近日,機(jī)芯片供應(yīng)商高通發(fā)布淡季度銷售額前景,智能手機(jī)換機(jī)周期延長,消費(fèi)者對(duì)智能手機(jī)的需求放緩,導(dǎo)致高通芯片供應(yīng)下降,業(yè)績環(huán)比下降,前景堪憂。

　　市場調(diào)研機(jī)構(gòu)CINNO Research發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,國內(nèi)智能機(jī)SoC市場4月終端出貨量降至約1760萬顆,同比下降約21.6%,環(huán)比下降約12.1%。

　　根據(jù)高通公布業(yè)績,最近一個(gè)財(cái)季銷售額增長36%,達(dá)到109.4億美元,超過FactSet調(diào)查分析師預(yù)計(jì)的108.6億美元,低于華爾街預(yù)期。高通表示,第三財(cái)季手機(jī)芯片收入增長59%,至61.5億美元,但與第二財(cái)季63.3億美元高點(diǎn)相比,收入環(huán)比下降。高通首席執(zhí)行官Cristiano Amon稱,低價(jià)手機(jī)銷量下滑最為明顯,高通的芯片主要用于高端手機(jī),包括三星電子和蘋果生產(chǎn)的手機(jī),這些手機(jī)的市場彈性更大。

　　01

　　高通的“暴利時(shí)代”已過去

　　高通的發(fā)家起源于CDMA專利,這項(xiàng)專利技術(shù)曾用于軍事通信,高通在1985年將CDMA民用化,并圍繞著功率控制,同頻復(fù)用,軟切換等技術(shù)構(gòu)建了專利墻。憑著這項(xiàng)技術(shù),高通在日新月異的移動(dòng)設(shè)備行業(yè)大獲成功,自2011年以來高通約三分之二的利潤實(shí)際來自無線技術(shù)授權(quán)業(yè)務(wù)。

　　不生產(chǎn)任何一部手機(jī)的高通,卻拿走了手機(jī)廠商絕大部分的利潤。高通的產(chǎn)品驅(qū)動(dòng)著蘋果的iPhone、三星的Galaxy系列設(shè)備和亞馬遜的Kindle。高通還通過與各大通訊設(shè)備巨頭進(jìn)行專利官司,不斷鞏固在CDMA領(lǐng)域的霸主地位。然而自2015年開始,高通利潤整體呈現(xiàn)下降趨勢,究其原因,其主營芯片業(yè)務(wù)增長放緩是重要因素。

　　2020年2月初,高通的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)就顯示,利潤暴跌13%,作為全球最大的手機(jī)芯片巨頭,早已在2年前有了跌落神壇的趨勢,對(duì)此,高通首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科普夫更是直接對(duì)外表示:“高通在第一財(cái)報(bào)營收雖然強(qiáng)勁,但在利潤方面卻處于暴跌的“窘境”,意味著高通在手機(jī)芯片市場的“絕對(duì)霸主”地位正在被動(dòng)搖的事實(shí)?！?/p>

　　除了高昂的專利費(fèi)之外,手機(jī)廠商掣肘之處還在于沒有自主芯片,芯片廠商提供什么你就用什么芯片,一旦芯片質(zhì)量出現(xiàn)問題那就只能有苦說不出了。國內(nèi)手機(jī)廠商苦芯片久已。于是近幾年也紛紛開始走上了“自研芯片”的道路。華為入局自研手機(jī)芯片最早,在麒麟soc芯片的支撐下,華為手機(jī)也成功站穩(wěn)高端市場。Vivo也比較早就開始了自研芯片的規(guī)劃,并且vivo還大量招聘芯片人才,甚至不惜年薪百萬招募芯片研發(fā)工程師,并提出未來要建立300-500人的芯片團(tuán)隊(duì)。2020年2月,OPPO正式公布了其自研芯片計(jì)劃——馬里亞納計(jì)劃,國產(chǎn)巨頭手機(jī)商,似乎早已經(jīng)有了“擺脫高通壟斷”的雄心計(jì)劃。

