芯片人才匱乏現(xiàn)象日漸凸顯,薪資漲幅3-5倍

時(shí)間:2022-08-08

來(lái)源:半導(dǎo)體觀察

導(dǎo)語(yǔ):2020年,我國(guó)集成電路相關(guān)畢業(yè)生規(guī)模在21萬(wàn)人左右,但僅有13.77%的學(xué)生在畢業(yè)后選擇從事集成電路相關(guān)工作。此外,據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)預(yù)測(cè),2022年,中國(guó)芯片專業(yè)人才缺口將超過(guò)25萬(wàn)人,而到2025年,這一缺口將擴(kuò)大至30萬(wàn)人。

       據(jù)央視財(cái)經(jīng)報(bào)道,隨著我國(guó)國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展,半導(dǎo)體芯片行業(yè)發(fā)展愈加火熱,但相應(yīng)的人才匱乏現(xiàn)象也日漸凸顯,高薪挖人成為行業(yè)常態(tài)。

  中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)顯示,2021年,我國(guó)集成電路各環(huán)節(jié)銷售收入繼續(xù)增長(zhǎng),其中芯片制造規(guī)模首次超過(guò)3000億元,增速達(dá)24.1%,在三業(yè)中增長(zhǎng)最快;設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模首次突破4000億元,增速為19.6%,封測(cè)業(yè)增速為10.1%。

  同時(shí),在國(guó)產(chǎn)化替代浪潮下,新的半導(dǎo)體企業(yè)不斷涌現(xiàn)。2021年,我國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量達(dá)到2810家,同比增長(zhǎng)26.7%。隨著半導(dǎo)體公司數(shù)量的急劇增長(zhǎng),行業(yè)人才短缺問(wèn)題也逐漸凸顯。

  2020年,我國(guó)集成電路相關(guān)畢業(yè)生規(guī)模在21萬(wàn)人左右,但僅有13.77%的學(xué)生在畢業(yè)后選擇從事集成電路相關(guān)工作。此外,據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)預(yù)測(cè),2022年,中國(guó)芯片專業(yè)人才缺口將超過(guò)25萬(wàn)人,而到2025年,這一缺口將擴(kuò)大至30萬(wàn)人。一場(chǎng)芯片行業(yè)的人才爭(zhēng)奪戰(zhàn)正熱烈上演。

  據(jù)深圳某微電子有限公司董事長(zhǎng)表示,隨著半導(dǎo)體行業(yè)的變暖,人才的價(jià)格也在水漲船高。據(jù)其介紹,以前招一個(gè)人才,假設(shè)要40萬(wàn),現(xiàn)在就要120萬(wàn)才能招聘到具有相同能力的人才,所以整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)翻了三到五倍都屬于正常范圍。甚至部分大學(xué)生還未畢業(yè)便已收到芯片企業(yè)拋來(lái)的橄欖枝。

  為緩解人才短缺問(wèn)題,國(guó)內(nèi)一批集成電路學(xué)院相繼成立,包括北京大學(xué)集成電路學(xué)院、清華大學(xué)集成電路學(xué)院、華中科技大學(xué)集成電路學(xué)院、北京郵電大學(xué)集成電路學(xué)院、安徽大學(xué)集成電路學(xué)院、深圳技術(shù)大學(xué)集成電路與光電芯片學(xué)院、南京大學(xué)蘇州校區(qū)集成電路學(xué)院等。

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