4月25日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，在汽車、消費(fèi)電子等多領(lǐng)域芯片持續(xù)短缺，電子產(chǎn)品、汽車、數(shù)據(jù)中心等對(duì)芯片的需求日益增加的推動(dòng)下，全球晶圓廠的產(chǎn)能也略顯緊張，芯片廠商和晶圓代工商，也在持續(xù)投資建設(shè)新的晶圓廠。
而研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，在去年同比增長(zhǎng)8.5%之后，全球晶圓廠的產(chǎn)能，在今年將繼續(xù)增加，預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)8.7%，略高于去年。
從研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)來看，全球晶圓廠的產(chǎn)能在今年繼續(xù)保持超過8%的增長(zhǎng)率，是得益于新增加的10座12英寸晶圓廠。
研究機(jī)構(gòu)在報(bào)告中表示，今年全球新投產(chǎn)的10座12英寸晶圓廠，主要是來自于存儲(chǔ)芯片廠商SK海力士和華邦電子，晶圓代工商臺(tái)積電也將有3座新的12英寸晶圓廠投產(chǎn)。
研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)還顯示，今年全球晶圓廠的產(chǎn)能利用率仍將超過90%，預(yù)計(jì)為93%，略低于去年的93.8%。較高的產(chǎn)能利用率，也是推動(dòng)全球晶圓廠的產(chǎn)能繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)的一個(gè)重要因素。
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