我們看好智能化浪潮&碳中和政策下，汽車行業(yè)將迎來價值向成長的重估機(jī)會，汽車芯片將在智能化賦能下重估，有望成為半導(dǎo)體行業(yè)的新推動力。

　　智能化驅(qū)動下汽車行業(yè)有望實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)變革升級，加速步入萬物互聯(lián)+萬物智聯(lián)的新時代。目前消費(fèi)電子已經(jīng)先一步步入智能化時代，而汽車行業(yè)目前落后于消費(fèi)電子(功能機(jī)到智能機(jī))行業(yè)仍處在信息時代，未來面臨著從信息時代到智能時代新的產(chǎn)業(yè)升級，整體過程可以類比功能機(jī)到智能機(jī)。

　　增長動能：電動化+智能化加速，汽車芯片為增速最高下游

　　根據(jù)海思在2021中國汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大會發(fā)布的數(shù)據(jù)，汽車智能化+電動化時代開啟，帶動汽車芯片量價齊升，預(yù)計汽車電子占比汽車總成本在2030年會達(dá)到50%。電動化+智能化趨勢下，帶動主控芯片、存儲芯片、功率芯片、通信與接口芯片、傳感器等芯片快速發(fā)展，芯片單位價值不斷提升，整車芯片總價值量不斷攀升。

　　汽車智能終端將成為智能時代的神經(jīng)末梢，汽車芯片是助力汽車步入智能時代的核心。從物理世界的感知到物理世界的表達(dá)，汽車智能終端將成為智能時代的神經(jīng)末梢，需要具備四種基礎(chǔ)能力：聯(lián)接能力、感知能力、表達(dá)能力以及計算能力，這四種能力需要大量的芯片來支撐實現(xiàn)。

　　政策端受益碳中和推動，電動化浪潮迭起，看好新能源汽車快速起量。根據(jù)意法半導(dǎo)體在2021中國汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大會公布的全球禁售燃油車時間表，我國預(yù)計2040年將全面禁售汽油及燃油車。IEA預(yù)計到2050年電能將占據(jù)整體交通領(lǐng)域45%的份額，化石能源占比降低為10%。

　　電動化，在上半場完美地完成了自己的減碳任務(wù)的宣示，行業(yè)格局漸已成型。時間來到了下半場，眾多新能源汽車玩家之間應(yīng)該如何競爭呢?接力棒隨即傳到了“智能化”的手中，這是車企在下半場角逐的重中之重。不僅是新能源、“新勢力”之爭。

　　汽車智能化趨勢明確，L2+/L3已經(jīng)是消費(fèi)者剛需。iResearch預(yù)計2025年中國智能駕駛汽車產(chǎn)銷量超過2000萬臺，其中L2+/L3數(shù)量將超過半數(shù)， 自動駕駛不斷迭代帶動汽車芯片快速成長。

　　從L0-L5，需要越來越多的依賴于機(jī)器而非個人，也相應(yīng)的對應(yīng)傳感器、主控芯片、存儲芯片、功率半導(dǎo)體等越來越高。

　　汽車智能化+電動化帶動汽車半導(dǎo)體含量持續(xù)提升，其中智能化帶動更高的半導(dǎo)體含量提升。電動車半導(dǎo)體含量約為燃油車的兩倍，智能車的半導(dǎo)體含量是傳統(tǒng)汽車的N倍，看好新能源汽車開啟半導(dǎo)體行業(yè)新一輪成長趨勢。

　　以智能傳感器為例，汽車智能化浪潮下半導(dǎo)體含量將從L2級別的160-180美金提升至L2+級別的280-350美金，到L4/L5級別的1150-1250美金以上。

　　歷史來看，半導(dǎo)體行業(yè)的增長是由少數(shù)殺手級應(yīng)用推動的，我們看好智能化+電動化時代背景下汽車半導(dǎo)體的需求快速增長，有望成為引領(lǐng)半導(dǎo)體發(fā)展的新驅(qū)動力。從過去幾十年的半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展中可以看到2000以前半導(dǎo)體為專用領(lǐng)域主要受益于航天、軍事等下游領(lǐng)域帶動需求，2000-2010年間半導(dǎo)體主要受益于計算機(jī)及筆記本電腦帶動起量，2010-2020年間手機(jī)、平板電腦等迭起帶動半導(dǎo)體需求起量，2020-2030年間我們預(yù)判汽車可能成為引領(lǐng)半導(dǎo)體發(fā)展的新驅(qū)動力。

