三星坑了高通2代芯片,高通發(fā)布臺(tái)積電版8+芯片,反手坑了回去

時(shí)間:2022-05-25

來源:互聯(lián)網(wǎng)亂侃秀

導(dǎo)語(yǔ):這兩代芯片發(fā)熱大,功耗高,所以手機(jī)廠商們都要戲稱自己是“馴龍高手”,就是指自己壓得住高通驍龍,發(fā)熱控制得好。

  自從高通找三星代工芯片旗艦之后,“火龍”這個(gè)稱號(hào)就被高通定了,從驍龍888,到驍龍8Gen1,都被大家稱為火龍。

  這兩代芯片發(fā)熱大,功耗高,所以手機(jī)廠商們都要戲稱自己是“馴龍高手”,就是指自己壓得住高通驍龍,發(fā)熱控制得好。

  為何高通這兩代芯片表現(xiàn)不佳,很多人表示,這是被三星坑了,因?yàn)槿堑墓に嚥恍?,晶體管密度相比于臺(tái)積電而言,小了很多,所以芯片是造出來了,但為了達(dá)到性能,導(dǎo)致發(fā)熱大,功耗大。

  而在坑了高通兩代芯片之后,高通也學(xué)聰明了,不再把寶押在三星身上,開始轉(zhuǎn)單臺(tái)積電了,之前就一直傳言高通還找臺(tái)積電生產(chǎn)了一批驍龍8Gen1,稱之為8Gen1 Plus,或8Gen1+。

  昨天,高通果然發(fā)布了臺(tái)積電版的4nm旗艦8系列芯片,不過叫做驍龍8+,其實(shí)也就是之前大家認(rèn)為的驍龍8Gen1的臺(tái)積電版。

  不過從發(fā)布的情況來看,這次高通可不僅僅是發(fā)布了一個(gè)臺(tái)積電版這么簡(jiǎn)單,順便還把三星也反坑了一下。

  為什么,高通在發(fā)布時(shí)稱,驍龍8+不僅在CPU和GPU功耗上分別降低了30%,CPU性能還提升了10%左右,GPU也提升了10%。

  這么一說,大家很明顯就會(huì)說,果然還是三星的工藝不行, 你看一改成臺(tái)積電的4nm工藝,果然功耗低了,性能提升了, 三星水平不如臺(tái)積電,得到了證明。

  但是,大家并不清楚的是,驍龍8+和驍龍8Gen1其實(shí)并不一樣的,高通有意在CPU、GPU上進(jìn)行了加強(qiáng)。

  如下圖所示,大家一看就懂。事實(shí)上,高通這次在CPU上,頻率提升了,雖然CPU依舊是1超大核(Cortex-X2)+3大核(Cortex-A710)+4小核(Cortex-A510)的配置。

  但無(wú)論是超大核、大核還是小核,頻率相較驍龍8均有所提升,超大核從3GHz,提升到了3.2Ghz,大核提升了0.3GHz,小核提升了0.2GHz。

  另外GPU也提升了10%,所以就算同樣是三星代工,在頻率提升的情況下,性能也會(huì)提升。但大家不會(huì)關(guān)注頻率的提升,只會(huì)關(guān)注到更換了代工廠后,功耗低了,性能高了,這就證明了三星不行啊。

  所以啊,高通這次也算是反坑了三星一下,也算是證明了三星工藝確實(shí)不如臺(tái)積電,事實(shí)勝于雄辯嘛!


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