瀾起科技:公司DDR5內(nèi)存接口芯片及內(nèi)存模組配套芯片已正式量產(chǎn)出貨

時(shí)間:2022-06-07

來源:OFweek電子工程網(wǎng)

導(dǎo)語:提及DDR5內(nèi)存接口芯片一共有幾個(gè)子代,瀾起科技表示:從JEDEC已經(jīng)公布的相關(guān)信息來看,DDR5內(nèi)存接口芯片已經(jīng)規(guī)劃了三個(gè)子代,支持速率分別是4800MT/s、5600MT/s、6400MT/s,預(yù)計(jì)后續(xù)可能還會(huì)有1~2個(gè)子代。

       6月6日,瀾起科技發(fā)布了投資活動(dòng)記錄表。

  2021年第四季度,瀾起科技DDR5內(nèi)存接口芯片及內(nèi)存模組配套芯片已正式量產(chǎn)出貨,并在2022年第一季度持續(xù)出貨。

  關(guān)于DDR5相關(guān)產(chǎn)品的滲透率,分服務(wù)器端和桌面端兩個(gè)維度來看:服務(wù)器端,在支持DDR5的服務(wù)器CPU上量以前,預(yù)計(jì)DDR5行業(yè)滲透是緩慢提升的過程,更大的滲透率爬坡預(yù)計(jì)在支持DDR5的服務(wù)器CPU規(guī)模上量后;PC端/筆記本電腦端,支持第一代DDR5的桌面端平臺(tái)在2021年四季度已經(jīng)發(fā)布。

  同時(shí),根據(jù)市場(chǎng)主流CPU廠家的規(guī)劃,今年年底前市場(chǎng)可能會(huì)推出支持下一代DDR5的桌面端平臺(tái),這些因素將加速桌面端從DDR4向DDR5升級(jí)。

  提及DDR5內(nèi)存接口芯片一共有幾個(gè)子代,瀾起科技表示:從JEDEC已經(jīng)公布的相關(guān)信息來看,DDR5內(nèi)存接口芯片已經(jīng)規(guī)劃了三個(gè)子代,支持速率分別是4800MT/s、5600MT/s、6400MT/s,預(yù)計(jì)后續(xù)可能還會(huì)有1~2個(gè)子代。

  行業(yè)預(yù)期,在DDR5世代初期,內(nèi)存接口芯片子代間的迭代速度有可能比DDR4世代更快。2022年5月9日,公司宣布在業(yè)界率先試產(chǎn)DDR5第二子代RCD芯片。預(yù)計(jì)今年除了DDR5第一子代產(chǎn)品逐漸上量以外,DDR5第二子代內(nèi)存接口芯片還會(huì)有一定量的樣品需求。

  DDR5子代迭代速度的加快對(duì)于公司有正向意義:一是按照DDR4世代子代迭代的價(jià)格規(guī)律來看,新子代的產(chǎn)品因技術(shù)和性能升級(jí),其起始銷售價(jià)格較上一子代有所提高,能夠提振產(chǎn)品的平均價(jià)格;二是作為細(xì)分領(lǐng)域領(lǐng)跑者,公司在行業(yè)組織JEDEC中牽頭制定了DDR5第一子代和第二子代內(nèi)存接口芯片的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn),體現(xiàn)了公司的行業(yè)地位,同時(shí)有助于保持公司的研發(fā)領(lǐng)先地位。

  此外,公司2022年將持續(xù)投入研發(fā)創(chuàng)新,研發(fā)工作重點(diǎn)如下:

  1、穩(wěn)步推進(jìn)現(xiàn)有產(chǎn)品的迭代升級(jí)及研發(fā):

  (1)互連類芯片產(chǎn)品線:完成DDR5第二子代內(nèi)存接口芯片、PCIe 5.0 Retimer量產(chǎn)版本研發(fā),做好量產(chǎn)前的質(zhì)量認(rèn)證等準(zhǔn)備工作。

  (2)津逮?服務(wù)器平臺(tái)產(chǎn)品線:完成第四代津逮?CPU研發(fā),并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn);

  (3)AI芯片:完成第一代AI芯片工程樣片流片。

  2、啟動(dòng)多項(xiàng)新產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)工作:

  包括CKD芯片、MCR RCD/DB芯片、MXC芯片,目標(biāo)是在2022年底之前完成上述三大新產(chǎn)品第一代產(chǎn)品工程樣片流片。同時(shí),公司新推出的《2022年限制性股票激勵(lì)計(jì)劃(草案)》中設(shè)定2023年考核指標(biāo)為:上述三大新產(chǎn)品完成量產(chǎn)版本研發(fā)并實(shí)現(xiàn)出貨。

  (1)CKD芯片:用于新一代桌面端臺(tái)式機(jī)及筆記本電腦的DDR5 UDIMM和SODIMM。

  (2)MCR RCD/DB芯片:用于服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心的高帶寬內(nèi)存模組。

  (3)MXC芯片:用于服務(wù)器的內(nèi)存擴(kuò)展及內(nèi)存池化。

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