　　價值測算：新四化發(fā)展明確，汽車芯片需求+價值量雙翼齊飛

　　汽車新四化(“M.A.D.E”，即M-Mobility移動出行，A-Autonomous driving自動駕駛，D-Digitalization數(shù)字化，E-Electrification電氣化)將帶來整車電子電氣相關(guān)價值的大幅提升。 汽車電子電氣相關(guān)的BOM(物料清單)價值(含電池與電機(jī))，將從2019年的～3，145美元(豪華品牌 L1級別ADAS汽油車)提升至2025年的～7，030美元(豪華品牌L3級別自動駕駛純電車)。

　　根據(jù)ST在2021中國汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大會發(fā)布的數(shù)據(jù)：

　　與傳統(tǒng)汽車相比，預(yù)測新能源汽車用到的各類芯片數(shù)量都會有顯著的提升。以下為新能源汽車相較于傳統(tǒng)汽車的半導(dǎo)體增量測算：

　　1)電源管理芯片：預(yù)計新能源汽車需要用到的電源管理芯片相較于傳統(tǒng)汽車需要的芯片要增長將近20%的芯片達(dá)到50顆;

　　2)Gate driver：預(yù)計新能源汽車用到的Gate driver相較于傳統(tǒng)汽車是全新的需求，每輛車需要30顆芯片;

　　3)CIS、ISP：預(yù)計新能源汽車用到的CIS、ISP增加50%的需求每輛車用到20顆;

　　4)Display：預(yù)計每輛新能源車需要8片;

　　5)MCU：新能源汽車用到MCU需要增加30%的需求量每輛車至少需要35片;

　　6)SiC：同樣也是新能源車對于半導(dǎo)體的全新的需求

　　全球汽車銷量變化對于半導(dǎo)體芯片的需求增量測算：

　　假設(shè)傳統(tǒng)汽車需要的半導(dǎo)體芯片為500-600顆芯片/輛，新能源汽車需要的半導(dǎo)體芯片為1000-2000顆芯片/輛：

　　以2020年傳統(tǒng)汽車銷量7276萬臺測算，新能源汽車324萬臺測算，整體全球需要的汽車芯片為439億顆每年。

　　預(yù)計2026年傳統(tǒng)汽車銷量6780萬臺測算，新能源汽車4420萬臺測算，整體全球需要的汽車芯片增加為903億顆每年。

　　預(yù)計2035年傳統(tǒng)汽車銷量2400萬臺測算，新能源汽車9600萬臺測算，整體全球需要的汽車芯片增加為1285億顆每年。

　　全球汽車銷量變化對于半導(dǎo)體芯片的價值增量測算：

　　假設(shè)傳統(tǒng)汽車需要的半導(dǎo)體芯片為397-462美元/輛，新能源汽車需要的半導(dǎo)體芯片為786-859美元/輛：

　　以2020年傳統(tǒng)汽車銷量7276萬臺測算，新能源汽車324萬臺測算，全年整體全球汽車芯片價值量為339億美元。

　　預(yù)計2026年傳統(tǒng)汽車銷量6780萬臺測算，新能源汽車4420萬臺測算，全年整體全球汽車芯片價值量為655億美元。

　　預(yù)計2035年傳統(tǒng)汽車銷量2400萬臺測算，新能源汽車9600萬臺測算，全年整體全球汽車芯片價值量為893億美元。

　　全球汽車銷量變化對于半導(dǎo)體晶圓需求增長預(yù)測：

　　12寸：2020年需求為198萬片預(yù)計到2026年提升為404萬片，CAGR 12.6%。

　　8寸：2020年需求為1121萬片預(yù)計到2026年提升為2088萬片，CAGR10.9%。

　　6寸：2020年需求為443萬片預(yù)計到2026年提升為1306萬片，CAGR19.7%。

　　4寸：2020年需求為252萬片預(yù)計到2026年提升為845萬片，CAGR22.3%。

　　汽車電子市場規(guī)模預(yù)測：

　　根據(jù)海思在2021中國汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大會發(fā)布的數(shù)據(jù)，2021全球汽車電子市場約為2700億美元，預(yù)計到2027年，汽車電子部件的整體市場規(guī)模接近4000億美金。汽車電子部件市場年復(fù)合增長率接近7%，電子部件增長速度超過汽車市場增速，電子化率持續(xù)增加。