　　如今智能機(jī)出庫量斷崖式下跌,一系列蝴蝶效應(yīng)的產(chǎn)生,高通暴利的時(shí)代已經(jīng)成為過去時(shí)。

　　電子龍頭三星已多次傳出并已證實(shí)訂單調(diào)整消息:先是在五月將面板訂單下調(diào)30%,看庫存依然較多,又于七月延長“暫停采購零部件”期限,這在行業(yè)內(nèi)史無前例。受三星砍單影響,其他終端廠商也開始控制庫存,如戴爾、LG等。

　　另有供應(yīng)鏈消息顯示,聯(lián)發(fā)科已對(duì)四季度5G芯片砍單30%至35%,高通也對(duì)高端驍龍8系列產(chǎn)量下調(diào)10%至15%。天風(fēng)證券分析師郭明錤表示,從兩大5G芯片龍頭的砍單情況來看,終端市場需求不振的情況恐怕到明年一季度都難以改善。

　　02

　　國產(chǎn)芯片不斷打破高通壟斷

　　國際數(shù)據(jù)機(jī)構(gòu)IDC于7月29日公布的手機(jī)季度跟蹤報(bào)告顯示,2022年第二季度,中國智能手機(jī)市場出貨量約為6720萬臺(tái),同比下降14.7%。榮耀、vivo(含iQOO)、OPPO(含Reno)分別以19.5%、19.1%和17.0%的市場份額位列前三,小米和蘋果分列第四、第五位。

　　以上數(shù)據(jù)可以直觀看出國產(chǎn)手機(jī)的實(shí)力在不斷崛起,出庫量和市場份額的上升很大程度得益于國產(chǎn)芯片的研發(fā)和推出。近幾年,國產(chǎn)芯片不斷打破高通壟斷,捷報(bào)頻傳。

　　在5G網(wǎng)絡(luò)時(shí)代,我國已經(jīng)有三家芯片巨頭發(fā)布了5G旗艦芯片,紛紛開始搶占5G芯片市場,面對(duì)強(qiáng)勢來襲的國產(chǎn)5G芯片,無疑也將會(huì)對(duì)高通的“芯片霸主”地位造成巨大的沖擊。這三家公司分別是:華為、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳。

　　一說起華為,相信大家都太熟悉不過了,因?yàn)槿A為5G芯片絕對(duì)是目前全球最為領(lǐng)先的5G芯片,無論是華為巴龍5000 雙模5G基帶芯片,還是全球首款集成式5G基帶芯片,我們都能夠看到,在同期的芯片產(chǎn)品中,華為5G芯片都保持著領(lǐng)先的優(yōu)勢,而根據(jù)相關(guān)機(jī)構(gòu)的拆機(jī)數(shù)據(jù)顯示,華為自研芯片在華為手機(jī)中的占比已經(jīng)進(jìn)一步提高到80%左右,而采用高通芯片的華為手機(jī)占比更是不到10%,如此可見,華為手機(jī)早已經(jīng)擺脫了對(duì)于高通芯片的依賴,高通芯片對(duì)于華為而言,早已經(jīng)是可有可無了。

　　一說起聯(lián)發(fā)科,相信很多網(wǎng)友也都不會(huì)陌生,“萬年聯(lián)發(fā)科”、“一核有難,九核圍觀”等眾多經(jīng)典“俗語”,早已經(jīng)深入廣大網(wǎng)友們的腦海,但在4G網(wǎng)絡(luò)時(shí)代,聯(lián)發(fā)科也是正式宣布退出高端旗艦芯片市場,聯(lián)發(fā)科突然掉隊(duì),也是讓高通在4G時(shí)代,獲取到了更多的市場份額,但如今聯(lián)發(fā)科又在5G時(shí)代,突然卷土重來,推出了全球第二款集成5G基帶芯片的旗艦芯片,對(duì)此,聯(lián)發(fā)科更是直接定下了一個(gè)“小目標(biāo)”,那就是要拿下國內(nèi)5G芯片市場40%的份額,要知道作為“芯片霸主”的高通,也僅僅只定下了“40%”的目標(biāo),如此可見,聯(lián)發(fā)科對(duì)于自家的旗艦級(jí)5G芯片也是信心十足,直接向高通看齊。

