美日芯片聯(lián)盟的成立已引發(fā)全球芯片行業(yè)的高度關(guān)注，作為全球芯片行業(yè)領(lǐng)先者的三星和臺(tái)積電當(dāng)然不會(huì)看不到，此舉對(duì)這兩家芯片企業(yè)的影響應(yīng)該是最大的，而作為芯片代工行業(yè)領(lǐng)軍者臺(tái)積電或許會(huì)因此而懷念華為的訂單吧。

　　據(jù)悉美日芯片聯(lián)盟的目標(biāo)是加速2nm工藝的研發(fā)并提前量產(chǎn)，希望在2nm工藝上反超三星和臺(tái)積電，由此擺脫對(duì)這兩家芯片制造企業(yè)的依賴。

　　目前臺(tái)積電和三星都已量產(chǎn)4nm，預(yù)計(jì)在今年下半年量產(chǎn)3nm工藝，而Intel當(dāng)前最先進(jìn)的工藝為10nm并且預(yù)期今年下半年量產(chǎn)7nm，雖然Intel強(qiáng)調(diào)它的7nm工藝相當(dāng)于臺(tái)積電的4nm而被命名為Intel 4工藝，但是依然無法改變芯片制造工藝落后的事實(shí)。

　　由于Intel的先進(jìn)工藝落后，以及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD采用臺(tái)積電的先進(jìn)工藝而得以大幅提升性能并在桌面PC處理器市場(chǎng)趕超，Intel已計(jì)劃搶奪臺(tái)積電下半年量產(chǎn)的3nm工藝，業(yè)界預(yù)期Intel和蘋果將分享臺(tái)積電的3nm工藝產(chǎn)能，這也說明Intel已承認(rèn)它在芯片制造工藝方面的落后。

　　除了蘋果、Intel、AMD之外，美國芯片企業(yè)還有NVIDIA、博通、ADI、Marvell等在臺(tái)積電投單，由此臺(tái)積電前十大客戶中，美國芯片企業(yè)就占了其中的七家，美國芯片企業(yè)為臺(tái)積電貢獻(xiàn)的營收也接近七成。

　　美國芯片企業(yè)為臺(tái)積電帶來大量收入可謂有喜有憂，喜的是在美國芯片企業(yè)的力挺下，這兩年臺(tái)積電的每月營收都創(chuàng)出了新高，凈利潤率更是高達(dá)四成，可以說在失去華為這個(gè)第二大客戶之后，美國芯片企業(yè)已完全填補(bǔ)華為的空缺。

　　憂的是由于臺(tái)積電高度依賴美國芯片，導(dǎo)致它日益受到美國掣肘，去年底臺(tái)積電擔(dān)憂給美國上交機(jī)密數(shù)據(jù)可能損害自己的利益，但是最終還是不得不上交機(jī)密數(shù)據(jù)，就是因?yàn)槭盏矫绹某钢舛坏貌蝗绱俗觥?/p>

　　除了臺(tái)積電被迫上交機(jī)密數(shù)據(jù)之后，三星也選擇上交機(jī)密數(shù)據(jù)，巧合的是它們上交機(jī)密數(shù)據(jù)后，Intel幾個(gè)月后就宣布Intel 4工藝提前半年量產(chǎn)，這不免讓人產(chǎn)生聯(lián)想，畢竟此前美國已多次幫助自己的企業(yè)獲取競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

　　如今美國更直接出手，宣布與日本合作研發(fā)2nm工藝，希望集合日本和美國的力量在芯片制造行業(yè)趕超三星和臺(tái)積電，這更是讓臺(tái)積電如鯁在喉，因?yàn)檫@將造成當(dāng)前為臺(tái)積電貢獻(xiàn)大部分收入的美國芯片企業(yè)未來或許會(huì)離開，美國同行將成為臺(tái)積電的有力競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

　　如此也就能理解為何臺(tái)積電會(huì)后悔失去華為這個(gè)第二大客戶，當(dāng)年華為為臺(tái)積電貢獻(xiàn)的營收比例高達(dá)14%，與第一大客戶蘋果貢獻(xiàn)的兩成收入雖然低了不少，但是卻比AMD、博通等美國芯片企業(yè)貢獻(xiàn)的收入高得多，有效平衡了美國芯片企業(yè)的影響。

　　如今臺(tái)積電似乎也已醒悟，今年一季度臺(tái)積電在芯片制造產(chǎn)能依然緊張的情況下，釋放了部分產(chǎn)能給中國大陸的芯片企業(yè)，由此中國大陸芯片企業(yè)貢獻(xiàn)的收入占比迅速從去年的6%增長至11%，未來臺(tái)積電或許將更依賴中國大陸芯片企業(yè)制衡美國芯片企業(yè)。