蘋果公司在三星電子機械公司的幫助下，正在繼續(xù)完成即將推出的"M2"芯片的生產(chǎn)工作。三星電機為M1芯片提供倒裝芯片球柵陣列(FC-BGA)，這是一種用于連接半導(dǎo)體芯片和主基板的印刷電路板，這個細(xì)節(jié)直到M1芯片推出近一年后才被人知曉。
雖然M1和蘋果所有的定制Apple Silicon SoC一樣，是由臺灣臺積電制造的，但該芯片包括來自幾個供應(yīng)商的部件。例如，該芯片的電路板是由Ibiden和Unimicron提供的，因此蘋果有必要為其下一代Mac的SoC協(xié)調(diào)多個供應(yīng)商。
根據(jù)ET News的報道，預(yù)計三星將繼續(xù)為M2提供FC-BGA。據(jù)稱，該公司正在與蘋果合作開發(fā)M2芯片，并將在今年完成其FC-BGA的工作。
據(jù)稱，蘋果在推出M1芯片后立即開始了開發(fā)M2的工作。該報告重申了馬克-古爾曼的說法，即蘋果正在測試至少九款新Mac，并采用四種不同的M2芯片變種，采用M2的設(shè)備可能在2022年上半年亮相。該芯片可能首先在蘋果下一代MacBookAir中推出。
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