眾所周知，當前的芯片企業(yè)，主要分為三種類型，分別是IDM、Fabless、Foundry。

　　其中IDM是又能設計又能生產(chǎn)的芯片企業(yè)，類似于英特爾;Fabless是只設計不生產(chǎn)的企業(yè)，比如高通、蘋果、華為。而Foundry是指生產(chǎn)不設計的企業(yè)，比如臺積電、中芯國際、華虹等。

　　目前IDM企業(yè)越來越少，F(xiàn)abless企業(yè)越來越多，而Foundry企業(yè)數(shù)量沒太多變化。

　　原因在于芯片制造太難了，IDM要設計還要制造，門檻太高，沒點實力真不行。

　　而Foundry企業(yè)專注制造，也是門檻高，周期長，投入大，后來者要追上前行者很難，所以參與者少。

　　只有Fabless企業(yè)相對門檻更低一點，特別是現(xiàn)在已經(jīng)有完整的ARM、RISC-V這些架構，還有一些眾多的IP核，F(xiàn)abless企業(yè)獲得現(xiàn)成的授權，直接就可以設計出芯片了。

　　而Fabless企業(yè)，將設計出來的芯片，不用自己參與制造這一關，可以直接交給Foundry企業(yè)生產(chǎn)，就可以擁有自己的芯片了。

　　所以我們看到最近兩年，國內(nèi)新增了上十萬的與芯片相關的企業(yè)，大多數(shù)都是Fabless企業(yè)，就只是設計芯片，不涉及制造。

　　那么國內(nèi)的這些Fabless企業(yè)，將芯片設計出來后，一般是交給誰來代工呢?前段時間知名機構IC Insights統(tǒng)計了一份2021年中國區(qū)域客戶，晶圓代工企業(yè)的市場情況。

　　如上圖所示，2021年中國的晶圓代工市場，57%是臺積電的，之后才是中芯國際，比例為19%，再是華虹宏力、聯(lián)華電子、格芯、武漢新芯。

　　合計來看，中國晶圓代工市場中，有三分之二，是被非中國本土企業(yè)拿走的，中國本土代工企業(yè)，只拿走了三分之左右。

　　可見，從這個數(shù)字可以看出來，國內(nèi)本土企業(yè)的晶圓產(chǎn)能，離國內(nèi)的實際需求還非常遠，國內(nèi)企業(yè)放肆擴產(chǎn)，從比例來看，哪怕擴大個2倍、3倍，都不愁沒有客戶。

　　當然，前提是先進工藝還是要跟上，否則就算產(chǎn)能上來了，國內(nèi)的企業(yè)也無法將先進制程的芯片，交給本土企業(yè)代工。