　　紫光展銳,這家國產(chǎn)芯片巨頭,雖然在國內(nèi)并沒有太大的名堂,但卻憑借LG、“非洲手機(jī)之王”傳音、HTC等手機(jī)廠商青睞,紫光展銳也一躍成為了“非洲芯片之王”,如今在5G網(wǎng)絡(luò)時(shí)代,紫光展銳也是一改以往中低端的形象,開始不斷地沖擊中高端5G芯片市場,虎賁T7510、春藤510、虎賁T7520等眾多5G芯片推出,尤其是虎賁T7520芯片的推出,不僅僅全球成為全球首款6nm EUV芯片,同時(shí)還擁有雙卡雙5G、VoNR5G 通話等最新款的標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)加持,也是讓虎賁T7520有著更加亮眼的表現(xiàn)。

　　國產(chǎn)芯片廠商的崛起,無疑已經(jīng)對(duì)高通“芯片霸主”地位造成很大的沖擊。這意味著,高通過未來的日子也將會(huì)越來越不好過。

　　03

　　高通轉(zhuǎn)型迫在眉睫

　　近年來,消費(fèi)市場對(duì)智能手機(jī)的狂熱追求催生了大眾對(duì)智能手機(jī)芯片的大量需求,智能手機(jī)芯片組出貨量逐年遞增。其中,聯(lián)發(fā)科定位中低端市場,市場份額穩(wěn)步增長,紫光展銳通過拓展客戶群體也實(shí)現(xiàn)了市場份額增長,內(nèi)憂外患的高通轉(zhuǎn)型迫在眉睫。

　　2021年3,全球最大智能手機(jī)制造商三星的手機(jī)芯片,也顯示短缺。據(jù)內(nèi)部消息人士稱,高通芯片短缺正打擊中低端三星機(jī)型的生產(chǎn),高通旗艦芯片驍龍888也存在缺貨問題。在缺芯問題席卷汽車行業(yè)后,芯片短缺潮正快速向PC、智能手機(jī)及其他電子設(shè)備蔓延。而高通的芯片生產(chǎn),又受限于三星獨(dú)立芯片制造部門的產(chǎn)能,再加上部分零部件的短缺,高通發(fā)現(xiàn)很難滿足高于預(yù)期的需求。

　　不僅如此,因?yàn)楣┎粦?yīng)求,缺芯潮幾乎抬高了芯片所有最便宜零部件的成本。顯然,這一波缺芯危機(jī)愈發(fā)嚴(yán)峻,正挑動(dòng)著全球電子及信息產(chǎn)業(yè)的神經(jīng),并引發(fā)多國對(duì)芯片供應(yīng)鏈安全的警惕。

　　缺芯、市場競爭激烈、智能機(jī)出庫量下滑等等問題,高通不得不轉(zhuǎn)型。早在2018年,高通也試圖通過收購恩智浦實(shí)現(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,然而這樁歷時(shí)19個(gè)月、總額440億美元、2大芯片巨頭參與、經(jīng)過9個(gè)國家監(jiān)管審核的全球半導(dǎo)體并購大案最終在2018年7月15日宣告失敗。收購恩智浦失敗,對(duì)于急于謀求轉(zhuǎn)型的高通而言,顯然不是一個(gè)好消息。伴隨著新一輪技術(shù)變革來襲,巨頭們更加焦慮。“下一個(gè)十年”的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),注定不會(huì)就此安靜下來!

　　從整體水平而言,國內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)差距仍然很大。對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),我國已經(jīng)展現(xiàn)除了巨大的決心,希望此次能夠抓住追趕的良機(jī),實(shí)現(xiàn)彎道超車!