　　汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)測：

　　根據(jù)海思在2021中國汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大會發(fā)布的數(shù)據(jù)，2021年全球汽車半導(dǎo)體市場約為505億美元，預(yù)計2027年汽車半導(dǎo)體市場總額將接近1000億美元，2022-2027年增速保持在30%以上。中國車載半導(dǎo)體市場穩(wěn)步上升，2020年約1000億人民幣。

　　缺芯分析：汽車缺芯或?qū)⒊掷m(xù)全年，交貨周期持續(xù)拉長

　　從2020年9月以來，因缺芯導(dǎo)致停工、停產(chǎn)問題異常突出，汽車芯片保供壓力空前。2020年下半年以來，在疫情，需求等多重因素影響下，缺芯問題持續(xù)影響ECU正常供應(yīng)和整車生產(chǎn)制造，部分領(lǐng)域芯片供應(yīng)有惡化趨勢。

　　汽車行業(yè)缺芯原因分析：

　　-汽車智能化與電動化趨勢，推動全球車規(guī)級芯片的需求增加

　　-全球芯片產(chǎn)能投資相對保守，供需不平衡的問題一直存在

　　-5G與IoT快速發(fā)展，帶動消費(fèi)電子對于芯片的旺盛需求，進(jìn)一步擠壓汽車芯片產(chǎn)能

　　-全球疫情與各類突發(fā)事件疊加，使得部分芯片廠商減產(chǎn)或間斷性停產(chǎn)，正常供給關(guān)系出現(xiàn)中斷

　　-貿(mào)易戰(zhàn)與“卡脖子”使得正常國際貿(mào)易關(guān)系緊張，市場情緒升溫，出現(xiàn)非正常囤貨與炒貨

　　2022.3月，全球汽車芯片平均交付周期(芯片從訂購到交付的周期)相較于2月增加了兩天，達(dá)到26.6周，創(chuàng)自2021年3月以來的歷史新高。

　　根據(jù)汽車行業(yè)數(shù)據(jù)預(yù)測公司AutoForecast Solutions(以下簡稱為AFS)的最新數(shù)據(jù)，截至4月10日，由于芯片短缺，今年全球汽車市場累計減產(chǎn)量約為143.78萬輛。其中，中國汽車市場累計減產(chǎn)量繼續(xù)保持7.09萬輛不變，占全球汽車市場累計減產(chǎn)量的4.9%。

　　細(xì)分到汽車芯片來看，汽車缺芯的主要種類包括： 主控芯片MCU+功率類的電源芯片、驅(qū)動芯片，根據(jù)廣汽研究院測算三者占中高風(fēng)險缺芯的74%，其次是信號鏈芯片CAN/LIN等通信芯片。

　　從汽車芯片缺芯品牌分布可以看到，缺芯主要來自恩智浦、德州儀器、英飛凌、意法半導(dǎo)體等傳統(tǒng)汽車芯片企業(yè)，整體來看75%的中高風(fēng)險缺芯來自以上四家公司。

　　從缺芯的產(chǎn)地分布來看，77%的缺芯來自東南亞和美國，主要由于東南亞及美國的疫情較為嚴(yán)重，其他包括中國臺灣、日本、歐洲都面臨缺芯情況。

　　汽車芯片持續(xù)緊缺，“四化”加劇汽車短缺問題。我們認(rèn)為，汽車芯片缺貨主要原因為后疫情時代原有汽車市場需求快速回溫疊加新能源汽車等新需求持續(xù)超預(yù)期，以及汽車新四化帶動芯片量價齊升。

