其利用協(xié)同設計理念實現(xiàn)了芯片成品集成與測試一體化,涵蓋2D、2.5D、3D集成技術,能夠為客戶提供從常規(guī)密度到極高密度,從極小尺寸到極大尺寸的一站式服務。

　　不久前,“長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目”正式開工。該項目是長電科技進一步整合全球高端技術資源,瞄準芯片成品制造尖端領域,提升客戶服務能力的重大戰(zhàn)略舉措。XDFOI?多維先進封裝技術也將成為這一高端制造項目的產(chǎn)能重點之一。

　　鄭力表示:“先進封裝,或者說芯片成品制造,可能成為后摩爾時代的重要顛覆性技術之一,特別是后道制造在產(chǎn)業(yè)鏈中的地位愈發(fā)重要,有望成為集成電路產(chǎn)業(yè)的新的制高點。芯片成品制造將深刻地改變集成電路產(chǎn)業(yè)鏈形態(tài),并驅動包括芯片設計、晶圓制造、裝備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同發(fā)生革命性變化,全產(chǎn)業(yè)鏈更緊密的協(xié)同發(fā)展的趨勢愈發(fā)明顯?！?/p>