　　整體來看，

　　1)功率半導(dǎo)體：有望優(yōu)先實現(xiàn)國產(chǎn)替代，MOS、IGBT今年恐難緩解，6、8寸尤為緊缺。

　　2)MCU：結(jié)構(gòu)性緩解持續(xù)，尤其是車規(guī)級MCU方面。

　　3)傳感器芯片：未來伴隨著搭載數(shù)量增加，短缺問題會長期存在。

　　4)SoC芯片：高性能產(chǎn)品集中度較高，缺貨風(fēng)險持續(xù)存在。

　　5)存儲類芯片：占汽車半導(dǎo)體市場比重有望持續(xù)提升，缺貨引發(fā)產(chǎn)品價格上浮。

　　6)電源管理芯片：電源管理芯片供給仍然緊張，其中汽車相關(guān)應(yīng)用最為緊俏。

　　1)功率半導(dǎo)體：有望優(yōu)先實現(xiàn)國產(chǎn)替代，MOS、IGBT今年恐難緩解，6、8寸尤為緊缺。

　　MOS緊缺年內(nèi)恐難緩解，6、8寸尤為緊張。MOS份額占上百億規(guī)模的功率半導(dǎo)體市場四成左右，下游應(yīng)用廣泛，存量空間大，不同細(xì)分市場的景氣度存在差異。新能源的半導(dǎo)體器件價值量約750-850美金，其中40%-45%屬于功率半導(dǎo)體，后者半數(shù)左右是功率MOS、IGBT等，價值量約300-350美金。目前汽車不管高低壓現(xiàn)在都非常緊缺，特別是新能源三電多用到的6寸、8寸高壓器件產(chǎn)能極為緊缺，IGBT、超級MOS管等還沒有轉(zhuǎn)為12寸，今年或不能緩解。士蘭微此前曾表示，高端Mos管供不應(yīng)求，無法滿足大客戶需求。Mos降價主要集中在平面Mos和低壓Mos，超結(jié)Mos價格依舊堅挺。

　　IGBT方面，車規(guī)級IGBT的需求進(jìn)入持續(xù)放量階段，單車價值量持續(xù)提升。IGBT及IGBT模塊在新能源汽車成本結(jié)構(gòu)中，占驅(qū)動系統(tǒng)的比重已達(dá)50%，占全車成本的比重也高達(dá)8-10%，是新能源汽車中，成本最高的單一元器件，單車價值量在持續(xù)提升，價值量占新增器件比重超過80%。根據(jù)Omdia 2020年報告顯示，2019年中國車用IGBT市場規(guī)模為2.8億美元。而隨著新能源汽車產(chǎn)業(yè)超預(yù)期增長車規(guī)級IGBT的需求量持續(xù)攀升。據(jù)集微網(wǎng)消息，由于優(yōu)質(zhì)產(chǎn)能跟不上市場需求，預(yù)計今年下半年，車規(guī)級IGBT將持續(xù)緊缺，可能成為制約汽車生產(chǎn)的主要瓶頸，并延續(xù)至2023年。

　　IGBT功率器件國產(chǎn)率超三成，部分緩解市場增量需求。本土2019年比亞迪電機(jī)驅(qū)動控制器用IGBT模塊全球排名第二，市場占有率18%。但車廠自有產(chǎn)能尚不足以解決產(chǎn)量不足問題，為此，比亞迪向士蘭微、斯達(dá)半導(dǎo)、時代電氣、華潤微等具備車規(guī)級IGBT生產(chǎn)能力的本土企業(yè)下單，訂單級別達(dá)億元，保障激增的新能源汽車生產(chǎn)對IGBT的需求。東風(fēng)汽車旗下智新半導(dǎo)體的IGBT生產(chǎn)線已完全進(jìn)入自動化生產(chǎn)流程，一期年產(chǎn)能為30萬只，二期建成后，年產(chǎn)能將達(dá)到120萬只，產(chǎn)品已應(yīng)用于東風(fēng)風(fēng)神、嵐圖等自主品牌車型。時代電氣目前已在廣汽、東風(fēng)汽車、長安汽車、理想汽車、小鵬汽車等主機(jī)廠中得到裝車使用，750V的IGBT模塊獲市場高認(rèn)可度。

　　本土企業(yè)產(chǎn)能中低端占比大，高端產(chǎn)能仍受歐美廠商產(chǎn)能制約。高端產(chǎn)能掣肘于英飛凌、安森美等國際供應(yīng)商，歐美企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏與市場需求錯頻。目前，英飛凌采取優(yōu)先滿足頭部客戶的策略，以緩解IGBT模塊供應(yīng)短缺問題，而德國英飛凌和上汽英飛凌的產(chǎn)能均處于爬坡階段，優(yōu)質(zhì)產(chǎn)能供應(yīng)不足，高端產(chǎn)品短缺。安森IGBT模塊產(chǎn)能超五十萬，但產(chǎn)能利用率有待進(jìn)一步提升，無法滿足市場的快速增長需求。

　　2)MCU：結(jié)構(gòu)性緊缺持續(xù)，尤其是車規(guī)級MCU方面

　　32位MCU、HPC控制體系將部分抵消電動化帶來的MCU增量需求。一方面，未來傳統(tǒng)8位MCU、16位MCU將通過遷移到32位MCU而從汽車中移除，集成度更高、功能更強(qiáng)大的32位MCU將成為主流。另一方面，未來大部分駕駛功能將由汽車HPC控制。現(xiàn)在，一輛車上有70到100個ECU，每個ECU(包括其中的MCU)控制一個特定的駕駛功能，而這種分布式計算體系結(jié)構(gòu)將被更集中的HPC體系結(jié)構(gòu)所取代。

　　但在一些工業(yè)領(lǐng)域尤其是車規(guī)級MCU方面，預(yù)計到今年下半年供應(yīng)依然緊張，或有望年底實現(xiàn)供需平衡。考慮到全球汽車銷量整體穩(wěn)中有降的現(xiàn)狀，我們預(yù)計單車MCU用量將在2025年達(dá)到峰值，隨著汽車智能化、控制集中化發(fā)展，車規(guī)級MCU的用量將會開始逐步下降。Gartner數(shù)據(jù)顯示，單輛車對MCU的需求量并不會隨著汽車電動化、智能化的增加而出現(xiàn)明顯增加。但由于單價更高的32位MCU應(yīng)用比例繼續(xù)提升，汽車MCU整體市場規(guī)模仍將處于持續(xù)增長趨勢，車載傳感器的增加和汽車銷量的增加或?qū)鞰CU需求量抬頭。

　　車規(guī)級MCU國產(chǎn)替代將是未來發(fā)展主旋律。目前車規(guī)級MCU國產(chǎn)化率約為5%，隨著本土企業(yè)的發(fā)力，國產(chǎn)化率有望在未來幾年得到飛速提升。

　　3)傳感器芯片：未來伴隨著搭載數(shù)量增加，短缺問題會長期存在。

　　毫米波雷達(dá)方面，部分缺貨或成常態(tài)。毫米波雷達(dá)的生產(chǎn)廠商主要是博世、英飛凌、恩智浦、安森美等企業(yè)，此前，博世毫米波雷達(dá)芯片組裝廠受馬來西亞疫情影響而減少供應(yīng)。第五代毫米波雷達(dá)芯片的短缺共影響了11家車企，包括小鵬汽車、長城汽車、廣汽埃安等。博世(中國)總裁陳玉東曾表示21Q4供貨率會非常低，2022年會恢復(fù)到歷史情況。缺貨10%到20%將成為常態(tài)，市場需求不能全部得到滿足。

　　小鵬和理想的毫米波雷達(dá)供應(yīng)或?qū)⒕徑?。理想ONE和小鵬 P5交付方案中表明，后續(xù)毫米波雷達(dá)將于今年3月底分批補(bǔ)裝，考慮到上游芯片廠商產(chǎn)能恢復(fù)的時滯，此舉可能是傳感器芯片供求緊張將有所緩解的一個信號。

　　4)SoC芯片：高性能產(chǎn)品集中度較高，未來存在缺貨風(fēng)險。

　　車規(guī)級AI芯片需求量逐級提升，算力突破要求指明未來缺貨風(fēng)險。根據(jù)麥肯錫預(yù)測，到2030年，全球車載AI SoC芯片的市場規(guī)模將達(dá)303.4億美元，其中中國市場規(guī)模為104.6億美元。不同的自動駕駛等級對AI SoC芯片的需求價值量不一樣。至2025年，L1級單車AI SoC芯片價值量為69美元，L2級為190美元/輛，L3級為685.9美元/輛，L4/L5級為1487.9美元/輛。此外，華為指出，到2030年，車載算力將超過5000 TOPS，未來智能汽車對算力的需求量非常高，而本土車載AI芯片的算力仍普遍處于100 TOPS，未來企業(yè)算力提升的需求將使得車規(guī)級SoC芯片面臨一定的缺貨壓力。

　　5)存儲類芯片：占汽車半導(dǎo)體市場比重有望持續(xù)提升，缺貨引發(fā)產(chǎn)品價格上浮

　　短期來看，NAND 各型號價格均有所上漲，創(chuàng)近年新高。NAND方面漲價明顯，西部數(shù)據(jù)宣布部分3D NAND 生產(chǎn)線遭到污染，今年一季度產(chǎn)能受損不久，全部產(chǎn)品漲價。隨后，美光也進(jìn)一步跟進(jìn)，宣布NAND產(chǎn)品合約價漲 17% 至 18%，現(xiàn)貨價 上漲25% 以上。本輪漲價中，NAND 各型號價格均有所上漲，其中，64Gb 8Gx8 MLC 閃存合約漲幅最大，遠(yuǎn)高于 32Gb 4Gx8 MLC 閃存合約漲幅，而且價格已經(jīng)創(chuàng)下三年來新高。

　　6) 電源管理芯片：電源管理芯片供給仍然緊張，其中汽車相關(guān)應(yīng)用最為緊俏。

　　受益于下游車用、服務(wù)器與固態(tài)硬盤等終端需求持續(xù)旺盛，以及國外IDM大廠轉(zhuǎn)單影響，2022M03臺系電源管理IC廠商業(yè)績表現(xiàn)亮眼。矽力杰實現(xiàn)營收22.2億臺幣，同比增長41%;致新實現(xiàn)營收9.4億臺幣，同比增長24%。受供求緊缺影響，2021年電源管理IC平均銷售單價上漲近10%。進(jìn)入2022Q1，電源管理IC產(chǎn)能供給仍然緊張，但相較于2021年有所緩解，供應(yīng)處于健康水平。

　　俄烏戰(zhàn)爭+我國疫情或?qū)⑹蛊嚾毙厩闆r更為嚴(yán)峻：

　　從國際上來看，俄烏沖突升級，迅速發(fā)展為第二次世界大戰(zhàn)以來歐洲最大規(guī)模戰(zhàn)爭;由于烏克蘭是氖氣(芯片原材料之一)的重要出口國，俄烏沖突也會對芯片和汽車產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)生擾動。同時，美國舉起“制裁之刃”對準(zhǔn)俄羅斯，再次精準(zhǔn)打擊了全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。

　　展望2022年二季度供應(yīng)鏈物流對半導(dǎo)體企業(yè)仍有一定的不確定性或影響，或?qū)⑹蛊嚾毙厩闆r更為嚴(yán)峻。22年3月起上海市政府采取分區(qū)管控以來，人力與物流受到較大管制。據(jù)Trendforce消息，周邊OEM、ODM廠僅能依賴廠內(nèi)庫存來低度滿足產(chǎn)線需求，長短料問題進(jìn)一步擴(kuò)大。即使在周邊地區(qū)封控解除后，可能會出現(xiàn)短期內(nèi)物流量激增，造成海關(guān)閘口阻塞，交期延長的可能。封控期間供應(yīng)鏈物流存在問題，具體而言，半導(dǎo)體制造廠的設(shè)備運(yùn)輸幾乎停滯，由于公路作業(yè)受限，貨物下船只能暫存碼頭;PCB廠商也將面臨運(yùn)輸成本增加，部分產(chǎn)品出貨延遲等狀況;下游汽車產(chǎn)業(yè)所受影響較大，上海停擺對全國乃至全球的汽車產(chǎn)業(yè)鏈造成了連鎖反應(yīng)。

　　競爭格局：美日歐三足鼎立，國產(chǎn)化浪潮及產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)帶來新機(jī)遇

　　2020年汽車芯片主要廠商分布中美日歐三足鼎立，前五大廠商包括英飛凌、恩智、瑞薩、德州儀器、意法半導(dǎo)體，前25強(qiáng)中聞泰科技名列第19位，是中國唯一一家上榜的公司。

　　汽車芯片主要廠商分布及產(chǎn)品布局情況，按照2020年汽車半導(dǎo)體市場份額排序。

　　細(xì)分領(lǐng)域來看，我們在汽車計算、控制類芯片的自主率不到1%，傳感器4%，功率半導(dǎo)體8%，通信3%，存儲器8%，國產(chǎn)化浪潮下有望加速。

　　整體技術(shù)上，在計算，控制領(lǐng)域的計算、控制領(lǐng)域：MCU/GPU/FPGA等通用芯片高度壟斷，前三大市場占率約七成，面向ADAS的ASIC技術(shù)路線尚不確定。

　　傳感器：在車身感知領(lǐng)域，國外企業(yè)高度壟斷，前三大市場占率七成以上，國內(nèi)基礎(chǔ)不足。在視覺、毫米波雷達(dá)等新型環(huán)境傳感器具備基礎(chǔ)。

　　功率半導(dǎo)體：IGBT/MOSFET領(lǐng)域與國外相差較大，國內(nèi)在功率分立器件和模塊領(lǐng)域更為擅長，化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域國內(nèi)正在布局。

　　通信：V2X屬于增量市場，國內(nèi)依靠5G布局有發(fā)展基礎(chǔ)。

　　存儲器：存儲器屬于車用半導(dǎo)體增量市場，主要被美光、三星等壟斷，國內(nèi)車用SRAM，立基型DRAM等環(huán)節(jié)有基礎(chǔ)。

　　整體來看汽車傳統(tǒng)汽車時代的汽車半導(dǎo)體市場存在三大競爭壁壘

　　業(yè)務(wù)穩(wěn)定-整體市場份額穩(wěn)定，市場規(guī)模穩(wěn)步增加

　　格局壟斷-市場日益形成壟斷格局，外企通過并購鞏固競爭優(yōu)勢

　　關(guān)系牢固-芯片-TIER1-車企已形成強(qiáng)綁定供應(yīng)鏈，汽車對芯片性能/可靠性要求高，車規(guī)芯片需要長周期供貨能力所以對于新進(jìn)企業(yè)構(gòu)成行業(yè)壁壘

　　汽車智能化+電動化推動產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)。汽車進(jìn)入了電動化+智能網(wǎng)聯(lián)的時代， 新時代給予追趕者機(jī)會，車聯(lián)網(wǎng)/新能源/智能化/自動駕駛四個領(lǐng)域趨勢帶來新的半導(dǎo)體需求。新需求為國內(nèi)新進(jìn)芯片企業(yè)進(jìn)入汽車帶來全新的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇。

　　OEM+Tier1+Tier2原有金字塔格局有望被打破，向平臺+生態(tài)模式躍遷，我國汽車芯片廠商迎來入局機(jī)遇。對于未來規(guī)?；蛡€性化的挑戰(zhàn)，智能車軟件會逐步走向平臺+生態(tài)模式，原來的開發(fā)模式都是塔狀，有Tier-X供應(yīng)商給OEM提供部件和服務(wù)，由主機(jī)廠去總成和驗證。未來OEM除了跟傳統(tǒng)部件合作之外，有些車企會考慮自建平臺，比如說大眾等企業(yè)宣稱做自己的操作系統(tǒng)。這個平臺車廠自建或和供應(yīng)商廠商合建，除了平臺車廠還需要和算法供應(yīng)商，生態(tài)伙伴，投資伙伴等合作。所以我們認(rèn)為未來合作模式是以車廠為中心的平臺+生態(tài)的合作模式，逐步走向平臺+開放帶來更多的開放和創(chuàng)新。

　　未來汽車產(chǎn)業(yè)的生態(tài)圈將會從過去的“整車廠是主導(dǎo)”，發(fā)展到“掌握核心技術(shù)關(guān)鍵環(huán)節(jié)的企業(yè)是主導(dǎo)”，而且可能是一個圈和另外一個圈形成生態(tài)的競爭，從而組成一個更大的新一代汽車生態(tài)體系。